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来源:集微网发布时间:2022-12-091909浏览
询问 AI1.美商务部长:美国不寻求对华经济脱钩,半导体出口新规体现战略性考虑
2.领跑集成电路12英寸硅片制造,奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资
3.晶湛半导体完成数亿元C轮融资,加速推进GaN在汽车电子等领域应用
4.小米武汉科技园一期全面封顶,预计明年12月建成
5.从特斯拉Yoke方向盘看方向盘智能交互解决方案
6.东芯半导体高端存储荣获“2022中国IoT大会技术创新奖”
7.2022年成都市新经济梯度培育企业名单公布,士兰半导体、锐成芯微等在列
8.苏瑞膜完成亿元融资,大力开发特种分离膜在电子半导体领域应用
1、美商务部长:美国不寻求对华经济脱钩,半导体出口新规体现战略性考虑

集微网消息,美国商务部长吉娜·雷蒙多日前发表长篇讲话,就美国竞争力和中国带来的挑战阐述了官方认识。
雷蒙多称,随着中国经济规模和影响力的增长,其继续使用非市场贸易和投资做法使美国需要重新思考如何保护其国家安全利益,同时促进在贸易和投资方面的利益。
为确保美国经济领导力,雷蒙多提出四大优先事项:
首先,对美国创新进行转型投资。
其次,加强国内能力并创造新的产业能力。
第三,以新的方式与盟友合作,以推进共同价值观并塑造中国的战略环境。
第四,倡导美国的贸易和投资及其带来的好处,并与中国合作解决气候变化和全球宏观经济稳定等跨国问题。
雷蒙多着重强调,半导体在这场技术竞争中处于基础地位,是美国新投资战略的核心,推动几乎所有新兴技术的创新,并支持关键的国家安全应用。芯片法案标志着美国创新新篇章的开始,未来几年商务部将投资520亿美元用于国内半导体制造业,包括劳动力培训和研发,以打造充满活力的国内产业。
雷蒙多还提出,今天中国崛起对美国家安全构成了一系列日益严峻的挑战,并正寻求主导某些先进技术领域,她重点提到了与计算相关的技术,包括微电子、量子信息系统和人工智能,以及生物技术和清洁能源技术,并表示将继续采取行动在这些基础技术上保持尽可能大的领先优势。
对10月份商务部推出的出口管制新政,雷蒙多毫不遮掩地声称,此举正是通过战略性地不断更新出口管制政策和投资筛选框架来保护美国的核心技术。她强调很长一段时间以来,美国的出口管制战略都是被动的—侧重于阻止中国在获得美国知识产权后扩大其技术能力,但这些新规则是战略性的、有针对性的,旨在保护美国国家安全。
不过雷蒙多也表示,不寻求将美国的经济与中国的经济脱钩,并希望在不威胁核心经济和国家安全利益或价值观的领域促进贸易和投资,她还妄称“如果我们按照同样的规则比赛,没有人能在竞争中胜过美国。”
2、领跑集成电路12英寸硅片制造,奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资
近日,国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司(以下称“奕斯伟材料”)完成近40亿元人民币C轮融资,创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投,渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本(排名不分先后)等众多知名机构跟投,老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资,光源资本担任独家财务顾问。至今,奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币,在一级资本市场全面领跑。
集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节,2021年全球市场规模突破140亿美元,并支撑起万亿级的电子信息市场。随着集成电路制程和工艺的发展,硅片趋向大尺寸化,其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下,全球12英寸硅片需求快速增长,据Omedia统计,需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。目前国内半导体硅片产能主要集中于8英寸及以下,绝大部分12英寸硅片正片仍依靠进口。加快提升国产硅片自给率,掌握供应链中的主动权,对我国半导体产业良性健康发展意义重大。
奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。奕斯伟材料以国际顶尖标准严格控制产品质量,在单晶品质、扭曲品质、粒子控制、污染控制等关键指标上已达到全球领先水准,良率和正片率跃升至国内一流水平。目前已通过多家关键国内外客户的产品验证,客户需求旺盛,已提前锁定未来3年产能。
依托核心技术与管理团队丰富的半导体行业运营和管理经验,奕斯伟材料在客户导入、量产及产能良率提升方面进展迅速。奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产,目前月产能达30万片,产能规模国内第一。二期项目已启动建设,满产后总产能将达100万片/月,出货量有望跻身世界前六。
本轮领投方中建材新材料基金总经理郭辉表示:“奕斯伟材料是国内领先的12英寸半导体硅片制造商,拥有核心生产技术和一流的管理、技术团队。我们很荣幸与奕斯伟材料携手前行,共同打造具有全球竞争力的硅材料创新企业。中建材新材料基金作为中国建材集团联合多家领先企业发起设立的一家资金实力雄厚的新材料产业基金,将持续支持国内优秀的新材料企业,共同解决中国半导体材料产业‘卡脖子’问题。”
奕斯伟材料CEO杨新元表示:“感谢新老股东对奕斯伟材料的支持,我们将持续优化升级设备、工艺,提升技术实力和产品丰富度,致力于为全球客户提供更优质的12英寸大硅片产品与专业服务,进一步强化我国集成电路产业链竞争力。”
3、晶湛半导体完成数亿元C轮融资,加速推进GaN在汽车电子等领域应用

