“车芯”最新跟踪：难过低谷

来源:芯师爷发布时间:2022-12-05194浏览

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日前，有关“特斯拉要在中国布局芯片工厂”的消息引发热议，但随后特斯拉回复称“在中国没有布局芯片公司”，也就是说，目前来看这件事确实是个乌龙。但这背后可以看出，芯片产能问题依然困扰着汽车行业。

根据科创板日报12月5日消息，芝加哥联邦储备银行政策顾问Kristin Dziczek认为，汽车芯片短缺的状况仍在持续，估计会延续到2024年。虽然目前经销商库存增加，但这并不是因为芯片供应链已经顺畅。相反，这更多是由于经济不确定性和利率上升导致买家退缩。

更早之前，据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，截至11月27日，受芯片短缺影响，今年全球汽车市场累计减产约411.76万辆，并预测2023年全球或因缺芯减产300万辆汽车。

由此可见，芯片供应不足的问题依然在冲击汽车行业，那么：

· 具体影响目前到底如何？·汽车缺芯又出现了哪些变化？·当前国内布局如何，最先突破口又在哪里？

深陷“缺芯”困境的车企

汽车芯片种类较为庞杂，主要分四类：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存储器，其中MCU负责具体控制功能的实现，承担设备内多种数据的处理诊断和运算；二是主控芯片，在智能座舱、自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务的SoC，内部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列运算单元；三是功率半导体，主要是IGBTs和MOSFETs；四是传感器芯片，包括导航、CIS和雷达等。

据了解，以往一辆传统汽车所需芯片数量约为500—600颗，而随自动驾驶、新能源等的出现，汽车转向电子式发展，2021年平均每辆车所需芯片数量达到了1000颗以上，一台配置更高的新能源汽车甚至需要2000颗芯片，没有芯片，汽车寸步难行。

图源：平安证券

然而2020年下半年“芯片荒”暴发以来，汽车芯片首当其中，车企不得不大规模削减产量。

大众汽车董事会采购主管Murat Aksel日前表示，预计芯片短缺不会在2023年结束，大众汽车正在为供应链中断的“新常态”做准备。

本田汽车最新披露的生产调整计划显示，受半导体等部件短缺、新冠疫情蔓延及物流停滞等多重因素的影响，其位于东京北部埼玉县的工厂将在12月初削减约30%产量。受此影响，本田思域、Stepwgn等车型交车需等半年以上。

丰田汽车近日也表示，12月，其日本本土的28条生产线中，有4条生产线将暂停生产，停工天数在1到4天之间。作为主力的SUV“猎犬”和“陆地巡洋舰”等车型将受到影响。

英国《卫报》日前也在报道中指出，由于依然面临全球芯片短缺的困境，捷豹路虎计划让英国索利哈尔和海伍德两大工厂减产，直至2023年第一季度结束。

供应链短缺带来的冲击同样影响着国内车市。

理想汽车近日宣布，部分理想汽车App内显示于11月底交付的车辆将延期至12月交付，原因为核心零配件供应延迟。

长安汽车董事长朱华荣也坦言，“缺芯贵电”致使长安汽车今年前三季度损失60.6万辆产量，其中“缺芯”更是造成大量半成品库存。

这场从2020年8月份开始的汽车芯片短缺危机，成为了制约汽车产业发展的重要原因之一。

长达近3年的缺芯，何时解？

虽然在不久之前，摩根士丹利最新发布的报告指出，汽车芯片大厂瑞萨与安森美正在削减一部分第4季的芯片测试订单，车用芯片短缺不再，原因是台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%，较疫情前高出140%；其次，中国电动车销量转弱（占全球电动车五至六成），使得车用半导体目前已足额供给，进而导致汽车芯片大厂纷纷砍单。

但从上述因缺芯而减产的汽车数据来看，汽车芯片短缺问题似乎并未得到实质性的缓解，更别提汽车芯片短缺问题告终。海外的市场跟国内市场可能有些不太一样，而且国内新能源车的增长趋势，也基本不会发生变化。

诚然，随着其他消费类需求走弱，晶圆厂产能稼动率逐步回落，使得汽车缺芯问题得到一定程度缓解，但形势还是比较严峻。

博世是全球最大汽车零部件供应商，其中国执行副总裁徐大全日前表示，“现在（芯片短缺）问题还没有完全解决，仍然处于缺芯状态，对明年的预测也不太乐观。根据很多芯片供应商的反馈，明年还不能满足博世现在下的订单需求，还有缺口，甚至有些缺口还相对较大。”

不过，与去年全面“缺芯”相比不太一样的是，今年车规级芯片呈现结构性短缺，主要是不同零件的芯片短缺。

目前部分领域的车规电源管理芯片供需已经改善，如车灯LED驱动、马达驱动等芯片，但一些关键领域的MCU、大功率IGBT模块和SiC模块，供给还不是很顺畅。相对而言，IGBT、MOSFET等功率半导体后续产能上来后，国产替代率上升，供需之间将会逐渐平衡，但类似MCU以及各类传感器等芯片还是比较依赖国外大厂供应，因此短期内依然比较紧张。

业内半导体专家认为，国产车规级芯片结构性短缺得到实质解决，可能要等到2025年。芯片新产能投产需要18至24个月的建厂周期以及产量爬坡的时间，意味着新增产能没有释放出来，叠加电动汽车的需求在增加，“缺芯”现象必然持续。

国产汽车芯片正在崛起

在今年全国两会期间，全国人大代表、广州汽车集团股份有限公司党委书记、董事长曾庆洪曾公开表示，目前我国汽车芯片自给率不足10%，供应高度依赖国外。

上汽集团规划部总经理潘吉明也曾坦言，上汽集团当前应用了11大类1600款汽车芯片，其中九成以上需进口。

天风证券在研报指出，中国车规级芯片在汽车计算、控制类芯片的自主率不到1%，传感器为4%，功率半导体为8%，存储器为8%，车规级MCU国产化率约为5%。

汽车芯片短缺，也意味着这是个国产替代的机会。

目前，国产芯片厂商主要正在这四个方向发力：

1）功率半导体替代正在提速。中车时代半导体和斯达半导等国产厂商的车规IGBT模块也在大批量出货。

2）国内厂商在32位MCU上已经开始有所建树，虽然车规级MCU国内厂商还处在起步阶段，但在缺芯的大背景下也是能够进入汽车供应链，成长潜力大。

3）在传感器方面，比如摄像头、毫米波雷达、激光雷达等产品，国内外基本处于同一起跑线，尤其是激光雷达，有望成为国产突破点。

4）SoC领域，中低端市场传统巨头地位稳固，而智能座舱、自动驾驶的大芯片市场上，是目前全球玩家争夺的重点，国内企业有望脱颖而出。