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来源:电子创新网发布时间:2022-12-071355浏览
询问 AI要闻简介
CPU、OS系统是信息技术的两点制高点，也是国内重点发展的两个方向，国内厂商需要在这两个领域互相合作，阿里旗下的平头哥半导体已经跟国产OS社区openKylin达成合作。
据 openKylin 官方消息，平头哥半导体有限公司近日签署 openKylin 社区 CLA，正式加入 openKylin 开源社区。
加入openKylin社区后，平头哥积极参与社区合作，推动openKylin与RISC-V架构融合发展。
目前，平头哥已与openKylin社区合作，完成了平头哥曳影 1520 SoC与openKylin操作系统的适配工作，并基于社区软件源构建了镜像版本。
该版本包含近1600个软件包，集成了一系列稳定版本的基础库和图形开发库，能够顺畅运行UKUI桌面环境。
此外，系统包含丰富的openKylin自研软件和第三方开源软件，如浏览器、视频、音频和文档编辑等，可以满足用户的基本使用需求。
今年6月底，中国首个桌面操作系统根社区openKylin正式发布，所谓根社区，是指基于Linux内核和其他开源组件而构建，不依赖上游发行版的社区。
openKylin社区旨在以“共创”为核心，在开源、自愿、平等、协作的基础上，通过开源、开放的社区合作，构建桌面操作系统顶级开源社区，推动Linux开源技术及其软硬件生态繁荣发展，为建设科技强国奠定创新基石。
openKylin计划每年发布一个正式版本，并不定期推送更新，项目代码将同步在红山开源平台更新。
截至10月底，openKylin社区单位会员已突破100家，会员所在领域已经涵盖了CPU、GPU、ODM、OEM以及办公、安全、网络、人工智能等领域的厂商、高校以及组织。
(快科技)
要闻2：台积电亚利桑那州工厂年收入可达 100 亿美元：
今天，台积电位于美国亚利桑那州的12寸晶圆厂不但要举行移机典礼（FirstTool-In），更官宣该厂房的制程技术提升至3nm和4nm节点，分别在2024年和2026年量产，两期工程总投资金额约 400 亿美元，为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。
今日的移机典礼冠盖云集，东道主有台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家之外，美国商务部长Gina Raimondo、苹果执行长库克、英伟达执行长黄仁勋、AMD执行长苏姿丰等都会参加，美国总统拜登则将发表演说。
据路透社报道，芯片制造商台积电当地时间周二预计，两家计划在亚利桑那州开设的芯片制造工厂投产后，年收入将达到 100 亿美元（约 697 亿元人民币）。
台积电表示，公司对工厂的计划投资增加了两倍多，达到 400 亿美元（约 2788 亿元人民币）。第一座晶圆厂将于 2024 年投入运营，附近的第二座晶圆厂将于 2026 年生产先进芯片。
台积电称两家晶圆厂建成后，每年将生产 60 多万片晶圆，年营收达 100 亿美元（约 697 亿元人民币），为客户带来的产品销售额超过 400 亿美元。
苹果、英伟达和 AMD 是台积电的主要客户，他们称预计芯片将在台积电亚利桑那州新工厂生产。
近日，SGS通标标准技术服务有限公司正式为地平线征程5 Safety BSP颁发ISO 26262:2018 ASIL B Compliant 功能安全产品认证证书。在评审过程中，SGS德国功能安全评审官对地平线的专业度与严谨性表示高度肯定，征程5 Safety BSP成功达成功能安全产品ASIL B级别完全合规的目标。
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管，实现工业及医疗应用领域创新艾迈斯欧司朗宣布，激光器模块制造商Convergent Photonics正在开发新型激光器模块，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445纳米蓝激光二极管，非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。
Convergent Photonics（总部位于意大利都灵）目前利用艾迈斯欧司朗的CoS封装形式蓝激光二极管生产新型、高效、紧凑的多发射极激光器模块，其中配备在445nm可见光波长范围内发射的微型光学透镜。
艾睿电子荣获两项企业雇主大奖全球技术解决方案公司艾睿电子宣布荣获 HR Asia香港区 "2022年亚洲最佳企业雇主"以及 "WeCare™：HR Asia 最关怀员工企业"殊荣，表扬艾睿电子在人力资源政策、员工投入度、职场文化，以及对员工表现出同理心和关怀等各方面的杰出表现。
重磅！中微半导车规级MCU BAT32A237通过第三方AEC-Q100认证近日，经过五个月的认证，中微半导车规级MCU BAT32A237系列通过权威第三方测试认证机构SGS公司 AEC-Q100 Grade 1 车规级可靠性认证。该认证的通过，标志着中微半导车规级MCU BAT32A237系列产品的性能与可靠性已跻身国内最高规格汽车芯片之一，并获国际安全认证与肯定。
10亿投资、一期15万片！这个第三代半导体企业项目落地扬州11月30日，南京百识电子科技有限公司二期项目签约仪式在扬州市江都区举行。
江都经济开发区消息称，百识电子项目分二期建设，总投资10亿元，其中一期投资总额约6亿元，产能15万片。
Powin锂电储能系统获得Intertek颁发UL 9540A认证日前，美国普威股份有限公司（Powin）研发的锂电储能系统顺利获得Intertek天祥集团颁发UL 9540A认证证书，产品可顺利进入国际市场。
Powin此次获得 Intertek认证的产品为Stack750™锂电系列储能产品，包括模组、系统等，涵盖多种电芯配置。Stack750™产品是Powin在Centipede™硬件平台下的第一款模块化产品。1500Vdc的能源解决方案可使用2小时以上，采用室外额定、预组装和预测试的模块化堆栈，可提高能量密度、热性能、更快的安装时间、减少资本支出和维修，具有20年的性能保修。此次获Intertek颁发的UL9540A证书，标志着产品通过了电池储能系统的大规模热失控蔓延测试，在消防及安全性方面达到全球最高标准的要求。
ExaGrid在2022年第13届SDC奖评选中斩获“年度存储公司”和“年度供应商渠道计划”两项大奖业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®宣布，该公司在2022年11月24日于伦敦举行的第13届SDC大奖颁奖典礼上荣获两项大奖。SDC奖是Angel Business Communications推出的顶级IT大奖，包括存储、数字化+云计算等奖项。ExaGrid斩获了“年度存储公司”和“年度供应商渠道计划”奖项，这是该公司连续第三年赢得这两项大奖。此次新获的两个奖项加上今年秋天获得的四个奖项，使该公司在2022年总共荣获了六个行业奖项。