集微网消息,近日,苏州晶湛半导体有限公司(以下简称“晶湛半导体”)宣布完成数亿元C轮融资,本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投,华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投,老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。
这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。
晶湛半导体由程凯博士于2012年3月创办,专注于GaN材料的研发和产业化,致力于为电力电子以及微显示等领域提供氮化镓外延材料解决方案。其官方消息称,晶湛半导体已建成国内规模领先的GaN外延材料研发和生产基地,并先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证。
晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示,今后晶湛将继续加大研发和技术投入,加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。
4、小米武汉科技园一期全面封顶,预计明年12月建成

集微网消息,日前,小米武汉科技园项目一期主体结构全面封顶,预计将于2023年12月建成。
中国光谷消息显示,小米武汉科技园项目位于光谷生态大走廊西侧,计划分两期建设。小米武汉科技园建成后,将打造以研发、产业园区和智能制造为主的超大研发中心,未来将继续发挥小米集团人工智能、大数据、云计算等核心技术优势,助力武汉打造数字经济新高地。
项目承建方中建三局一公司中南公司介绍,小米科技园项目一期于2022年4月开工,总建筑面积约14.2万平方米,由12栋单体建筑组成,包含3栋17层的办公楼、8栋厂房及配套用房等。
5、从特斯拉Yoke方向盘看方向盘智能交互解决方案
作者:保罗
近年来,随着新能源汽车的发展,用户对于汽车辅助驾驶(ADAS)相关功能的需求也越来越多。用户对汽车方向盘电子控制系统中的功能需求主要包括离手检测、报警以及多媒体控制。传统汽车方向盘多采用机械按键,这类按键寿命短、易磨损、不易清洁。此外,这类按键无法给驾驶员提供反馈,解放驾驶员视觉以让他们更好地聚焦前车的行车环境。如何解决上述问题?在第五届中国国际进口博览会上,电动汽车巨头特斯拉最新技术成果给出的答案成功吸引了小为的注意。
在今年上海举行的第五届中国国际进口博览会上,特斯拉Model S/X Plaid酷炫登场,这也是这两款车型在中国的首次亮相。当然,除了汽车本身,最让小为着迷的便是其独特的Yoke方向盘,小为当即兴冲冲地上车体验了一把。

