全球再添新硅片厂，12英寸硅晶圆已渐成主流

据悉，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。

环球晶圆强调，美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。

根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅晶圆厂预计2025年开出产能，最高月产能可达120万片12英寸硅晶圆，将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题，并就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。

尽管官方并未揭露此次建厂的投资金额，但业界此前预估初期投资至少上百亿新台币。

众所周知，12英寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随着格芯(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC) 等国际级大厂纷纷宣布扩产计划，全球半导体产业链对于优质的上游材料–硅晶圆的需求也将大幅成长。

据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸，硅片市场规模达到126.2亿美元，创历史新高。SEMI报告显示，全球半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平。

从尺寸来看，移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，12英寸硅片正逐渐成为半导体硅片市场主流的产品，出货面积已经从2000年的9,400万平方英寸扩大至2021年的95.98亿平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至68.47%，预计到2022年市场份额将接近70%。

与此同时，12英寸硅片出货量也随着下游需求的增长同步增长，根据SUMCO发布的全球12英寸晶圆需求预测数据，2021年末全球12英寸晶圆需求达到750万片/月，到2025年预计将达到910万片/月。

面对旺盛的市场需求，全球各大厂商也在加速12英寸硅晶圆厂产能的扩充。

海外主要企业方面，全球前五大半导体硅片厂商都在近两年宣布了12英寸硅片扩产计划。

环球晶圆（全球第三）除了此次开工的美国工厂之外，还于今年3月宣布了意大利12英寸厂扩产计划。环球晶圆指出，其意大利子公司MEMC SPA既有厂房将新配置12英寸生产线，并将成为意大利第一座12英寸晶圆厂，有望在2023年下半年开出产能；

信越化学（全球第一）在今年2月宣布，将对硅片业务进行超过800亿日元(约合6亿美元)的设备投资；

另一家日本半导体硅片制造商胜高（全球第二）在2021年底宣布计划斥资2287亿日元扩大12英寸半导体硅片产能，计划2025年全面投产；

SK Siltron（全球第五）在今年3月宣布将在未来3年内将投资1.05万亿韩元扩充300mm硅片，计划于2024年上半年开始量产；

排名全球第四的德国Siltronic则在去年10月已经宣布，计划到2024年底投资约20亿欧元用于新加坡扩产300mm硅片。

中国大陆企业方面，目前，中国大陆拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业、中环股份和立昂微、中欣晶圆等。

沪硅产业的募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”以子公司上海新昇为实施主体，将在前期30万片/月产能基础上，进一步新增30万片/月的产能；

中环股份2021年末其已形成12英寸17万片/月产能，拟到2023年底建成60万片/月的产能目标；

立昂微衢州基地12英寸硅片在2021年底已达到月产15万片的产能规模，在建月产10万片的产能；

而正在闯关科创板的中欣晶圆此前已于2021年启动12英寸大硅片扩产计划，正在进行12英寸半导体硅片生产线项目后续投入，规划到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。