总面积约106975m²！未来岛半导体产业园一期主体结构完成

免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做任何商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）

来源：i金山

1 总面积约106975m²！未来岛半导体产业园一期主体结构完成

i金山消息称，未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成。

该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。建成后将作为一个研发测试和电子生产的厂房，为半导体产业，及上下游半导体等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。

目前，已有一家半导体封装测试企业入驻，预计明年中下旬投产。

据现场负责人介绍，该项目分为两期，目前一期项目主体结构已经完成，正进行外墙板装饰板施工，预计明年6月完成。二期项目已进入准备建设阶段，预计明年年底完成。

日媒：世界半导体市场四年来首次萎缩

12月2日电 《参考消息》2日登载《日本经济新闻》报道《世界半导体市场规模四年来首次萎缩》。文章摘要如下：