【芯版图】智能网联汽车产业进入发展黄金期，各地出台利好政策“攻芯”有术

集微网消息，智能网联汽车已成为汽车产业创新发展的重要方向。车联的智能化、网联化发展与道路的协同发展成为全球汽车产业的竞争高地。

智能网联汽车产业进入黄金发展时期

在9月举行的2022世界智能网联汽车大会上，工业和信息化部副部长辛国斌表示：“智能网联汽车正处于技术快速演进、产业加速布局关键时期，其蓬勃发展将带动智能交通、智慧能源、智慧城市等领域深刻变革。我们将坚持车路云一体化发展路线，强化创新驱动、优化政策供给，加快智能网联汽车产业化进程。”

2018年12月，工信部曾发布《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》，预计到2020年，高级别自动驾驶汽车将能够实现特定场景规模应用，车联网的用户渗透率将达到30%以上。

近年来，我国的智能网联汽车发展取得积极成效。

工信部数据显示，今年上半年，具备组合驾驶辅助功能的乘用车销量超288万辆，渗透率升至32.4%，同比增长46.2%。据了解，目前，中国智能网联汽车市场规模已经超过1000万辆，较2016年上涨1.5倍，已形成市场规模为引领、技术水平不断迭代、产品功能不断创新的智能网联汽车发展的新业态，并逐步推动智能网联核心产业从培育期进入市场化阶段，新一代电子电气架构、车用操作系统、大算力计算芯片、激光雷达等关键技术取得突破。

在国家政策引领下，地方政府也在加快布局智能网联汽车产业。

目前，我国相关主管部门已经协同制定了大量顶层设计与规划，明确智能网联汽车发展目标与体系任务。不仅如此，地方更是积极制定产业支持政策，推动国家车联网先导区、自动驾驶示范、基础设施建设等全方位发展。北京、武汉、长沙、上海、深圳、天津、无锡、安徽等地，都在不断加速自动驾驶、车路协同等领域的发展，业内普遍认为，目前中国的智能网联汽车产业已经开始进入黄金发展时期。

北京作为率先在国内设立首个智能网联汽车政策先行区的城市，适度超前并系统构建了智能网联汽车道路测试、示范应用、商业运营服务以及路侧基础设施建设运营等政策体系。目前，北京市高级别自动驾驶示范区圆满完成了1.0阶段和2.0阶段的建设任务。示范区329个智能网联标准路口，双向750公里的城市道路和10公里的高速路，实现了车路云一体化功能的覆盖。在此基础之上，北京市将全面加快示范区3.0建设的步伐，推进周边100平方公里的建设并拓展完成全市500平方公里的示范区扩区工作。

而从批复的国家级车联网先导区城市看，目前，我国国家级车联网先导区包括江苏（无锡）车联网先导区、湖南（长沙）车联网先导区、天津（西青）车联网先导区、重庆（两江新区）车联网先导区。

以天津（西青）车联网先导区建设为契机，天津出台了《天津市车联网产业发展行动计划》，支持产业聚集发展。目前在天津滨海新区、武清区、津南区等区域，车联网产业都有了较为显着的提升。今年1-8月，车联网产业链17家规上工业企业产值同比增长15.5%，高于产业链平均水平。

据介绍，无锡现已聚集车联网核心企业150余家，涵盖了传统车辆零部件、智能化终端和芯片、整车制造、路侧设备、车路协同系统集成、车联网平台及服务、其他产业配套等各个环节，2021年产业规模达260亿元。

近年来，重庆加速推进自动驾驶和车联网创新应用，已具备一定的基础和优势。长安汽车、长安福特、赛力斯等整车企业已推出多款智能网联产品，部分整车企业已具备有条件自动驾驶及以上级别自动驾驶的自主研发生产能力；集聚了北斗星通、恩智浦、大唐高鸿智联、中科创达等智能网联核心部件企业，建成交通运输部自动驾驶封闭场地测试基地（重庆）、工业和信息化部智能网联汽车示范区等测试示范项目。

利好政策下的“芯”挑战与“芯”机遇

车联网是一个有着庞大上下游、能够关联多条产业链的长链。目前智能网联汽车产业链上下游仍有急需突破的核心关键技术，城市不仅需要自动驾驶企业，同时也需要核心配套业务，像线控底盘、激光雷达、汽车芯片、操作系统等行业企业。

多方密集出台支持举措，抢抓汽车智能化、网联化和电动化发展机遇，加快智能网联汽车布局。与此同时，集成电路企业对加大汽车芯片相关领域政策支持的“呼声”也在增多。

在10月13日举行的2022年无锡市集成电路设备和零部件产业链供应链对接合作沙龙上，企业反映，希望政府主导产业政策加大覆盖面，尤其是当前国产替代发力较大的汽车电子产业，能够在政策和资金层面上支持企业参与车规级产品认证，提升无锡企业在汽车电子领域的核心竞争力，希望政府有针对性的招引企业，特别是功率半导体上下游产业链的模组和方案商，进一步完善芯片到整车之间的产业闭环。

中国汽车产量几乎占世界产量的1/3，但汽车芯片自给率不足10%，对于中国来说，有很大的空间去追赶。在产业层面，车企也在通过产业链协同，合力破解芯片难题。

2022 年1 月底，上汽集团与上海微技术工业研究院开展专项合作，联合发起数10 亿元规模的汽车芯片专项基金，推动中国车规级"芯片"发展。

今年3月，中国信科集团和东风汽车公司携手设立武汉二进制半导体有限公司。5月，由东风公司牵头，9家企业、高校、科研机构携手组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，在武汉经开区启动运行，将通过“汽车+电子信息”产业龙头企业之间的强强联手，加大车规级芯片全产业链攻坚力度。据悉，目前湖北首款动力安全域车规级MCU已完成研发，只待通过车规认证便可量产投用。

车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件，决定着中国未来汽车市场的走向。对此，多地在政策层面不断加码，上海、广州、深圳等地出台的相关汽车政策里“车规级芯片”被频繁提及。

7月，《广州市支持汽车及核心零部件产业稳链补链强链的若干措施》提出，开展协同创新，推动车规级芯片设计、测试和生产，支持智能驾驶、智能座舱、整机控制三大平台以及“三电”核心系统等关键技术研发。

9月，上海市人民政府办公厅发布《上海市加快智能网联汽车创新发展实施方案》，提出紧盯新技术突破，构建自主配套的智能网联汽车关键技术体系。聚焦车规级芯片、人工智能算法、激光雷达、车载操作系统、智能计算平台、线控执行系统等关键领域，组织实施一批攻关工程。

10月，深圳市发展和改革委员会就《深圳市关于促进智能网联汽车产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》提出，推动关键技术攻关。支持车规级激光雷达、毫米波雷达、机器视觉、高精度地图、高精度定位、智能座舱等智能化领域，车用无线通信、云服务终端等网联化领域，车规级MOSFET、IGBT、MCU等半导体领域，先进动力电池、电机系统、电控系统等电动化领域技术研发，按参与主体项目研发投入的40%予以最高不超过1500万元资助。

整体来看，尽管随着智能网联汽车领域技术不断创新活跃，应用场景不断丰富，但大规模商业应用还有较长一段路要走，需要进一步加快突破关键核心技术，推动基础设施建设，完善政策体系，优化发展环境。（校对/赵碧莹）