节能减碳最大痛点 英特尔：缺乏标准化方法

左起为英特尔全球供应链资深总监Adam Schafe、产品永续长Jen Huffstetler 、数据平台事业群院士Mohan J. Kumar。陈玉娟摄

减缓气候变迁的规范与减少碳排的作为于全球加速展开，英特尔（Intel）已针对2040年之前，达成全球营运范围温室气体净零排放，以具体目标提升英特尔产品与平台的能源效率并减少碳足迹。

英特尔在力推节能减碳移动的过程中，所面临的最大挑战是缺乏标准化的方法和报告这些成果的方式。不论是在供应链层面、系统层面或芯片层面都是如此。

问：如何将ESG概念纳入IDM 2.0策略？

答： ESG是IDM 2.0策略的基础。因此， ESG目标和英特尔过去数十年取得的所有进展息息相关，仅在过去十年中，已经将碳足迹降低了75%以上。

这不仅反映在产品上，代工客户也能够间接受惠。英特尔正处于降低半导体产业碳足迹的最后一里路。因此，这就是为什么与学术界和产业联盟的合作是如此关键的原因。

在过去几年中，英特尔宣布很多重大的建设和产能扩充计划，无论是在马来西亚或亚利桑那州的基地的扩建，还是在俄亥俄州和德国的全新工厂园区，每个都是在考虑ESG能力的情况下进行的。

例如，在奥勒冈州工厂开创的水处理技术在亚利桑那州以及俄亥俄州和德国被复制，能够直接进行水处理，并尽可能地增加水的回收比例，并将比取得的更干净的水返回当地水系统当中。

此外，在美国和欧洲都达到100%的再生能源使用，随着在美国和欧洲的扩厂之际，也将维持此一承诺，在马来西亚也是如此。英特尔正在努力提高所有生产据点的再生能源使用比例，这也包括满足建筑的标准在内。

问：在台湾，再生能源仅占全台总发电量的百分之十几，英特尔如何帮助台湾供应商也达到2030 RISE目标？

答：台湾及亚洲其他国家，较其他地区更难获得再生能源。英特尔正与国际公用事业公司合作，以帮助增加和实现营运据点以外的额外能力。英特尔也与全球最重要的供应商合作，希望能够在材料、物流或其他支持我们的范畴三排放方面作出显着的贡献。

责任编辑：朱原弘