英特尔资本王天琳：在火热中冷静，在寒冬中乐观——半导体产业的下半场；南芯科技推出重磅新品PFC控制芯片SC3201

来源:集微网发布时间:2022-12-091480浏览

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1.英特尔资本王天琳：在火热中冷静，在寒冬中乐观——半导体产业的下半场

2.南芯科技布局全功率段PD快充，推出重磅新品PFC控制芯片SC3201

3.反转？荷兰或再站队美国，正考虑对华新出口限制

4.中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素

5.我驻美大使：美管制新规未来三年将为全球半导体产业造成近100亿美元损失

6.机构：三季度晶圆代工十大厂商产值达352.1亿美元，环比增长6%

7.张忠谋演讲全文：我的美国建厂梦将由刘德音来实现

8.美国商务部“实体清单”新增24家，不涉及任何中国企业

1、英特尔资本王天琳：在火热中冷静，在寒冬中乐观——半导体产业的下半场

【编者按】本文作者英特尔资本董事总经理和中国区总经理王天琳，集微网经授权首发。

半导体是一个周期性行业。年初大家还在谈产能紧缺，没想到下行周期竟来得又快又猛：资本市场热情消退，下游客户 (尤其终端消费类电子产品)需求疲软，加上全球经济的不确定性，让行业上下凉意陡增。许多企业家不禁感到有些迷茫甚至消沉——有些初创团队组建未久、尚在聚焦开发初代产品，就碰上资本寒冬；有些公司芯片研发已见成果、正待在市场大显身手，却遭遇产品导入被推迟甚至取消的尴尬处境。资金压力也让创始人面临艰难抉择：是该多备些货，还是按原计划继续迭代研发新产品？而不少已经盈利甚至上市的公司库存也见提高，产品降价的压力不小。大家的日子，明显地都不如去年好过。

在火热中冷静，在寒冬中乐观

对芯片领域的老兵来说，过去几年的火爆是意外之喜，在寒冷中求生才是企业家面对的常态。改革开放四十多年，企业家的创业热点从早期的贸易，转移到基础设施和房地产，再到互联网，终于到了以半导体为代表的硬科技。凭胆量赚快钱、走捷径的时代已经过去，而中国想成为高附加价值的制造大国，半导体就是急需升级的 “顶级” 制造业之一。小小一颗芯片的复杂程度并不亚于商用大飞机，从设计、工具、制造、材料、设备、封装，每一环节都需要研发、客户、和生态的多年积累，绝非一蹴可及。

虽然市场出现变化，但一如我去年提到的，“挑战和机遇并存”，此刻依然是中国半导体发展的黄金时期。企业发展有三个要素，即市场、资本、人才：中国是全球半导体最大市场，前景可期，而资本市场历经高速成长阵痛后终会日渐成熟，认真发展产品或服务客户的半导体企业，不管是“大而强” 还是“小而精”，都有机会占一席之地。人才储备则是不少同行一致认为的最大缺口。即便是已上市的公司，技术与规模也与世界一流企业差距明显，而优秀的半导体创业团队则更加稀缺难寻。于是不少投资人开始谨慎出手，下半年有些机构甚至只看不投，直接“躺平”。

半导体行业过去两年热火朝天，我建议大家冷静；今年有所降温，我却要鼓励企业家和投资人保持乐观。本土初创和国际大厂的差距确非一朝一夕能赶上，但它们大都属于工程范畴而非科学范畴，而追赶者的优势就是可以“在知道正确方向的前提下，加速寻找方法”——我们的工程师做事认真实干，找到更优的解法、甚至更好的答案只是时间问题。随着现有“可挖掘”的团队和项目减少，一些拥有真正科技创新能力的团队反而渐渐浮出水面，对整个行业，我觉得完全没有悲观的理由。

英特尔资本自1998年进入中国，至今保持着每年平均投资6-8家初创公司的稳健步伐、平均成功退出2-3家的优良业绩。2022年在行业下行的大环境下，我们逆势投资了10家初创公司，高于历史平均水平。作为一家不比拼规模、更看重项目质量和投后资源服务的硬科技投资“精品店”，我们用实际行动表明了对行业和市场的信心。

