台积电或在美新建第二座芯片厂 总投资将增至400亿美元

财联社12月6日讯（编辑 赵昊）当地时间周二（12月6日），美国白宫表示，台积电将宣布在亚利桑那州新建第二座工厂，将使该公司对亚利桑那州的总投资额增加到400亿美元。

这将成为美国历史上最大的一笔海外投资项目之一，也是亚利桑那州历史上最大的投资。白宫补充称，这座新工厂的建设将于明年开始，预计在2026年生产3纳米芯片。

目前，台积电仍在全力推进其位于亚利桑那州的第一座工厂，该项目耗资120亿美元。财联社此前曾提及，台积电方面遇到了成本高昂、缺乏人才以及意想不到的施工障碍等一系列问题。

据知情人士透露，受苹果等美国客户敦促，台积电将于2024年在这座工厂中生产4纳米芯片，预计该公司将在拜登访问该厂时宣布这一新计划。

《芯片和科学法案》（CHIPS）白宫协调员Ronnie Chatterji表示，一旦台积电在美的两家工厂开始投产，它们生产的芯片将能满足美国每年60万片晶圆的需求。

等待拜登来访

周二，台积电将在亚利桑那州第一座工厂举行具有象征意义的设备迁入仪式。白宫上周透露，拜登将出席该仪式，以宣传政府对芯片制造业的重视与推动。

据媒体报道，出席仪式的还有苹果公司CEO蒂姆·库克、美光CEO Sanjay Mehrotra、英伟达CEO黄仁勋等。

美国国家经济委员会主任Brian Deese表示，《芯片和科学法案》为台积电这样的公司提供了长期的确定性，使他们能够在美扩大业务，同时还能令电动汽车、消费电子产品大公司的CEO们获得更多的信心。