【中国IC风云榜候选企业175】芯碁微装：秉承“工匠精神”，精细化打磨光刻环节关键设备

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）

【参选奖项】年度优秀创新产品奖

近年来，以新能源汽车、5G通讯为代表的新兴产业快速发展渗透，使得半导体行业呈现高速増长态势，给产业链上下游企业带来新的机遇。

芯碁微装成立于2015年6月，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，主要应用于半导体、显示及PCB行业，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

自成立以来，芯碁微装始终坚定“成为国产光刻机世界品牌”的目标，将技术创新作为公司快速发展的源动力，持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术等前沿科技领域投入研发力量，累计获得百余项完全自主知识产权专利，并构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”方向的技术护城河。

与此同时，为保障核心技术的先进性，顺应高阶产品不断增加的需求，芯碁微装不断对产品进行迭代升级，朝着更精细的光刻精度发展，开发了多款设备，包括MAS系列、LDW系列、WLP系列、IC载板系列等。

其中，6μmIC载板设备（MAS6）直写光刻设备采用DMD直接成像技术，可实现6μm的线宽解析；采用高精度的精密位移平台系统，配合高精度的环境温度控制，对位精度可达到5μm；同时每个光路均配备自动聚焦模块，保证精密解析的生产良率；设备内部运动拖链均采用无尘拖链，保证长时间的使用不产尘、掉屑，进一步保证良率；主要适用于IC载板的曝光制程。

凭借领先的研发水平和较强的产品竞争力，芯碁微装先后荣获“工信部专精特新‘小巨人’企业”、“2020年度中国电子电路行业百强企业”、“中国潜在独角兽企业“等多项殊荣，并获批建立了“安徽省企业技术中心”、“外国专家工作室”和“第十批省级博士后科研作站”。2021年4月，芯碁微装作为“国产光刻第一股”，成功登陆科创板上市交易。

一直以来，芯碁微装坚持“以客户为中心、以工匠精神去做每一件事”，秉承质量塑造尊严的理念，积极维护市场秩序，保障客户群体的利益，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时，实现数字化、无人化、智能化发展。

经过多年的深耕与积累，芯碁微装已累计服务数百家客户，并与多家上市公司签订了战略合作协议。同时，为“满足客户需求，超越客户期待”，不断完善销售与售后服务体系，陆续设立深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处、江西办事处等服务网点，为客户提供7*24小时的售后支持。

2021年，芯碁微装建成35000平米集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地，标志着其在发展腾飞过程中迎来新的“里程碑”。未来，芯碁微装将继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新，持续创造更多的社会价值和商业价值。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；

2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标20%；

2、技术创新性40%；

3、销售情况40%。