利扬芯片拟发行可转债募资不超5.2亿元 投建集成电路测试项目

集微网消息 12月7日，利扬芯片发布公告称，公司此次发行的可转债所募集资金总额不超过5.2亿元（含），扣除发行费用后，募集资金拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目，以及补充流动资金。

另外，为扩大生产规模，利扬芯片全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元，在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片测试工厂项目”，项目投资总额6.9亿元。

据悉，利扬芯片拟购土地使用权为上海市嘉定工业区(北区)JDSB0202单元25-02C地块(嘉定区嘉定工业区1909号地块)，总用地面积约26788.8平方米，该项目达产预计年营业收入额为5亿元。