【芯融资】晶湛半导体完成数亿元C轮融资，加速推进GaN在汽车电子等领域应用

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，苏州晶湛半导体有限公司（以下简称“晶湛半导体”）宣布完成数亿元C轮融资，本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。

这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。

晶湛半导体由程凯博士于2012年3月创办，专注于GaN材料的研发和产业化，致力于为电力电子以及微显示等领域提供氮化镓外延材料解决方案。其官方消息称，晶湛半导体已建成国内规模领先的GaN外延材料研发和生产基地，并先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证。

晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示，今后晶湛将继续加大研发和技术投入，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。

（校对/赵碧莹） 责编：赵碧莹

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