实干兴邦

不得不说，今年行业下行固然有周期性因素，前几年各路资本的大量涌入，也起到了推波助澜的作用。资本愿意投入硬科技是好事，但投资半导体不能套用互联网和消费的思路：从商业本质来说，半导体是一个ToB的生意，市场容量很容易估算，然而它的增长曲线远不如ToC互联网和消费市场来的陡峭，所以投资回报周期要长得多，倍数也不见得很高。投资机构GP和出资LP还是要尊重产业规律和商业本质，不能口头上喊 “长期主义”，心里想的是 “赚快钱”。如果期待互联网式的回报，可能并不适合这个行业。

资本市场的虚火一定程度上也影响了一些企业家，借用互联网和消费的套路炒作概念，喊口号、放卫星，追求估值的“虚涨”。这对融资会有一些短期上的帮助，一旦热潮退去，终究要回归真正的产业本质，即找准市场和产品定义，做好研发、量产和生态，服务好客户，尽快形成正向经营现金流。我一直用 “实干兴邦” 作为与企业家共勉的座右铭，因为无论半导体领域的创业还是投资，都是需要长期耕耘的苦差事，我们应该多做事，少吹牛。

并购整合：既要“百花齐放”，也要“集中力量办大事”

今年初提到，中国的半导体创业正迎来下半场；如果上半场是“百花齐放”，那么下半场既要百花齐放，也要 “集中力量办大事”。上半场繁荣的重要原因之一，就是科创板成功带动了一级市场的繁荣，企业融资顺畅，不少家都有了独立上市的希望；下半场的重要标志，则是企业间的并购整合会逐渐增多，甚至成为主流之一。不过这个转变不会在短时间完成。

我们一直粗浅的把有上市潜力的企业划分成A、AA、AAA三个等级：A级公司的市值会是几十亿，AA公司会在一百亿到五六百亿之间，AAA则稳定在七百亿 (百亿美元)以上。去年就提过，我们认为国内的二级市场会持续分化呈金字塔结构，以半导体为代表的硬科技行业也不例外：位于塔尖的极少数AAA都是对产业链和生态有引领能力的公司，是基金经理们争相配置的热门股；少数AA公司作为各自细分市场的龙头，在基金经理的关注范围内，且有可能升级为AAA公司；剩下的大多数公司都将属于流动性有限的A类，鲜有二级市场基金经理关注。有些体量小、增长前景有限的A类公司在上市后甚至破发，若被比它市值更高、流动性更好的AA或者AAA公司并购，不失为一个好的选择。

不少企业家已经意识到强强联合的好处。两家没有竞争关系的半导体公司，服务的客户很可能相同，销售渠道及人力的重复投入既 “内卷” 又低效。另一方面，许多客户的供应链主管也曾向我抱怨，每天要管理的供应商目录繁杂，如果其中一些中小型厂商能够整合，将让他们的工作更加条理高效。销售端如此，供应端也一样：过去两年，芯片设计公司最头疼的不是客户拓展，而是确保拿到足够的产能；若能强强联手，应能显著改善与晶圆厂、封测厂间的沟通合作效率。

在上半场有外部资本的支持，大家都在追求发现新机会的能力和执行的速度，但在下半场，“向内生长”成为行业主题，企业比拼的是投入产出比；通过并购强化竞争力，在全球半导体巨头的成长史上屡见不鲜，这些经验值得借鉴。行业整合需要企业家、投资人、政策制定者共同努力，投资人可以在项目层面鼓励和推动，政策方向的拟定与出台会在行业发挥重大的促进作用(上半场之所以成绩斐然，政策支持尤其是科创板功不可没)。当然，最根本的还是企业家能清楚意识到“做大型舰队的船长，比只拥有自己的一艘小船更有价值”。

