导读：12月6日，台积电宣布除亚利桑那州的第一个晶圆厂（N4工艺）外，台积电还将开始建设第二个晶圆厂，计划于2026年生产3nm芯片。
图：台积电移机仪式现场
芯片大师曾报道3nm也搬走！台积电将超1000名工程师送至美国，该消息是12月6日台积电亚利桑那厂移机仪式后宣布，该仪式汇集了美国总统拜登、商务部长雷蒙多、苹果CEO库克、英伟达CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰等一众政商界大佬。
台积电称，这两个晶圆厂的总投资约为400亿美元，这是亚利桑那州历史上最大的外部直接投资，也是美国历史上最大的外部直接投资之一。
除了1万多名建筑工人参与现场施工外，这两个晶圆厂预计还将创造1万个高薪高科技岗位，其中包括4500个台积电的直接岗位。
图：库克在仪式现场
完工后，这两座晶圆厂每年将生产超过60万片晶圆，预计最终产品价值超过400亿美元。根据台积电对绿色制造的承诺，台积电亚利桑那州正在规划建设现场工业水回收厂，该工厂建成后将使台积电的亚利桑那州工厂实现接近零的液体排放。
台积电董事长刘德音表示：“建成后，台积电亚利桑那州的目标是成为美国最环保的半导体制造工厂，生产该国最先进的半导体工艺技术，在未来几年内实现下一代高性能和低功耗计算产品。我们很高兴与美国的合作伙伴一起为半导体创新而奋斗。”
苹果CEO库克表示，苹果将成为“该工厂最大的客户”。“现在，由于这么多人的辛勤工作，这些芯片可以自豪地印上美国制造的标签，”库克说。“这是一个非常重要的时刻。”
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