Yoke方向盘实拍图
除了独特的“考拉”造型和舒适的手感,让小为彻底心动的便是其简单造型背后藏着的巧思。虽然Yoke方向盘的握圈只有一半,但它的多功能区域却相当完整。其采用无痕触控板+滚轮的组合,左右转向灯、远近光灯、鸣笛和车窗清洗都通过压感按键操作。其压感按键+触控按键的组合可让用户避免误触,此外,线性马达实现的触觉反馈可为用户带来逼真的振感反馈,当用户熟悉操作之后,便可以更好地聚焦于前车的行车环境,通过指尖的触感就可以确定按键触发功能的完成,真正解放用户视觉。
在方向盘智能交互方面,艾为通过持续不断的自主研发,也带来了相应的解决方案。艾为方向盘智能交互解决方案主要包括两个方面——智能表面解决方案与LED驱动方案。可覆盖以下几种功能需求:
1D触摸按键、2D触摸滑条
触摸表面的压力检测(3D按键)
触感反馈(Haptic)
每个触摸按键的独立背光
用于提示、报警功能的RGB灯条
离手检测功能(HOD)

艾为方向盘智能交互解决方案实拍图
艾为方向盘实物Demo已“就位”
等你来询021-54271166

艾为方向盘智能交互解决方案系统框图
01
艾为AW21036QPY-Q1是一款车规级LED驱动芯片(【新闻】艾为电子LED驱动芯片通过AEC-Q100认证 艾为灯语®添车规级新成员),采用PWM控制恒流源电路的设计方式,既保留了PWM调光精度高的特点,又兼顾恒流源的优势,可以采用配置寄存器的方式实现恒流源驱动LED。
AW21036QPY-Q1具有36路独立的LED驱动,可同时驱动12路RGB灯,实现复杂的灯光效果,适用于多种LED调光场景。

功能特性
☆车规级直流驱动式智能RGB驱动芯片
☆36路恒流源驱动,支持12路RGB灯驱动
☆通道间电流精度误差不超过5%
☆相位延迟配置,提高EMI性能
应用场景
☆汽车方向盘氛围灯、汽车门锁按键背光灯驱动等车载应用

AW21036QPY-Q1内部结构简化图
02
AW93208QNR作为一款利用电容检测原理实现接近与触摸检测的芯片不仅可以实现汽车方向盘上的单击、滑条与压力检测功能,也支持其他应用方向上的2D触摸面板设计。在艾为团队的不懈努力下,新一代更多通道数的艾为芯即将面世,敬请期待!

功能特性
☆8通道触摸与接近检测传感器
☆1.7V – 3.6V供电
☆自容/互容模式电容检测
☆自适应环境补偿调节
☆电容解析精度达到1fF
应用场景
☆汽车方向盘、车窗升降控制器等车载应用
03
艾为压力感应传感器AW86803QNR-Q1作为一款压感数据采集、处理及控制的SOC芯片,可配合惠斯通电桥器件实现精准的压力检测,适用于多种压力检测应用场景。其工作温度范围在-40℃到105℃之间,低噪声、放大倍数达到2048倍,且带有M0+处理器,可以很好地捕捉微弱的压力信号放大和处理输出准确的按压事件。


功能特性
☆10路全差分,支持任意两组组成差分对
☆两级低噪声放大器,最大支持2048倍
☆高精度无损还原压感信号
☆高性能MCU
☆硬件Smart Watch Dog,安全可靠
☆16 IO管脚,支持open drain/push pull
☆低功耗模式:Sleep/deep sleep/power down
☆支持温度检测
应用场景
☆汽车方向盘、车窗升降控制器等智能表面应用
04
AW86907QNR-Q1芯片是艾为针对汽车应用自主研发的马达驱动芯片。其内置集成8K SRAM,自带F0检测和F0自动追踪刹车功能,支持I²S/I²C控制方式、多模式播放方式(RAM Mode、RTP Mode、CONT Mode),波形自定义输出及高精度负载阻抗检测。

功能特性
☆LRA电机的F0频率自动检测与适配
☆<0.1uA的关断功耗
☆内部集成Boost,可适应不同电压LRA
☆<1ms的快速响应时间
☆支持单线触发预设触摸反馈模式
应用场景
☆汽车方向盘、车窗升降控制器等车载应用