给创业者的建议：赛道，资源，耐心，“志同道合”的股东，和时刻过冬的准备

不少朋友在下海创业前会向我寻求建议。虽然个人能力所限，做不到完全客观，但我总是毫无保留地提供最真诚的反馈。常常我们聊几个小时，就可以理清企业几年的大致规划。创业者首先要对自身的情况有清楚认知、根据团队的经验和能力选择最适合的赛道，其次必须思考能够调动和借助的行业资源，还要保持对硬科技行业的敬畏与耐心，才算对启动创业旅程有比较充足的准备。最后，若有 “志同道合” 、真正理解行业的投资人作伴，往往能事半功倍，避开许多弯路。

在半导体行业中，芯片设计是投入产出比最高的创业领域，产品周期可预测性强，成本相对小，团队规模可控。不论几十人的模拟类小芯片团队、几百人的中型芯片，还是上千人的大型芯片 (CPU、GPU、SoC)，假设团队齐整、从零开始，只要初步定义了前两代产品规格，就可以直观地估算出需投入的时间和资金。这时候该问问自己：能否顺利融资？与现有和潜在的友商相比，产品和团队的竞争力在哪里？市场和客户能不能等？哪种类型的投资人能在不同阶段带来资源？创业不能只靠一腔热血，这些问题是每个创业者都必须考虑的。事实上国内设计公司数量已经很多，几乎每个细分领域都有多家初创乃至上市公司参与竞争，甚至已有龙头出现；除了极少数赛道外，进不到市场前三名的企业，最好的结局很可能就是被整合。在有些情况下，与其从头开始，不如加入到一家有潜质的创业公司。

芯片制造以及相关的设备领域门槛都很高，且有多家已经或即将上市的国内头部企业在各自领域占据一定市场份额，并建立了明显领先地位。但不可否认，这些领头企业与先进制程的需求还有差距，因此，新创团队尽管在资金和客户认证上不占优势，却有机会凭借技术和产品创新找到最好的突破点。

半导体生产工序复杂，除了设备和制程外，上游需要的材料、气体和零部件也种类繁多，每个环节用到的产品看似简单，但想满足先进制程的要求却是 “失之毫厘，谬以千里”。同样地，半导体设计需要的工具和IP也很多，虽然每个细分市场规模有限，技术与商务门槛却并不低；创业者除了资金与资源，细心打磨产品并耐心进行反复的客户验证尤为重要。

随着先进封装和Chiplet概念的兴起，封装的每个细节也成为创业的新沃土。前两年芯片产能紧缺，基板一度成了全球半导体产业的供应瓶颈，加码投入其中的企业不少。Chiplet则是更新的趋势，虽然它需要前道制造和后道封装的高度协同设计，并不适合初创公司大包大揽，但在多样化3D精密堆叠对各技术环节(导热、散热、粘结、贴片速度与精度、多物理域仿真) 提出更高要求的情形下，我们欣见一些有创新精神的 “小而美” 企业在相关领域中各自有所建树。

今后的竞争，我们看好有产品组合拓展和多样化能力的公司——除了自身有机成长，通过合并做大做强也是一条很有效的途径。我们也看好许多利用其它行业的积累切入半导体领域的公司。今后几年，相信国内上游行业终会跑出几家龙头企业。

成功的企业，除了自身的努力外，逐步引进 “能帮忙不添乱” 的股东和合作伙伴来拓展产品品类和新市场也至关重要。不管是财务还是产业投资人，企业家需要的是真正能提供资源和坚持长期主义的伙伴。英特尔资本的优势之一，是我们使用百分之百的自有资金，没有投资期和存续期压力，也不需要平衡多家GP或LP的利益关系，从体制上确保真正的长期主义；同时我们能通过前瞻技术、产品组合、全球市场、生态体系等资源进行全方位的合作赋能，帮助企业做大做强。芯原半导体就是最典型的案例，英特尔在2005年投资、一路陪伴公司到2020年上市，直到今天，双方始终是长期的战略和生态合作伙伴。

