至纯科技：目前湿法设备订单中高阶设备占比达6成

集微网消息，近日，至纯科技在接受机构调研时表示，目前湿法设备订单中高阶设备（应用于12”晶圆产线的设备，主要以单片为主）占比达6成，预计高阶设备的占比未来将会进一步提升。

针对目前这一轮国内客户的资本开支，公司一直在实施湿法制程设备的产能扩充计划，目前已达到年产150台左右。产能扩充主要受制于零部件供应链，部分进口零部件供应链在日韩，受日韩零部件厂商的产能等因素影响，公司目前需针对这部分零部件进行提前备货，同时在国内积极寻找符合工艺要求的零部件替代厂商。

至纯科技称，公司集成电路业务占比达90%。湿法制程设备业务以逻辑类头部客户为主，存储类客户正在积极开拓中。高纯工艺系统及支持设备业务覆盖集成电路领域的几乎全部一线客户。

据至纯科技透露，公司专注于某一领域内做精做深，同时根据市场动态与下游客户需求，围绕我们熟悉的工艺拓展业务品类。目前，公司除精耕湿法制程设备外，已开展设备部件清洗与表面处理业务、部分机加工零部件制造业务的投入与验证。