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来源:半导体前沿发布时间:2022-12-071328浏览
询问 AI
12月6日，台积电（NYSE:TSM）宣布除了台积电亚利桑那州的第一个晶圆厂（计划于2024年开始生产N4工艺技术）外，台积电还开始建设第二个晶圆厂，计划于2026年开始生产3nm工艺技术。这两个晶圆厂的总投资约为400亿美元，这是亚利桑那州历史上最大的外国直接投资，也是美国历史上最大外国直接投资之一。
除了1万多名建筑工人参与现场施工外，这两个晶圆厂预计还将创造1万个高薪高科技岗位，其中包括4500个台积电的直接岗位。完工后，这两座晶圆厂每年将生产超过60万片晶圆，年收入将达到 100 亿美元，预计最终产品价值超过400亿美元。根据台积电对绿色制造的承诺，台积电亚利桑那州正在规划建设现场工业水回收厂。该工厂建成后将使台积电的亚利桑那州工厂实现接近零的液体排放。
台积电董事长Mark Liu博士表示：“建成后，台积电亚利桑那州的目标是成为美国最环保的半导体制造工厂，生产该国最先进的半导体工艺技术，在未来几年内实现下一代高性能和低功耗计算产品。”
由于台积电本次投资案如此重要，所以包括台积电创办人张忠谋、台积电董事长刘德音都将亲自出席。台积电的供应商与客户也将齐聚，包括苹果公司首席执行官库克（Tim Cook），超微（AMD）CEO苏姿丰、英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋都将出席。
Apple Inc、Nvidia Corp 和 Advanced Micro Devices Inc 都是台积电的主要客户，他们表示，他们预计他们的芯片将在亚利桑那州的新工厂生产。
来源：集微网等
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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