【中国IC风云榜候选企业185】沃衍资本：以行业研究驱动策略投资 致力成为搭建中国科技创新与商业成功的主桥梁

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选机构：北京沃衍资本管理中心（有限合伙）（以下简称：沃衍资本）

【参选奖项】年度中国最佳投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（设备材料）、年度中国最佳产业投资人

【参选人员】沃衍资本合伙人 金鼎

沃衍资本创立于2011年，是中国一线工业科技投资机构，也是中国最早专注于硬科技领域的投资机构之一。聚焦于工业科技领域，投资领域涵盖制造业三大核心要素：侧重于以技术为导向的新材料、高端装备、数字科技等。并重点关注泛半导体/新能源汽车/5G/数字制造等应用市场。

经过十多年的发展，沃衍资本已投有德龙激光(688170)、建龙微纳(688357)、骄成超声(688392)、帝奥微(688381)、橙氧科技、珩创纳米等多个项目。

作为沃衍资本合伙人，金鼎参与本次“年度中国最佳产业投资人”的评选。

金鼎为新加坡国立大学材料科学与工程博士。历任飞利浦集团全球战略与业务发展总监、全球创新支持总监，Lam Research多个研发管理岗位。在世界500强企业和顶级研究所，近二十年广泛从事战略、商业发展、创新管理、大型项目管理等全球性管理职位。以“价值”为驱动力，不断地为企业拓展新业务领域，成功地建设区域和全球的研发团队。

他于2018年年初加入沃衍资本担任合伙人，关注模拟类集成电路设计（包括传感，射频和数模混合），化合物半导体、制造设备及核心材料投资赛道，负责半导体等相关领域投资。

2022年，他带领团队成功投资上海季丰电子股份有限公司（简称：季丰电子）。季丰电子于2022年2月21日宣布完成C轮2亿元融资。本次融资由沃衍资本领投，绿发集团、俱成投资、金浦新潮等机构联合投资。此次融资将为季丰电子加速布局泛半导体领域的各类检测与分析业务，提供坚实的发展动力。

对此，沃衍资本合伙人金鼎表示，当前中国集成电路产业迎来了史无前例的发展契机，不管是国产替代还是数字化的推动，都促进了越来越多的IC芯片在中国大陆地区进行研发和落地，从而迫切需要国内具有一家能够与目前产业发展现状相匹配的综合性、专业性都非常高的芯片工程技术服务公司，能够不断的为IC设计、封测甚至模组制备提供丰富而及时的质量反馈，加快IC产业升级。

此外金鼎表示：“我们非常看好季丰团队能够在该公司董事长的带领下，抓住这个不可多得的中国泛半导体产业的发展契机，在10余年来的励精图治、默默耕耘的基础上，为中国集成电路产业做到真正的添砖加瓦、如虎添翼，助力整个产业做出令世界尊敬的成绩。”

值得一提的是，在金鼎的参与下，沃衍资在半导体领域投资了7个项目，总金额超3亿元，并且在今年有2个项目报会/IPO。以江苏帝奥微电子股份有限公司为例，沃衍资本于2018年和2019年分别投资帝奥微C轮与C+轮融资，并持续助力陪伴企业成长。截至今日，沃衍资本持有7.93%，投资回报倍数9.57，为帝奥微第二大股东。帝奥微也是沃衍资本2022年自德龙激光和菲沃泰后收获的第三家IPO被投项目。

沃衍资本自成立以来坚持以行业研究驱动投资策略，擅长发掘细分领域的头部企业和隐形冠军，沃衍资本的愿景是成为搭建中国科技创新与商业成功的主桥梁，致力为半导体国产化贡献力量。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度中国最佳投资机构奖】

作为创业者背后的“点金手”，优秀的投资机构既拥有卓越的投研能力又拥有闪亮瞩目的投资业绩，以优越的专注性及专业性在行业和市场中享有极高的影响力。“年度最佳投资机构”旨在表彰本年度在半导体投资领域做出突出成绩，极大助力行业发展的的优秀投资机构。

【报名条件】

1、在半导体领域有广泛布局和优秀投资实绩；

2、基金管理规模不低于10亿人民币。

【评选标准】

1、本年度IPO数量20%；

2、管理资金规模（累计）15%；

3、投资项目个数（累计）25%；

4、投资项目总金额20%；

5、行业影响力20%。

【年度最佳行业投资机构奖（设备材料）】

产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。“年度最佳行业投资机构（设备材料）”奖旨在表彰本年度在半导体设备材料领域做出突出成绩，极大助力行业发展的的优秀投资机构。

【报名条件】

1、专注设备材料类投资，材料设备占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；

2、基金管理规模不低于10亿人民币。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；

2、管理资金规模（累计）15%；

3、投资项目个数（累计）20%；

4、投资项目总金额15%；

5、投向为设备材料类企业占比20%；

6、行业影响力20%。

【年度中国最佳产业投资人】

中国半导体发展起步较晚、基础薄弱，受到较大的技术壁垒掣肘，然而一代代中国半导体投资人坚持初心、不断奉献，带领一众国内半导体产业公司披荆斩棘。“年度中国最佳产业投资人”旨在鼓励和表彰本年度深耕半导体产业，在“补链、强链、延链”方面做出突出贡献，凭借过硬投资能力在半导体投资领域取得较佳成绩、为半导体产业发展做出突出贡献的优秀投资人。

【报名条件】

1、聚焦本集团核心产业，具备较高活跃度，具备优秀投资能力；

2、机构合伙人或同等级别及以上管理者；

3、本年度投资B轮及以后标的≥5家。

【评选标准】

1、投资企业数量25%；

2、投资金额15%；

3、综合回报率20%；

4、投资标的与该集团产业配合度（所投企业数量与自身生态链匹配度）20%。

5、行业影响力20%。

（校对/王云朗）