希荻微：公司电荷泵芯片已量产

集微网消息（文/杨艳柔）12月2日，希荻微在投资者互动平台表示，公司电荷泵芯片已量产。

依托国内领先的技术能力，希荻微获得众多品牌客户的高度认可，在手机等消费电子领域，公司的DC/DC芯片已进入Qualcomm平台参考设计、锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。公司产品已实现向三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音等品牌客户的量产出货，并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中。

同时，希荻微持续布局汽车电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准。目前，公司实现了向Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌的汽车中。

产品进展方面，希荻微借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100 Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。

（校对/黄仁贵）