又一汽车芯片企业冲击资本市场芯旺微正式启动科创板IPO辅导

又一汽车芯片厂商启动“闯关”资本市场。

近日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（下称“芯旺微”）在上海证监局进行上市辅导备案。备案报告显示，该公司于今年11月下旬签署辅导协议，辅导机构为招商证券，辅导期拟于明年3月结束。

《科创板日报》记者从公司投资方获悉，芯旺微此次拟上市地为科创板。不过致电公司公开联系方式后并未取得相关回应。

芯旺微是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCUDSP芯片提供商，成立于2012年，现公司总部位于上海张江高科，并在深圳、重庆、武汉均设有分支机构，公司董事长、实控人为丁晓兵。

创投通数据显示，芯旺微至今完成共计四轮融资，最新于今年9月获得产业投资方中国一汽，以及上海科创、张江科投、新国联集团、力合资本、华赛基金、水木梧桐创投、启迪之星创投、万向集团等资方的C2轮投资，并且在A、B轮融资中连续获得中芯国际主导机构中芯聚源的加持。

据了解，芯旺微核心产品线车规级MCU已通过AEC-Q100品质认证，实现汽车前装市场批量商用，应用场景覆盖照明系统、车身控制、座舱仪表，以及E-fuse、BMS、OBC、EPB、ABS、EPS和VCU等更加核心的零部件。

客户群方面，芯旺微已与一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鹏、理想等品牌开展深度合作，同时进入韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系。

《科创板日报》记者注意到，芯旺微当前在市场竞争中，主打自主IP KungFu内核处理器架构，表示要打造高端芯片从内核设计、工具开发到开发环境全新生态圈。据公司官网数据，基于KungFu MCU研发的产品已累计出货超过数亿颗。

RISC-V架构以其开源、低功耗、指令精简的优势，在车规级芯片应用中最受看好。而ARM架构以往多搭载于移动通信场景，但近年也强势发布车规芯片架构及相关产品，欲与之形成竞争，包括三星在内的大厂亦被迫在其中“站队”。

研发自主内核架构，一方面按照芯旺微说法，可以打造差异化MCU产品，另一方面，据一位半导体产业投资人士告诉《科创板日报》记者，此举或也可帮助汽车芯片企业摆脱ARM的限制。

第三方机构群智咨询近期统计及预测显示，从今年下半年开始，汽车MCU的短缺现象相比其他芯片更为明显，其中第三季度车用MCU市场价格涨幅约5-10%，预计进入到2023年后车用MCU紧缺现象将逐渐缓解。

鲸平台智库专家、大菲资本董事总经理张力表示，从实际的运营情况看，目前主要车厂通过减产、结构优化等手段来应对“缺芯”。

尽管规模厂商在终端应用合作和产能供应管理方面通常更具优势，并且近期有大摩等机构持续提醒汽车芯片供给过剩风险，但国内一级市场对汽车芯片项目——包括更为前期的天使轮厂商，投资热度和关注度不减。

据不完全统计，今年下半年以来，共有14家车规级芯片，总披露融资金额超过30亿元人民币。除芯旺微外，芯驰科技B+轮融资、芯擎科技A轮融资规模均近10亿元，辉芒微、埃泰克汽车电子、黑芝麻智能最新融资规模为5亿元。另外，也有澎晟芯、芯科集成完成天使轮融资。

一位半导体产业投资人士表示，近期资本对汽车芯片企业还是很关注的，其核心逻辑仍为国内大市场以及芯片国产化率较低所带来的市场机遇。

今年以来，汽车芯片标准工作启动三批标准项目起草组，意味着行业标准体系即将发布，也为行业投融资的密集动作添了一把火。其中第三批标准包括汽车MCU芯片、车内通讯芯片、储存芯片、激光雷达芯片的标准项目，或将加速国产芯片上车。

安信证券认为，汽车芯片标准体系的建立，有助于行业的规范化、标准化发展，为提升国产车载芯片的综合竞争力、加速产业进程发展提供指导，本土供应商有望受益。