目前,新能源汽车市场火热,艾为不断发掘市场趋势,自主创新,致力于为各类客户提供前沿解决方案。为了以更全面的产品、更可靠的品质更好地携手汽车客户,在临港新片区管委会的支持下,艾为车规级实验测试中心落户临港自由贸易新片区科技城区域(【新闻】艾为车规中心落户上海临港,力拓国产芯片新格局),这将进一步助飞艾为车规电子的高质量快速发展。
在品质交付方面,艾为一直坚持严要求、高标准。上海艾为电子技术股份有限公司实验中心正式通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可评定(【新闻】国家级认证加持!艾为实验中心获CNAS认可证书),艾为正式跻身为数不多拥有CNAS认证的芯片设计企业行列。艾为电子艾为灯语®产品LED驱动芯片AW21036系列率先通过AEC-Q100车规级可靠性认证,为更多车企客户的项目落地注入了更强的信心和动能。
在汽车HMI越来越重要的市场环境下,一体化方向盘解决方案为智能座舱交互带来了更多可能,也让汽车变得更加舒适和智能。艾为将继续完善创新汽车解决方案,以丰富的产品组合加强与汽车客户的技术合作,用更高质、更创新的产品帮助汽车客户实现技术革新,抢占市场先机。
6、东芯半导体高端存储荣获“2022中国IoT大会技术创新奖”
集微网消息,12月8日,2022年中国IoT大会隆重开幕。会上,2022年中国IoT大会创新奖榜单正式揭晓。凭借高性能、高可靠性等高端存储技术优势,东芯4Gb 3.3V SPI NAND Flash荣获“技术创新奖”。

近年来,随着与人工智能、5G技术更紧密的结合及产业政策的持续支持,物联网正向着更广阔的应用场景迅速扩展。智能家居、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等终端新兴产品层出不穷,物联网设备智能化产生和存储的数据种类日益增多,数据量也呈指数式剧增。
作为物联网设备实现大量数据存储的关键支撑,存储芯片的市场需求正在被快速带动。下游市场需求爆发,吸引着大批玩家蜂拥而入,东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯半导体”)正是其中之一。
东芯半导体成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分支机构。作为Fabless芯片设计企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
历经八载,硕果累累
本次获奖的东芯SPI NAND Flash(DS35Q4GM-IB)采用单芯片设计的串行通信方案,具有引脚少、封装尺寸小等特点。该产品在同一颗粒上集成存储阵列和控制器,内部集成ECC纠错模块,使其在满足数据传输效率的同时节约了空间,简化了客户设计,提高了产品可靠性,广泛应用于网络通讯、消费电子、高清视频监控、5G基站及服务器市场等领域。
东芯SPI NAND Flash具备完全自主知识产权,采用先进的2xnm NAND工艺制程,拥有较大的容量,填补了市场空缺,一经推出就获得市场广泛关注。此前还斩获“2022全球国际电子成就奖之年度存储器”的奖项。

