国产引线键合机「 德沃先进 」完成数亿元A轮融资

12月8日消息，深圳市德沃先进自动化有限公司(以下简称德沃先进)完成数亿元A轮融资，获得了包括海汇投资、杉杉创投、铭盛资本、粤开资本、启赋资本等多家知名投资机构联合投资，本次募集资金将用于公司产品研发、产线升级及市场推广。

德沃先进成立于2012年，致力于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封测设备、精密微电子设备，凭借强大的研发实力和多年来在半导体封测领域的技术积累，已经推出多款设备应用于半导体IC和LED引线键合工艺制程。德沃先进是国产引线键合机的龙头企业，在半导体IC引线键合设备领域保持着国产设备出货量第一的行业地位，持续引领国产半导体设备高端化的升级和进化，同时也是深圳市面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术重点攻关项目的牵头单位，肩负着突破我国半导体核心装备“卡脖子”的重任。

（德沃先进工程师调试半导体封测设备）

在半导体芯片封装各环节中，引线键合机可以称之为封装设备的“皇冠”。引线键合工艺是指使用金属引线将芯片焊盘与基板或引线框架连接的过程，是芯片实现电气互连和信息互通的基础，是封装环节最为关键的步骤。从技术层面上，高速高精度引线键合机对精密机械、电子硬件、实时软件、运动控制、机器视觉和键合工艺都有极其严苛的要求。目前，引线键合在所有封装键合技术中占主流地位，达到65%，是半导体封装工艺中最有挑战性的一环，必须具备稳定、高速、高精等技术特点，才能满足日益发展的封装要求。

（德沃先进工程师调试半导体封测设备）

半导体产业要发展设备必须先行，德沃先进紧跟市场需求进行了系列产品布局，目前已经初步形成三个系列多款产品的覆盖，市场涵盖分立器件、传感器件、光电器件等封装领域，并且针对规模器件的产品研发也在积极展开。德沃先进开发的高精度全自动引线键合机F20系列，在高速高精度运动控制技术、独立视觉算法、精密机械、精密电子、实时软件系统、多种复杂引线键合工艺等各项核心技术远超国内同行，在国产品牌中属于佼佼者。基于10年的积累沉淀，目前拥有核心自主知识产权专利40余项，并荣获国家高新技术企业资质认定及深圳市专精特新企业称号。

对于本次融资，德沃先进高层表示：德沃坚持技术报国的初心，十年磨一剑，理想高远、脚踏实地。本次融资恰逢德沃顺势起飞的关键节点，相信外部资本的引入一定会助力德沃在产品和市场方面快速成长，对德沃乃至对国产半导体行业都是一件里程碑意义的大事。我们将继续努力，行稳致远，持续为行业、客户、股东等创造独特价值。

本轮投资方之一杉杉创投总经理宫毅表示：“德沃团队汇聚了顶级的技术和产品专家，持续十多年专注于半导体装备最具挑战的一环，坚持做对事、做难的事、做具有重大意义的事，体现了超凡的勇气和宏大的格局。极高的技术及工艺壁垒，需要长时间积累和沉淀，是该项目的重要特点，作为国产设备能够广泛获得半导体制造领域客户认可，实属不易。我们也非常高兴能在德沃爆发式成长期投资德沃，希望跟德沃团队一起做时间的朋友”。

本轮投资方之一海汇投资深圳区域负责人廖毅表示：“引线键合机因其具备极高的壁垒，竞争格局较为清晰，是典型的‘硬科技’。德沃先进作为国产设备中率先在IC半导体领域获得批量交付，实属难得，非一朝一夕之功。相信本轮资本助力，德沃一定会扩大其技术和市场领先优势，对于我国半导体封装产业的自主化具备重要意义。”