彭博社：对不起，美国！400亿美元买不到芯片独立！只是买下了吹牛的权利！

12月6日，美国总统拜登在有史以来最大外商投资案的台积电亚利桑那州晶圆厂移机典礼致词时表示，美国制造回来了！更盛赞是地表最先进芯片，苹果以往必须从海外购买先进芯片，现在可从本土供应链取得更多，这会改变游戏规则。

但彭博社以名为“对不起，美国！400亿美元买不到芯片独立”专文表示，台积电美国设晶圆厂的计划仅是杯水车薪，不会改变游戏规则，泼了拜登认为半导体制造重返美国一盆冷水。

台积电本周宣布进度符合长期计划，购买的亚利桑那州土地面积，足够盖6座芯片厂。第一座2020年5月宣布，2024年营运，第一期投资额120亿美元。

上面那点其实有点用词不当，因包括9 年营运成本，不只是通常引用的大规模资本支出。之后台积电又宣布，第二座晶圆厂2026 年开始生产，总预算升至400 亿美元，几年内还将宣布第三、第四和第五座晶圆厂时程。

还可留意技术升级进度。台积电将亚利桑那州第一座晶圆厂技术由2020 年5 纳米升为4 纳米制程（N4），当时7 纳米制程最先进，随着产业进步迅速，之后升至数字更小、技术更先进的制程。

台积电4 纳米制程早在台湾地区量产，比美国早两年多。台积电最新3 纳米制程2026 年才于亚利桑那厂量产，同样技术2023 年台湾厂就会量产。换句话说，美国落后两到三年或一到两代技术。

同样重要的是产能。据规划，台积电亚利桑那厂每年生产60 万片晶圆，听起来很多但其实很少。台积电2021 年共生产晶圆逾1,420 万片，2022 年有望达1,540万片12 吋晶圆。如果保持过去5年8.1% 年平均成长率，到2026 年台积电年产量将达2,100 万片，亚利桑那州产量仅占全球产量2.85%。

美国客户2021年占台积电营收64%，仅苹果就贡献了26%。考虑到新技术价格上涨、苹果是先进节点主要买家，iPhone就占台积电20% 产能。如果苹果完全在美国本土采购芯片，台积电就需将美国产能扩大7 倍，但可能不会达成。其他美国客户如英伟达、高通和AMD 也想采购美国制造芯片，若要完全满足美国客户的本土制造芯片需求，台积电需花费约1 万亿美元。

文章强调，台积电最新公告都给了各方一些牛肉，拜登虽相信美国高科技劳动力，但忽略台积电创办人张忠谋（Morris Chang）不太看好美国竞争能力。张忠谋曾说：“一开始就缺乏制造业人才，我们是在美国政府敦促下才做，最后才觉得我们应该这样做。”

苹果CEO库克（Tim Cook）对台积电新晶圆厂的热情相当明显。库克说苹果自己开发芯片，并交给台积电新竹、台中和台南晶圆厂生产。正如预测，现在亚利桑那州这么多人辛勤工作，生产芯片都可自豪地印上「美国制造」标志。

计划支持者及保护工厂的政府补助措施支持者会注意到，即使美国制造少量先进芯片也总比没有好，某种程度正确，但也使美国卷入中国和中国台湾的紧张关系。将研究、开发、企划和营运留在台湾地区，如果台海关系紧张，技术支援等可能暂时或永久停止，代表切断台积电亚利桑那州所需的关键技术，美国本土产能还是微不足道。

芯片产业以惊人速度发展，台积电的美国400 亿美元投资，可能是520 亿美元补贴芯片法案最大外国直接投资者，仍不足以确保美国建立自给自足的半导体产业，只是买下吹牛的权利。