、 台积电宣布将提高在美国亚利桑纳州的投资两倍多，到四百亿美元，除5纳米制程，2026年起也以更先进的3纳米制程生产芯片，英国金融时报（ＦＴ）引述知情人士的话报导指出，台积电美国晶圆厂所使用的生产技术将比台湾最先进的生产制程慢一代。ＦＴ引述两名产业主管指出，台积电美国厂的部分产能，将用于美国国防供应链零组件等敏感产品。另一名知情人士说，台积电美国晶圆厂的生产技术将比台湾最先进的生产制程慢一代。科技网站9 to 5Mac指出，这显示台积电美国厂的生产制程将是「Ｎ+1」，意味着在台积电的台湾厂生产3纳米芯片时，亚利桑纳州厂将生产4纳米芯片，在台湾厂开始生产2纳米芯片时，亚利桑纳州厂将转向3纳米制程，这也代表台积电的亚利桑纳州厂可能永远都不会生产苹果的Ａ系列和Ｍ系列芯片。ＦＴ指出，苹果新一代iPhone将在2023年下半年生产，持续到2024年，但新一代iPhone需要的3纳米芯片要到2026年才会在美国生产，届时台积电台湾厂已跨入2纳米制程。ＦＴ引述专家指出，即便台积电在亚利桑纳州第2座晶圆厂落成，也不会供应美国制造芯片给最新款iPhone，台积电投资美国新厂，顶多只能为美国提供微小幅度的供应链安全感。以上内容来源：联合报THE END ----全文到此为止，如果喜欢，请点下“在看”或分享到朋友圈。