不管现在算不算是行业的冬天，创业者总得做好过冬的准备：扩张要精打细算，把钱花在刀刃上、花在增长引擎上；不管现金流如何，合理控制估值节拍、小步快跑的融资，准备充足粮草才能撑到春天；管理好团队和股东预期，若资质暂时没到就沉下心来练内功，避免硬着头皮去冲上市(如果仅是勉强满足条件，上市后二级市场的压力可比一级市场更大)。国内市场早已经过了 “有货就能上”的单纯国产替代阶段，随着国际巨头纷纷 “杀回来”，企业踏踏实实做好产品与服务、与客户共同成长才是可长可久的经营之道。创业者除了尽力做好自己赛道的领头羊，也应多多关注核心技术和相邻行业的拓展机会，理解市场、客户优先，同时保持开放心态，拥抱变化。

结语：专注、乐观、真诚、实干

过去几年半导体行业和大环境变化剧烈，有机遇，也有挑战。朋友经常问，你们最新的投资策略为何？在关注哪些新方向？其实不论外部环境如何，我们的理念和方向始终没变：英特尔资本一直专注硬科技、坚持生态赋能，也将继续做“有价值的资本”，以乐观和真诚的态度和对行业的深刻理解，为实干的创业者服务。

不管是新兴市场还是成熟市场，我们欢迎看到更多的行业老兵转身加入创业者的行列；同时，除了具有市场规模的创业项目，我们也不会忽略 “小而美”，尤其是那些所在细分市场体量有限、却在产业链地位不可或缺的公司。英特尔资本注重 “投前聚焦精选、投后深度赋能”——如果满街扫货，所谓深度赋能只会流于喊口号。基于这样的逻辑，英特尔资本在中国投资了24年，始终控制规模，确保能有充足的能量来支持企业发展。事实上，虽然我大部分的精力已花在了投后赋能上，可总还希望能找出更多的时间来帮助我们认可的初创公司。

中国半导体需要坚持长期主义的企业家，也需要真正坚持长期主义的投资人。感谢业内外朋友的支持和信任，祝所有的创业者心想事成，做出更强、更多AA和AAA级别的科技公司。

作者简介

王天琳现任英特尔资本董事总经理和中国区总经理。他于 2005 年加入英特尔公司，曾领导英特尔在美国俄勒冈和以色列的迅驰无线产品研发和市场营销团队。2014 年沃顿商学院毕业后回到北京，负责英特尔终端计算部中国区的商业拓展和风险管控。2016 年加入英特尔资本，2017 年开始全面领导英特尔资本在中国区的业务，并重新组建一支产业背景出身的投资团队。他专注于科技类创新公司的投资，涉及领域包括半导体、云计算、物联网、人工智能、通信技术等，领导中国区团队领投了包括华勤技术、乐鑫信息、卓易信息、概伦电子、极氪、南芯半导体、杰华特、博纯材料、华封科技、德聚技术、康希通信、珠海亿智、隔空科技、爱科微、中科声龙、京信网络、当红齐天、一径科技、深蕾半导体、顺芯半导体、威兆半导体、梅卡曼德、极智嘉、云天畅想等多家初创公司。此外，还在二十余家公司担任过董事或董事会观察员，包括紫光展锐、地平线、重庆蓝岸和九号公司等。2019年科创板推出后，英特尔资本投资的澜起科技、乐鑫科技、卓易信息、芯原半导体、九号公司、中控技术、概伦电子相继登陆资本市场。

2、南芯科技布局全功率段PD快充，推出重磅新品PFC控制芯片SC3201

随着现在百瓦大功率适配器的普及，传统反激架构已不能满足日益增加的大功率适配器的高开关频率、高功率密度、高效率要求。针对功率大于75W以上的部分中大功率充电器、适配器等，通常需要进行功率因数校正（PFC），这也带动了相应的PFC控制器、电感、整流滤波等器件的市场需求。