历经八载,东芯半导体已打造从多品类通用型向特色型产品延伸的发展路径,形成SLC NAND、NOR、DRAM等多款产品线,并拥有自主研发能力与核心技术,多款代表公司先进技术水平的核心产品获得国内外多家知名企业的认可。
从产品类别来看,东芯SLC NAND系列产品,主要包括SPI NAND和PPI NAND,采用浮栅型工艺结构,实现了从1Gb到32Gb系列产品设计研发的全覆盖,具备产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点,可满足5G 基站、工业控制、监控安防、消费类电子、穿戴式设备、物联网等多场景应用领域的多样化需求。
东芯NOR系列产品主要为SPI NOR,存储容量覆盖64Mb至512Mb,支持多种数据传输模式,可满足下游可穿戴设备、移动终端等领域的需求。DRAM系列产品主要为DDR3和LPDDR,DDR3容量从1Gb到4Gb,具有高带宽、低延时等特点,在通讯设备、移动终端等领域应用广泛;LPDDR系列产品具有低功耗、高传输速度等特点,多应用于智能终端、可穿戴设备领域。
此外,东芯半导体也在探索车规级存储芯片方向。其独立研发的NAND Flash和NOR Flash车规产品均在AEC-Q100的验证过程中,目前进展顺利。
使命在肩,开启全“芯”征程
作为应用面广、市场应用率高的集成电路基础性产品之一,存储芯片的设计和制造是我国芯片领域较为薄弱的环节之一,因此布局国产存储芯片,迫在眉睫。
作为专注于中小容量存储芯片的企业,东芯半导体也在践行为国产存储事业添加砖瓦、力争上游的“芯”使命。
自成立以来,东芯半导体始终聚焦存储领域,通过不断的研发投入,打造核心竞争力。2021年,东芯半导体研发费用为7481.38万元,同比增长57.37%;2022年前三季度,研发费用已达到8392.55万元,同比增长77.11%。其研发费用维持较高投入,且研发费用率优于同行均值。
截至2022年6月30日,东芯半导体已持有覆盖主流存储芯片的境内外有效专利75项、软件著作权13项、集成电路布图设计权60项。
为进一步拓展存储市场,保证产品的稳定供应,东芯半导体积极加强与晶圆制造端厂商的合作。代工厂方面,已有两家合作伙伴分别是中芯国际和力积电,其中与中芯国际在NAND领域进行深入合作开发,积极推进产线制程,将NAND Flash工艺制程推进至1xnm,属于先进制程;在封测方面,已与紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、AT Semicon等境内外厂商建立稳定的合作关系。
当前物联网领域发展如火如荼,百舸争流奋楫者先。东芯半导体已在存储关键技术、核心产品、量产应用方面实现了深厚的积累和领跑。未来,东芯半导体将继续沿着存储道路前行,通过核心技术创新、模式创新以及生态创新,助力国产存储芯片量产落地,助推中国存储产业技术变新,开启全“芯”征程。
7、2022年成都市新经济梯度培育企业名单公布,士兰半导体、锐成芯微等在列
集微网消息,近日,成都市新经济发展工作领导小组办公室正式印发《2022年成都市新经济梯度培育企业名单》,涵盖30家新经济示范企业、100家新经济双百企业和1000家新经济种子企业。
从名单来看,不少集成电路企业在列。
在新经济示范企业中,包括成都市易冲半导体有限公司、澜至电子科技(成都)有限公司、成都锐成芯微科技股份有限公司等企业。
在新经济双百企业中,包括瓴盛科技有限公司、四川蕊源集成电路科技有限公司、成都善思微科技有限公司等企业。
在新经济种子企业中,包括新华三半导体技术有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、展讯半导体(成都)有限公司等企业。
以下是部分名单:

8、苏瑞膜完成亿元融资,大力开发特种分离膜在电子半导体领域应用
集微网消息,苏州苏瑞膜纳米科技有限公司(以下简称:苏瑞膜)宣布完成亿元融资,由硅港资本、黑橡树资本、中芯聚源、云锦资本、吴中融玥、锦绣春和联合投资。
本轮融资后,苏瑞膜将扩大产线、加速国内外工业及海淡市场开拓进度;加大新工艺研发投入,进一步拓展膜法技术平台的应用边界,大力开发特种分离膜在生物医药、电子半导体和新能源等领域的应用。
苏瑞膜成立于2016年,在基础工业的膜分离材料领域深耕近十年,聚焦液体和气体分子级别分离纯化,具备全系列工业级反渗透膜片及膜元件生产制造能力。
华兴资本消息显示,苏瑞膜依托设备、工艺、配方 “三位一体”整合开发形成的通用膜法技术平台,以标准化膜法平台能力生产定制化特种分离膜,在存量反渗透膜市场外开拓增量特种分离市场,目前已储备拓展杂盐提纯、盐湖提锂、生物医药、特种气体分离等多个增量场景。
据悉,苏瑞膜已在水厂、煤厂、钢铁、电力、环境工程、食品饮料、纺织印染、电子半导体、海水淡化、生物医药、光伏新能源等领域拥有标杆客户。
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2026-06-29
2026-06-04