苏锡通园区通富微电子有限公司三期工程封顶仪式顺利举行

日前，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行，园区党工委书记虞越嵩，党工委副书记、管委会主任黄晓峰，党工委委员、管委会副主任茅志斌，通富微电董事长石明达，通富微电总裁石磊出席活动。

通富微电总裁石磊在致辞中表示，这次三期工程一次性开工建设10万多平方米，在通富微电集团发展史上并不多见，对我们而言也充满了挑战，特别是今年以来我市疫情频发，项目建设过程中遇到了各种前所未有的困难与问题，在苏锡通园区党工委、管委会及各相关部门的大力支持和帮助下，保证了三期工程如期顺利封顶，完成了项目建设的阶段性任务，石磊代表公司向园区及所有工程建设者表示衷心的感谢和诚挚的敬意！

园区党工委副书记、管委会主任黄晓峰在致辞中表示，今天，通富微电三期工程正式封顶，为园区“两主一新”主导产业的发展添上了浓墨重彩的一笔，为园区高质量发展注入了新的活力和动能，园区将继续秉持亲商、安商、富商的理念，为企业提供高效便捷、贴心周到的“一站式”服务，持续擦亮“万事好通·舒心办”服务品牌，在政策激励、基础配套、人才引进等方面给予大力支持，为企业在园区做大做强提供最有力的保障。

通富微电三期工程位于苏锡通园区武当山路南侧、江山路北侧，总投资9.64亿元。项目采用集成电路封装、测试等具有自主知识产权的新技术、新工艺，建成后将形成年封装测试5G等新一代通信用集成电路产品2.8亿块的生产能力，标志着通富微电加快布局全国市场、打造集成电路封测行业新标杆，向着世界级集成电路封测企业的目标迈进，为园区高质量发展贡献力量。

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