大客户现场下单！多位科技大佬齐聚台积电美国厂！

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猎芯头条

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1. 大客户现场下单！多位科技大佬齐聚台积电美国工厂！

2. 士兰微将获两机构5亿元增资

3. 联电11月营收月减7.39%

4. ASML在台新厂明年7月动工

5. 机构：汽车芯片市场规模2027年将达807亿美元

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12月6日，台积电亚利桑那州新厂举行移机典礼。台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家均出席，美国总统拜登、商务部长雷蒙多，以及苹果CEO库克、AMD CEO苏姿丰、英伟达CEO黄仁勋、ASML CEO温彼得（Peter Wennink）、应用材料、泛林、科磊和东京威力科创的CEO都到场致意，庆祝台积电在亚利桑那州的首批设备到场。

典礼上，台积电宣布计划加码美国新厂投资至400亿美元，是原定的120亿美元建厂预算的三倍，并且兴建第二座工厂。第二座工厂将导入当下最先进的3纳米制程，预计2026年量产；原订新厂第一阶段采用用的5纳米制程也将推进至4纳米，维持2024年量产不变。

台积电董事长刘德音表示，当亚利桑那州的两座厂投产后，一年将生产超过60万片晶圆，估计年营收达100亿美元。同时将创造 1.3 万个高薪工作，其中 4500 个来自台积电，其余来自供应链厂商。

除了宣布投资加码以外，台积电的几大客户也宣布将采购美国厂的芯片。

苹果CEO 库克出席该典礼时证实，苹果将购买在亚利桑那州新厂生产的芯片，成为该厂的首批客户之一。AMD 执行长苏姿丰也在出席时表示，AMD希望成为台积电这两座晶圆厂的大客户。英伟达、超微等台积电大客户也都表示，预期将使用在美国厂生产的芯片。

12月6日，士兰微发布公告称，为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”，成都士兰拟引进新的投资方：成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司（以下简称“成都重产一期基金”）和成都天府水城鸿明投资有限公司（以下简称“成都水城鸿明投资”），原股东拟全部放弃优先认购权。

各方一致同意，新的投资方按照每1元注册资本对应1.32元的价格增资成都士兰，其中：成都重产一期基金以货币方式增资4.3亿元，成都水城鸿明投资以货币方式增资7000万元。本次增资完成后，公司仍为成都士兰的控股股东。

本次增资前后成都士兰的股权结构如下：

据台媒《经济日报》报道，联电公布的财报显示，该公司11月营收为225.45亿元新台币，较去年同期增加14.67%，但较10月减少7.39%，连续三个月出现衰退；累计前11月合并营收2577.59亿元新台币，年增33.74%。

此前联电总经理王石在法说会上表示，第四季度产能利用率恐将降至90%，晶圆出货量将减少约10%，产品平均售价持平，毛利率将约41%至43%。王石指出，第4季车用市场需求依然稳定，电脑及智能手机市场持续去化库存，12英寸需求相对8英寸健康。至于22纳米及28纳米制程，影像信号处理器（ISP）及有机发光二极体（OLED）驱动IC需求将持续增加。

另外，联电将今年的资本支出下调至30亿美元。对于今年的建厂计划，王石表示，为因应客户的长期需求，台南和新加坡厂进行的产能布建仍持续进行。

据台媒《经济日报》报道，ASML在台新厂将在明年7月动工，是该公司在台最大投资，并规划把欧洲供应链带到中国台湾各地。

ASML带来的欧洲供应链将会落脚中国台湾的林口工一研发中心、桃园龟山两处，未来不排除以相同模式陆续在新竹、台中、台南落脚。

ASML来台及其所带来的欧洲供应链，主要为设备维修及组装，除涉及敏感的技术仍旧会留在荷兰，设备代工、组装、后端维修均有机会移到中国台湾来。

据研究机构Yole预计，汽车半导体芯片市场规模将从2021年的440亿美元，增长到2027年的807亿美元，CAGR达11.1%。这也意味着，单车芯片价值量将由550美元增长到2027年的912美元左右；同时，单车芯片数量将从820个芯片，增长到2027年约1100个芯片。

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