思瑞浦募资问询回复：通过募投项目加快建成平台型芯片公司

集微网消息（文/白雨轩）12月5日，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“思瑞浦”）就上海证券交易所关于“本次募投项目涉及研发的具体内容及对应的产品或服务、目前研发投入及进展、预计取得的研发成果及研发必要性等”等问询问题进行了回复。

本次募投中涉及研发的项目主要为“临港综合性研发中心建设项目”和“高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目”。

（一）临港综合性研发中心建设项目的研发情况

“临港综合性研发中心建设项目”主要在工艺器件、自动化测试、封装设计领域开展技术研发，并构建相关研发实验室及数据中心，以进一步提高公司的技术实力，储备相关领域的关键技术，为公司业务长远发展奠定基础。

本项目将进一步深化在工艺器件、封装设计、自动化测试领域的研发进展，相关领域的研发必要性具体如下：

1、工艺器件

模拟芯片与数字芯片不同，更加关注电流、电压等来自半导体器件本身的特性。而器件特性与工艺深度绑定，芯片的设计者需要了解器件的物理特性和极限。为了和工艺紧耦合，国际知名模拟芯片公司一部分采用IDM模式，而另一部分虽然采用Fabless模式，也会开展工艺器件领域的研究并在晶圆厂中设有专门产线和定制开发工艺。“临港综合性研发中心建设项目”中公司将结合自身需求，开展新的工艺器件研发，并建立自有的器件模型与评估体系，为实现产品高性能、高可靠性的独特竞争优势奠定基础。

2、封装设计

封装是芯片制造中必不可少的一环，未封装的芯片无法直接使用。封装既是对芯片的保护，也是为芯片提供一个或多个对外交流的接口。在设计封装方式前，工程师需要对芯片的性能参数、工作环境等具备较为深入的了解，既要保护芯片内部的元器件与电路不受极端工作环境的破坏，也要通过封装进一步提高集成度，把多个芯片及其他元器件整合在一起，实现1+1大于2的功效。公司产品主要应用于汽车电子、新能源、通信、工业控制等场景，上述应用领域中存在高温、低温、强电磁干扰等极端工作环境，因此需要研发设计独特的封装方式来保障芯片的使用寿命与高可靠性。“临港综合性研发中心建设项目”中公司将结合自身需求，开展隔离电源封装工艺以及模组化系统级封装领域的研究，为进一步提高公司产品的竞争力提供支持。

3、自动化测试

随着芯片集成度的提高，电路愈加复杂，芯片研发阶段的验证测试重要性愈加突出。芯片的验证贯穿于整个芯片的生命周期，独立于芯片设计，又和芯片设计高度紧密配合，共同保证最终芯片产品的性能与可靠性。“临港综合性研发中心建设项目”中公司将建立针对电源、模拟前端、微弱信号等多个产品及功能的自动化测试平台，建立完善的测试指标体系，并通过自动化流程避免人为因素的干扰，本项目建成后将在研发环节提高器件验证测试的时间效率、准确度、可复现性、完备度等，以提升研发效率和质量，为工程设计迭代奠定基础。

（二）高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目的研发情况

“高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目”中公司拟研发传感器及高性能模拟前端芯片、多相数字电源芯片及模块、高精度时钟芯片、高速互联芯片和高性能数模混合MCU系列芯片等五大类新产品。公司拟通过上述新产品的研发及产业化，优化产品结构、扩充产品系列，加快建设成为平台型芯片公司，以应对日益增长的下游市场需求，持续保持领先的行业地位。

集成电路按照产品功能通常可分为模拟集成电路（模拟芯片）、数字集成电路（数字芯片）和数模混合集成电路（数模混合芯片）等。本项目拟研发的产品主要属于数模混合芯片，需将数字信号及模拟信号处理技术融合，集成更多元器件，采用更复杂的设计工艺，并且面向垂直应用领域，以满足客户在特定场景下的差异化需求。公司现有产品主要为通用型模拟芯片，可广泛应用于不同领域，但功能相对单一和通用，通过本项目实施将进一步丰富产品系列，扩充数模混合产品系列，增强公司产品的专用性功能，提高产品综合竞争力。

（校对/黄仁贵）