亚马逊云科技发布全新数据管理服务Amazon DataZone亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上宣布，推出一项全新的数据管理服务Amazon DataZone，它可以让客户更快、更轻松地对存储在亚马逊云科技、客户本地和第三方来源的数据进行编目、发现、共享和治理。借助Amazon DataZone，管理员和数据资产管理者可以使用精细的控制工具管理和治理数据访问权限，确保数据访问发生在正确的权限和正确的情境之下。Amazon DataZone使工程师、数据科学家、产品经理、分析师和业务用户可以轻松访问整个组织的数据，从而发现、使用数据，通过数据进行协作来获得洞察。
全球首条！中科海钠GWh钠离子电池生产线产品下线11月29日上午，中科海钠（阜阳）全球首条GWh级钠离子电池生产线产品下线仪式举行，标志着阜阳海钠具备了GWh级钠离子电池的规模化生产能力。
据了解，该项目总投资5.88亿元，于今年7月28落成，依托阜阳区位、交通、政策、市场等多重优势，凭借中科海钠在钠离子电池领域的领先技术，利用三峡新能源、三峡资本、阜阳建投等资本力量，致力于打造全球领先的钠离子电池生产基地。
华为与太保产险、竞远安全签署三方合作协议华为技术有限公司与中国太平洋财产保险股份有限公司、广州竞远安全技术股份有限公司在华为东莞松山湖基地，举行了三方合作协议签署仪式。
根据协议，三方将围绕网络安全保险，在解决方案、专业技术等领域开展全方位的交流与合作，联合推出以华为乾坤安全服务产品为主体的网络安全保险系列。
总投资9.64亿元，南通通富微电三期工程封顶11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行。
据悉，通富微电三期工程总投资9.64亿元，位于苏锡通园区，此次三期工程一次性开工建设10万多平方米。
SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围” | “第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）联盟首席科学家邬江兴等8名院士及业内专家作前沿科技报告，聚合政府、高校、企业和机构就SDSoW关键核心技术、工艺和设计等问题展开深入探讨，形成“政产学研用金”统一战线，以前瞻性眼光助力中国芯片“换道超车”。
存储芯片同比下滑17%？明年半导体市场规模或萎缩4.1%根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到存储芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是时隔4年，自2019年后该行业首次出现回落。
这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始进入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和逻辑芯片的规模增速仍能保持两位数百分比。在另一方面，WSTS预期存储芯片的市场规模将萎缩12.6%。
安集科技新增订单持续突破：国产替代海外市场两手抓近日，安集科技在接受机构调研时表示，公司在存储、逻辑及其他应用（硅片、功率器件等）方面均有新增订单发生，以上均为公司业务发展的动力和来源。在电化学沉积技术平台建设方面，公司在自有技术持续开发的基础上，通过技术引进等形式，与海外合作伙伴在技术、产品及市场等全方位进行合作，进一步拓展，提升了公司在相关领域的技术水平。
安集科技补充表示，公司与客户的订单均为开放式订单（Open PO），客户会在一定的周期进行下单，公司根据客户需求情况进行交货，每月根据发货和客户最终使用情况进行收入确认和收款。截至目前为止，公司订单情况与公司预期未发生较大差异和变化。
是德科技助力联发科技(MediaTek)实现基于3GPP Release 17和RedCap技术的5G连接是德科技公司日前宣布，联发科技（MediaTek）已选用该公司的5G 网络模拟解决方案，在其5G芯片组上完成了基于3GPP 5G Release 17标准以及5G 的RedCap技术验证。
通过与是德科技的合作，联发科技在其天玑5G移动芯片上成功建立起5G Rel-17的数据连接。这一合作将助力联发科技加快研发5G Rel-17 的诸多新特性，包括更低的功耗和增强的MIMO等。
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 宣布，推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®（PCIe®）6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link™（CXL™）规范。
澜起科技推出首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器（简称RCD或DDR5 RCD03）工程样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代服务器内存模组。
DDR5第三子代RCD芯片，支持的数据速率高达6400MT/s，与第二子代相比，最高支持速率提升14.3%，与第一子代相比，提升33.3%。澜起科技此次在业界率先推出DDR5 RCD03工程样片，是公司根据JEDEC DDR5内存标准，对DDR5 RCD产品进行的一次重要升级，也是DDR5系列产品规划逐步落地的重要一步。
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFETROHM开发出一款小型且高效的20V耐压Nch MOSFET“RA1C030LD”，该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用。
近年来，随着小型设备向高性能化和多功能化方向发展，设备内部所需的电量也呈增长趋势，电池尺寸的增加，导致元器件的安装空间越来越少。另外，电池的尺寸增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSFET已逐渐成为业界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的优势，通过灵活运用其IC工艺，大大降低了在以往分立器件的工艺中会增加的布线电阻，开发出功率损耗更低的小型功率MOSFET。
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2026-06-24
15 小时前