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来源:半导体前沿发布时间:2022-12-081000浏览
询问 AI
“中国台湾半导体教父”台积电创始人张忠谋六日出席台积电亚利桑纳州新厂首部机台进厂典礼时表示，地缘政治已经大幅改变芯片制造业者面临的局势，他昨天站在悬挂印有美国制造的未来（A Future Made in America）旗帜前提出：“全球化几乎已经死亡，自由贸易也几乎消失”，不太可能回复。
日经亚洲报导，张忠谋表示，这是二十多年来台积电在美国设立的第一座先进芯片厂，移机典礼象征在美国努力行动获得回报的第一阶段落幕，“开始的浪漫正在消失，初期的兴奋正在消失”。他说，若要成功，还有许多“艰巨的工作”等待进行。
他把台积电最新的四百亿美元投资计划比拟为该公司1995年在美国首设工厂，当时距离台积电成立仅相隔八年。
他说：“二十七年过去了，半导体产业见证了世界大幅转变、世界的大幅地缘政治局势转变。”“全球化几乎已死，自由贸易几乎已死。许多人仍希望它们会回来，但我不认为它们将回来。”
此时正值各界日益担忧，美国与中国大陆在芯片议题上的紧张关系，将把全球科技供应链分成两个阵营。美国对中国大陆芯片雄心壮志处处打击，最近期的一次是在十月实施新的限制措施，让台积电等企业更难服务在大陆的客户。
张忠谋也提到，由于他在美国接受教育并工作长达数十年，曾梦想在美国盖一座芯片厂，但首次尝试却不顺利。
回忆创立台积电初期，张忠谋说：“我有一个梦：在美国创设晶圆厂。”但在奥勒冈设厂后，碰上成本、人和文化等问题，原本梦想实现，却变成是噩梦。“我们花了好几年才从我的噩梦中解脱出来，因此我决定我必须延后这个梦想。”
在接下来的数十年，台积电聚焦在中国台湾本土建立先进芯片的产能，这一策略协助台积电维持压低成本，并继续磨练技术知识。
张忠谋说，当刘德音接下董事长一职，必须共享这个梦想，决定赴美投资。
来源：经济日报
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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2026-06-02
