沃格光电：芯片板级封装载板项目预计明年下半年实现小批量供货

集微网消息 12月5日，沃格光电在投资者互动平台上表示，目前由湖北通格微公司投资的芯片板级封装载板项目正在抓紧投建中，目前公司已完成一期组织架构与核心团队建设，并完成社保缴纳。该项目预计明年下半年具备一期30万平米产能，并实现小批量供货。

据悉，湖北通格微电路科技有限公司，是基于沃格光电拥有的玻璃基巨量互通技术在MLED MIP封装，以及半导体封装领域应用所成立的合资公司。

同时，针对复合集流体相关技术储备，沃格光电指出，复合集流体涉及到的两个关键核心技术主要为膜材技术和镀铜技术。公司在过去四年储备了大量与镀膜、镀铜以及膜材在显示、5G、电池等领域应用相关的技术，其中就包括PI膜材技术以及镀铜技术。公司作为国内同时具备膜材和镀铜技术的企业，目前在开发针对复合铜箔的低成本技术路径和工艺路线。

沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。

（校对/孙俐俐）