防美国突然出手，PC品牌大厂掀芯片制造“去中化”？中国台湾两大晶圆厂已证实

集微网消息，中美芯片战延烧，以免美国突然出手，导致芯片面临严重的断链危机，国际PC品牌与车厂近期陆续对成熟制程芯片供应商发出通知，要求加速晶圆代工“去中化”，甚至订出明年底前非中国大陆制芯片占比要达一定比重，否则不采用。

“刚冷下来的炉灶又要热起来了”，这一波转单使中国台湾晶圆代工成熟制程厂商大喜。联电与力积电昨（4）日均证实，近期有感受到客户端上述动态变化，客户对自家公司成熟制程询问度增加不少。联电更直言，旗下新加坡厂的热度开始攀升。

询单确有增加 转单应为中长期发展趋势

当下正是晶圆代工成熟制程产能松动的时候，大厂力促供应商芯片生产“去中化”，联电、力积电等台厂将受惠。

力积电董事长黄崇仁指出，车用芯片二成采用14纳米，八成来自28纳米以上成熟制程，力积电也会受惠。

晶圆代工厂联电算是间接承认了业内“去中化”的快速动作。虽然联电透露了目前尚未接获客户转单，但联电也表示新加坡厂客户询问度增加了。联电强调，认为“去中化”转单为中长期发展趋势，相关趋势中长期将会延续，并非只是短期效应，本季已看到车用芯片业务增长趋势。

联电于今年2月宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。联电新加坡新晶圆厂总投资金额为50亿美元，将提供22/28纳米制程，由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动，对联电22/28纳米制程需求的前景强劲，因此新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约，以确保2024年后对客户产能的供应。

成熟制程陆企角色重 “提前应变再说”

美国打压中国大陆发展芯片业措施一波接一波，政治变因不确定性越来越大。尽管尚未对中国大陆晶圆代工成熟制程严格管制，但是业界出现了应激反应——未来若美国提高对中国大陆晶圆代工厂限制，将导致供应出现问题。业内态度转至“先提早应变再说”。

于是乎业界开始未雨绸缪。比如此次大规模要求芯片供应商晶圆代工“去中化”，便是由戴尔、惠普等美商率先实行，中国台湾地区一线PC品牌厂已开始跟进的，现在汽车大厂也开始导入相关机制。

就目前芯片供应来看，PC行业最关键的芯片是CPU、GPU、网通芯片等，大多数采先进制程生产，并在在台积电、三星等企业生产。但车用芯片及PC行业使用的驱动芯片、电源管理芯片等周边零件大多数采用成熟制程，中国大陆晶圆代工厂都有承接订单，这使得国际品牌大厂与车厂忧心忡忡，触发一系列防备动作。

不过，中国大陆晶圆代工厂在成熟制程代工中角色较重，“去中化”怕是没有那么容易，正如联电所说“客户生产地点不是说转就转”。

（校对/张杰）