联发科天玑8200发布：升级台积电4nm、主频增加9%

12月8日上午，联发科新一代5G移动芯片天玑8200正式发布，这一代主打冰峰能效、高能游戏。

天玑8200采用台积电4nm制程，CPU采用8核设计，1+3+4三丛集架构，4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核，其中1颗A78大核主频可达3.1GHz。

对比5nm的天玑8100，8200不仅工艺改良，大核主频也增加了250MHz，提升幅度接近9%。

GPU集成Mali-G610六核，支持四通道LPDDR5-6400内存和UFS 3.1闪存。

通信方面，基带支持全频段Sub-6GHz 5G网络和三载波聚合（下行峰值4.7Gbps），支持Wi-Fi 6E 2x2、蓝牙5.3、蓝牙LE音频等标准，支持北斗三频、GPS双频等导航。

其它方面，天玑8200集成联发科第五代APU 580 AI处理器，可降低应用功耗、支持多媒体、相机等AI应用和功能；采用HyperEngine 6.0游戏引擎，集成Imagiq 785的14位HDR影像处理器，支持3.2亿像素主摄和4K HDR视频录制等。

MiraVision 785显示单元支持最高120Hz 2K或180Hz 1080P屏幕显示、4K AV1视频解码、芯片级蓝光防护等。

按照联发科的说法，搭载天玑8200的首批产品将于本月陆续上市，目前已经官宣的有Redmi K60E、iQOO Neo7 SE等。

点击关注SEMI
实现“中国半导体梦”的合作伙伴

SEMI产业投资平台

汽车电子应用