页面加载中,请稍候
来源:Ai芯天下发布时间:2022-12-061245浏览
询问 AI
聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
每日芯报1206期
❶中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资,聚焦SiC外延材料研发
近日,中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资,由国投集团与松山湖材料实验室共同发起设立、国投创合管理的基金领投,力合资本、深创投、中信建投资本、耀途资本等国内知名投资机构跟投。据悉,本轮融资资金将主要用于持续研发投入和产能扩张。
❷半导体光刻胶主材供应商,威迈芯材获亿元级战略融资近期,威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资,威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设,加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程,还将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。

❸数字电源研发企业,森木磊石完成数千万元融资
森木磊石宣布完成数千万元融资,由甬商实业领投,源码资本、达益能、一维创投老股东持续跟投,永昌盛投资直投。本轮融资资金将用于PPEC产品迭代,品质控制、技术支持体系持续完善及市场拓展。森木磊石成立于2017年,是一家数字电源研发公司,今年年初,森木磊石并购易信高成公司成立了( PPEC-HIL)Easygo半实物仿真事业部。

新闻来源:AI芯天下,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-07-14