南芯科技推出新一代的PFC控制芯片——SC3201，可满足中大功率充电器、适配器对功率因数和输入电流谐波的要求。具备无需辅组绕组、集成THD优化、支持分段式输出等核心技术。南芯SC3201采用SOT23-6封装，VDD支持9-30V，SC3201不仅支持VFB过压保护、VDD欠压保护、周期限流保护、超高温保护等多重保护措施，还支持第二级独立的过压、欠压、过流保护。可广泛用于USB-PD充电器，AC-DC适配器，LED驱动器、工业电源、电动工具等领域。

南芯SC3201 PFC控制器可搭配高频QR控制器SC30xx系列以及同步整流控制器SC35xx系列，形成80W-160W的整套解决方案。

南芯100W方案 demo 展示

以100W适配器设计为例，采用SC3201+SC3057+SC3503整套方案，可在全输入范围获得高PF值与高效率。整机满载效率可达94.3%，在90Vac最低输入电压仍然可以达到92.3%的效率值；在全电压范围内，PF值均在0.9以上。

效率曲线

PF值曲线

南芯科技全面布局PD快充全套解决方案，从第一颗PD协议芯片的推出，南芯科技针对USB-PD适配器市场，前后推出适用于宽输出电压范围的次级反馈（SSR）控制器、超快速关断次级同步整流（SR）控制器和集成CC/CV控制环路的协议芯片，组成一揽子的全套解决方案，助力客户打造高功率密度、高安全、高可靠性的快充产品。

特别是作为氮化镓快充控制器国产化先驱，率先实现氮化镓控制芯片的自主可控，至今已成功量产多款集成GaN直驱的控制器，凭借成熟的高集成度GaN解决方案，已与多品牌达成深度合作，得到行业广泛认可。GaN器件在PD快充电源中的技术发展可分为3步：

控制器+驱动+器件
控制器+(驱动/器件)
控制器/驱动/器件三合一

最初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器+驱动+氮化镓功率器件组合设计，不仅电路布局较为复杂，产品开发难度相对较大，且成本也比较高。之后业内开始尝试将氮化镓功率器件、PWM控制器、驱动器整合到一个封装内部，实现高集成度的氮化镓合封芯片设计。

总结

南芯科技现已完成PD快充全功率段的芯片布局，从PFC控制器，氮化镓合封芯片，同步整流芯片与同步整流控制器和协议芯片产品，实现了完整的一站式解决方案，具有外围器件简洁，集成度高，转换效率高等诸多优势，在市场上极具竞争力。

近期推出的PFC控制芯片——SC3201，可满足中大功率充电器、适配器对功率因数和输入电流谐波的要求。具备无需辅组绕组、集成THD优化、支持分段式输出等核心技术。可广泛用于USB-PD充电器，AC-DC适配器，LED驱动器、工业电源、电动工具等领域。欢迎垂询。

注：

·部分图片源自网络，如侵删

·文中数据来自南芯科技，最新数据以南芯科技官方发布为准

3、反转？荷兰或再站队美国，正考虑对华新出口限制

集微网消息，据彭博社报道，根据知情人士透露，荷兰官员正计划对向中国出口芯片制造设备实施新的管制，这可能使他们的贸易规则与美国限制中国获取高端技术的行为保持一致。

知情人士称，荷兰正在考虑的新出口限制可能会禁止销售能够制造指定为14纳米或更先进芯片的设备，并参考半导体技术的行业标准。此举可能使荷兰法规至少在一定程度上与美国 10月7日宣布的限制措施保持一致。知情人士补充说，荷兰最早可能在下个月就限制措施与美国达成协议，谈判正在进行中，但尚未做出最终决定。

作为世界上最重要的先进半导体设备供应商，ASML可能会受到限制。根据其财报显示，去年中国约占该公司收入的15% 。

荷兰和日本是美国以外世界上制造先进半导体所需的设备和技术的最大供应商，美国一直极力游说这些国家加入对中国芯片管制。

荷兰外贸部和美国国家安全委员会未予置评。

4、中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素

集微网消息，据业内消息人士透露，尽管台积电正在美国建设先进的晶圆厂，但中国台湾的半导体封测厂商仍不确定是否在美国建造工厂，以提供芯片或主流倒装芯片（FC）工艺等尖端封装服务。

