比亚迪将成SiC上车新增长极，哪些本土供应链有望加速导入？

集微网消息，新能源汽车的快速发展，带动功率器件等增量芯片需求量快速暴增，其中，SiC凭借更低的能量损耗、更小的封装尺寸、更高的高频开关、更高的耐高温及散热能力，已成为新能源汽车主机厂的上车首选。不过SiC也因更高的成本，目前还处于导入期。

自2021年9月特斯拉官宣在旗下车型Model 3导入SiC功率器件后，SiC越来越多地在新能源汽车中得到应用。作为目前全球最大的新能源汽车制造商，比亚迪继汉、唐、驱逐舰、海豹等车型后，继续加大SiC上车，根据供应链消息，比亚迪正加快推进SiC上车，期望短期内将比重提升至50%以上，同时，旗下部分晶圆厂也将加快SiC产线建设。

比亚迪将成SiC上车新增长极

BYD半导IPO招股书明确指出，相比于硅基材料，SiC开关损耗和导通损耗显著低于同等IGBT模块；同时，SiC能够提供较高的电流密度，相同功率等级下，SiC模块的体积显著小于IGBT；SiC材料的电子饱和漂移速率也是Si的2倍，有助于提升器件的工作频率；另外，禁带宽度、热导率也是Si的3倍。

基于如上性能优势，SiC器件开关频率越高，与IGBT模块的损耗差越大，SiC模块在降低损耗的同时还可以实现高速开关，有助于降低电能用量，提高续航里程，也有利于汽车小型化、轻量化性能的提升，解决新能源汽车痛点。

“特斯拉单位电耗比很多采用IGBT的同类型新能源汽车要低，除了特斯拉自身良好的电控能力，采用的SiC也功不可没。”业内人士表示。有行业统计，2021年热销的中型及中大型纯电动汽车中，Model 3的百公里电耗为12.6kWh，位列榜单第一。

SiC带来的性能提升显而易见，刺激国内越来越多的主机厂将IGBT替换成SiC，搭载SiC也成了部分新能源汽车的卖点之一。据了解，小鹏G9、长城机甲龙、蔚来ET5/ET7/ES7、吉利Smart精灵#1、北汽极狐阿尔法S全新HI版、吉利路特斯Eletre、东风岚图、广汽埃安Plus 6C等车型均有搭载SiC，另外，理想、一汽、大运、零跑等主机厂也均规划有相关SiC车型。

比亚迪作为目前全球最大的新能源汽车制造商，也在加快SiC上车。其首款SiC车型为汉EV高配版，目前已延展至唐EV、驱逐舰、海豹等系列车型。近日供应链消息显示，比亚迪正加快推进SiC上车，期望短期内将比重提升至50%以上。

官方数据显示，截至11月，比亚迪2022年新能源汽车累计销量已达162.83万辆，预计今年超185万辆，而根据比亚迪内部预测，2023年全球销量要冲击400万辆，2025年销量将达到600万辆。随着新能源汽车销量的不断增长，SiC车型的销量也随之快速增加，根据供应链消息，比亚迪2022年SiC车型销量预计为10万辆左右；2023年SiC车型销量或将提升至40万辆，未来重点在于加快SiC在电控中的应用。

从装车量来看，特斯拉仍是SiC上车的引领者，据了解，Model 3主驱逆变器电力模块、Model Y后轮驱动均采用SiC模块，今年前11个月，仅上海工厂就交付了65.5万辆，装机量行业遥遥领先。而接下来，比亚迪有望成为SiC上车的另一增长极，旗下的汉EV、唐EV、驱逐舰、海豹、海豚等，都是目前SiC上车的主力车型，未来，高端品牌仰望及更多车型，将成为SiC上车的新力量，SiC也有望从单价20万以上的车型下沉到价格更亲民的车型。

本土供应链有望受益同步快速增长

随着比亚迪SiC批量上车路线日渐清晰，供应链短缺的隐忧也日渐凸显。今年初，比亚迪就受困于IGBT供应短缺而影响汽车正常生产，SiC作为新应用，同样面临供应不足的问题，不仅要考虑供应量，还要保证质量。

2021年底，为了保证IGBT供应，比亚迪向国内多家供应商发起采购邀约，不过截至目前，除斯达半导外，其他供应商的IGBT供应不及预期，使得BYD半导继续大批量自产自销，受到上市委关注。

11月15日晚，比亚迪公告称，终止BYD半导分拆上市事项，待条件成熟再择机上市。有行业人士分析认为，功率器件短缺背景下，比亚迪无奈继续通过BYD半导保供，终止IPO有利于BYD半导日后再次上市扫清障碍。据了解，BYD半导未来扩张所需资金将由比亚迪支持，解决了资金短缺问题。

鉴于IGBT外购不畅的前车之鉴，比亚迪将更慎重于构建SiC供应链。据了解，比亚迪SiC来源主要有两种方式，一是自产自销，二是外购。

公开资料显示，比亚迪目前已具备一定规模的SiC模块生产能力，但生产所需的SiC芯片高度依赖于意法半导体和博世等海外供应商，而意法半导体产能优先供应特斯拉，导致包括比亚迪在内的其他企业获得的芯片供应量不及预期。

为了加快SiC上车，比亚迪预计到2023年会有少量晶圆产线投片，重点在于自筹资金加快2万片/月的6吋SiC晶圆产线建设，按1片晶圆满足5辆车使用量计算，该项目未来新增产能大约覆盖100万~120万辆汽车装车需求，不过根据此前招股书披露信息，该项目预计要到2024年~2025年才能实现批量生产，短期芯片仍需外购。同时，积塔半导体、中芯国际等晶圆制造企业也会继续提供一定量的代工支持。

模块或器件方面，除了BYD半导供应，比亚迪还将加快供应链建设，以保证SiC满足不断增长的汽车制造需求。潜在受益企业包括中电科13所（国联万众）、中电科15所、三安集成、瀚薪科技、爱仕特、斯达半导、芯聚能、士兰微、泰科天润、华润微等，其中，国联万众、中电科15所、三安集成、瀚薪科技、爱仕特等已成为比亚迪供应商。

另外，衬底和外延片是目前SiC的产能短板，山东天岳、天科合达、同光晶体、中科钢研等衬底供应商，瀚天天成、天域半导体等外延片供应商等也将受益，其中，比亚迪已成为天科合达、天域半导体的参股股东，未来有望成为外协供应商。

值得一提的是，比亚迪为了保证未来供应链的稳定性，更倾向于具备IDM能力的供应商，部分SiC企业已在往这方面努力，除了前述企业，获小鹏汽车参股支持的瞻芯电子已于今年上半年向比亚迪出货，7月22日又实现SiC芯片车规级工厂投片，宣告实现由Fabless向IDM战略转型。

（校对/占旭亮）