CINNO Research | 库存持续增长！IC设计厂商去库存进程将持续至2023年上半年

受全球宏观经济下行影响，半导体行业当前正处于周期下行通道，尤其是后端 IC 领域下半年的压力逐渐增加。整体半导体市场面临高库存、低需求的发展困境。

CINNO Research研究观察，预计2022年第四季度全球消费电子景气度将持续下降，明年PC端的衰退影响将加剧。在汽车方面，整体需求保持旺盛，但是其能见度可看到明年第一季度，且新能源汽车的环比增速有所下滑。在智能手机市场方面，2022年上半年中国大陆市场智能机销量创下2015年以来最差销量成绩，智能机销量复苏的迟缓减慢了上游IC设计厂商去库存的进程。

根据CINNO Research研究数据显示，2022年第三季度，中国主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约216天。同时，由于库存水位过高叠加需求持续性疲软，本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期，IC设计厂商去库存进程将蔓延至2023年上半年。

在模拟类IC设计方面，2022年第三季度，中国大陆主要模拟类IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约163天，中国大陆模拟类IC设计厂商库存水平小于国内平均IC设计公司水平，但是中国大陆模拟类IC设计厂商平均存货周转天数增长幅度高于国内平均IC设计公司增长水平，模拟类IC库存压力也在逐步加剧。

在消费类IC设计方面，2022年第三季度，中国大陆主要消费类IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约231天，中国大陆消费类IC设计厂商库存水平高于国内平均IC设计公司库存水平，但平均存货周转天数增长幅度低于国内平均IC设计公司增长水平。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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