据台媒《电子时报》报道，消息人士指出，日月光等中国台湾半导体封测厂商评估在美国建厂的可能性时将考虑三大因素，一是IC封装/测试更接近系统组装商；二是封装芯片的运输成本要高于晶圆；三是封装属于劳动密集型产业，在美国面对的人才挑战将更大。

据悉，台积电日前在美国亚利桑那州晶圆厂首批机台设备到厂典礼上宣布，美国厂将制程推进至4纳米，且追加预算至400亿美元，第二阶段扩厂将切入3纳米制程；第一厂将于2024年量产，第二厂于2026年量产。

此前群益投顾董事长蔡明彦评论，海外设厂趋势不可逆，但仍不影响台积电在晶圆代工领域的领先地位，但长期而言，不排除未来会有更多中国台湾的半导体厂商跟随台积电赴海外设厂，中国台湾半导体设备等岛内投资项目是否因此下降，值得留意。

5、我驻美大使：美管制新规未来三年将为全球半导体产业造成近100亿美元损失

集微网消息，中国驻美大使馆网站日前刊发了秦刚大使在2022美中贸易全国委员会晚会上的主旨演讲。

秦刚大使指出，经贸关系一直是中美关系的压舱石和推进器，针对外界对中美关系紧张会阻碍两国经贸合作的担忧，他提出中美是主要贸易和投资伙伴，两国产业深度融合，互补性强，合作潜力巨大。

尽管如此，美方对华存在严重的战略误判，并实施了出口管制、进口限制、投资及技术合作审查、行业监管和产业补贴等措施。这些措施将半导体、新能源等本应提供商机的领域划为“禁区”，违背市场经济原则和国际贸易规则，扰乱全球产业链供应链。

秦刚大使着重谈到，美国最近出台了多项对华半导体出口限制措施。这些限制将使全球半导体产业在未来三年内损失近100亿美元，并在中长期带来相当大的负面影响。美国需要的是发展经济、增加就业、抑制通货膨胀和减少预算赤字。与中国建立健康、稳定、合作的贸易关系符合美国自身利益。扩大国家安全概念，将经贸关系政治化、武器化，不应成为经贸关系的真正目的或常态。“小院高墙”的政策损己害人。

6、机构：三季度晶圆代工十大厂商产值达352.1亿美元，环比增长6%

集微网消息，研究机构TrendForce日前发布今年第三季度晶圆代工行业统计数据，当季前十大晶圆代工厂商产值达到352.1亿美元，季增6%。不过由于宏观经济环境拖累，导致下半年旺季不旺，客户对晶圆代工厂订单修正幅度加深，TrendForce预期四季度营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。

该机构指出，前五大厂商台积电、三星、联电、格芯、中芯国际合计市占率当季上升到89.6%，其中台积电凭借iPhone新机带动第三季营收达到201.6亿美元，季增11.1%，第三季市占率提升至56.1%；三星营收受韩元贬值影响环比微跌，市占率下滑至15.5%；联电、格芯、中芯国际当季营收环比均有增长，特别是格芯晶圆出货量增加1%，叠加ASP等优化，第三季营收季增4.1%，且产能利用率保持在90%以上。

在第六至第十名厂商中，华虹集团与Tower当季营收保持增长，其他厂商则出现下跌。

展望第四季度，TrendForce认为下游客户对晶圆厂砍单力度或将加大，并预计多数前十大晶圆代工厂商营收将出现增速放缓或下跌，即便台积电亦难独善其身，随着订单波动，各大厂商产能利用率也预计将开始下滑。

