【中国IC风云榜候选企业197】瀚巍创芯：UWB高精度定位“黑科技”，拓展万物互联新蓝海

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：北京瀚巍创芯电子技术有限公司（以下简称“瀚巍创芯”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度优秀创新产品奖、年度技术突破奖

超宽带技术（Ultra-Wide-Band，UWB）起源于20世纪60年代，通过超大带宽，实现低功率谱密度上的快速数据传输。2002年2月，UWB技术首次通过FCC批准，授权使用于民用通讯。自2019年9月起，基于UWB技术的高精度定位功能及应用开始进入了主流消费电子领域。

基于UWB在复杂环境下的高稳定性和高精度测距能力以及低功耗特性，这项新兴技术受到市场及主流系统厂商的青睐，并逐渐成为苹果、三星等巨头手机产品的标配。此后，随着UWB技术的不断成熟，以智能手机为中心，包括智能手表、智能音箱、智能家居等在内的物联网生态系统以及新能源汽车领域，已成为其主要应用场景。

瀚巍创芯成立于2019年，专注于UWB芯片及方案的设计研发，由美国硅谷连续创业企业家张一峰博士、Vasanth Gaddam先生与李学初博士等国内外资深半导体专家联合创立，团队拥有领先的高性能超低功耗芯片设计技术。

作为最早进入低功耗蓝牙（BLE）领域的团队之一，瀚巍创芯于2013年设计的QN9020 BLE芯片被EE Times中国评选为当年中国最佳无线通讯芯片，为微软、小米、华为、阿里巴巴等客户广泛采用；2016年设计的QN9080芯片为目前全球最低功耗BLE SoC平台级芯片，受到市场热捧，并被小米指定为小米生态链推荐物联网芯片。

除低功耗蓝牙设计技术之外，瀚巍创芯在超宽带技术及芯片设计方面也有着深厚的积累。

自成立以来，瀚巍创芯坚持自主研发UWB核心技术，并在低成本高性能UWB-AOA技术、时序交织技术、两级锁相环以及相位运算技术、高质量脉冲成型技术、高效率低噪声电源管理技术等关键技术方面形成一定的优势。

例如，采用低成本高性能UWB-AOA技术研发的产品，集成多路天线开关用于实现UWB-AOA测角功能，避免了片外天线开关，大幅降低整体方案的成本及尺寸；同时，简化片内天线开关的设计，采用特定的算法弥补该方案的性能损失，从而在不损失性能的前提下大幅降低芯片面积。

在核心技术不断推进的同时，瀚巍创芯也正全力以赴进行UWB芯片的设计开发，力争为市场提供高性能、高精度、高集成度的产品。

不久前，瀚巍创芯推出自主研发的“超宽带无线UWB SoC芯片”，采用超宽带技术（Ultra-Wide-Band，UWB），可实现室内高精度定位能力；采用极窄的射频脉冲和非常宽的信道带宽作为收发通讯，具有在复杂环境下的高稳定性和高精度测距能力以及低功耗特性；具有对信道衰落不敏感、发射信号功率谱密度低、截获率低、系统复杂度低、能提供数厘米的定位精度等优点。

根据国际电子电气工程协会的报告预测，截止到2025年，支持UWB技术功能的物联网终端将达到年出货量30亿个。瀚巍创芯认为，UWB技术适应万物互联时代下对精准感知与定位的需求，市场潜力十分巨大。

未来，瀚巍创芯将基于在UWB技术及芯片设计上深厚的积累，积极发挥自身的优势，为推动UWB技术的广泛应用作出贡献。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；

2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标20%；

2、技术创新性40%；

3、销售情况40%。

【年度技术突破奖】

“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；

2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%；

2、技术突破创新性50%；

3、市场应用20%。