7、张忠谋演讲全文：我的美国建厂梦将由刘德音来实现

集微网消息，当地时间12月6日，台积电美国亚利桑那州晶圆厂举行了首批机台设备到厂典礼，其中，台积电创始人张忠谋出席，并在开幕典礼上发表演讲。

张忠谋提到曾经在美国设厂的梦想，以及此前赴美建厂失败的原因。另外，他还提到，地缘政治已经彻底改变了半导体制造商面临的处境，并警告说“全球化和自由贸易几乎已死”，而且不太可能卷土重来。

但张忠谋对台积电的前景表示乐观，他提到，依赖美国政府的帮助，旧梦想得以复兴，台积电也从先前经验吸取教训，现在已经做好准备。

据悉，按照台积电最初的规划，美国亚利桑那州晶圆厂于2021年开始建设，预计一期2024年可以实现量产，月产能为2万片，主要使用5nm制造工艺，2021-2029这八年该项目的总成本约为120亿美元。在本次开幕式上，台积电宣布，将制程推进至4纳米，且追加预算至400亿美元，第二阶段扩厂将切入3纳米制程；第一厂将于2024年量产，第二厂于2026年量产。

以下是张忠谋演讲内容翻译：

谢谢Mark（刘德音），谢谢亚历桑那州长、凤凰城市长、台积电大联盟的伙伴们，各位女士先生们：

当我1987年创立台积电的时候，我有一个梦，可能是因为我的背景，我是来自美国，当时，我的梦想是在美国建一座晶圆厂。

1995年，我们在华盛顿州和奥勒岗州交界的Camas建厂，我们叫它Wafertech，这是一家精密规划下的半导体厂，这座厂的技术当时是跟得上时代的。这是我的错，一个梦是实现了，但这座厂开始出现问题，我们碰上人的问题，碰上文化的问题，没多久，这个梦，从美梦变成一个噩梦，花上我们几年的时间，才解开跟这个噩梦的关系。

然后，我决定，我必须晚一点实现这个梦，只是晚一点。

25年过去了，我们有了新的董事长刘德音，他也正好也有这个梦。现在，你可以看到，这个梦还没实现，但在这里有了进展。这次的仪式，叫做机台移入典礼，在中国台湾之外，没人知道这个词是什么意思，所以现在改叫开幕仪式。这是中国台湾常有的仪式，一开始，我不知道这仪式代表的意思是什么，但经历多次机台移入典礼之后，我知道，这个仪式是什么意思了，这个仪式代表的意思是“开始的结束”，对一座半导体工厂来说，启动阶段的结束，这代表，刚开始建立工厂的浪漫想法已经消失无踪，刚开始的兴奋之情也消失了，只留下很多待解的困难工作，还留在那里。

27年过去，见证这个世界已和当年非常不同：大的地缘政治变局，激发新局势出现，全球化已接近死去，自由贸易也几乎死了，很多人希望它们还会再回来，但我认为，至少有段时间，它们是不会回来的。

同时，因为情势改变，在美国政府，州政府，地方政府的协助下，我们的新梦，其实是旧梦的复活，不只如此，经历了上一次的试验后，我们已比过去准备更充份。Mark两年半前做了决定建厂，一年半前，我们聘请了大约600名美国当地工程师，送他们到中国台湾训练一年到一年半，同时，也有600位中国台湾工程师，在中国台湾接受训练。现在，一片晶圆都还没产出，已有上千人接受了训练，我想这是一个很重要的信号，我们准备好了，我25年前的梦，现在由刘德音来实现。

这一次，我来到这里，特别是要看到新厂初始阶段结束，给台积电最大的祝福，我们将取得胜利，如Mark所说，会是很有意义的胜利，而我的梦想也将成真。

8、美国商务部“实体清单”新增24家，不涉及任何中国企业

12月8日，美国商务部修订《出口管理条例》(EAR)，将 26 个条目下的 24 个实体添加到实体清单中。这些实体已被美国政府确定为违反美国国家安全或外交政策利益的行为，将被列入实体名单的企业注册地为拉脱维亚、巴基斯坦、俄罗斯、新加坡、瑞士和阿拉伯联合酋长国（如下图）。此外，实体清单中删除了一个实体（Safe Technical Supply Co., LLC）。