【分析】国产手机品牌高端化之路：为何只有华为突围成功？艾为电子：坚持自主创新，树立优质品牌形象；南通通富微电三期工程封顶

1.国产手机品牌高端化之路：为何只有华为突围成功？

2.艾为电子：坚持自主创新，树立优质品牌形象

3.总投资9.64亿元，南通通富微电子有限公司三期工程封顶

4.国产存储器厂商佰维推出服务器内存模组RD100，布局数据中心市场

5.电科星拓完成超亿元Pre-A系列新一轮融资，助力核心技术研发和量产

6.高端智能装备解决方案商智佳能完成B+轮融资

7.思坦半导体正式竣工，主攻第三代半导体光电芯片、硅基CMOS驱动芯片等

8.总投资1亿元，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目开工

1、国产手机品牌高端化之路：为何只有华为突围成功？

集微网消息 如果说两年前，全球智能手机高端市场是三分天下的话，那么，在华为P系列和Mate系列惨遭打击以后，剩下的就只有三星和苹果，而其余几家国产手机品牌，在高端市场征战多年后，见效其实并不明显。

当然，从目前来看，如国内一线手机品牌小米、OPPO、vivo、荣耀等手机品牌在旗舰机市场其实做的都还不错，但据电子行业分析师向笔者表示：“国内手机品牌的高端化过程，其实还需要很长时间的打磨，不仅仅只是在产品和研发方面下功夫，同时在品牌建设方面更是如此，比如说小米，小米的旗舰机配置并不差，但为何小米做了这么多年的高端市场，依然距离‘高端’还有很大的距离？而荣耀之前在华为的阴影下，独立出来以后，更是难在高端市场立足，OPPO与vivo在旗舰机市场做的还可以，但在高端市场同样力有不足。”

旗舰机不等于高端机 国内一线品牌旗舰机起售价下降

众所周知，在华为芯片遭遇冲击之前，就全球市场而言，高端市场主要有苹果、三星和华为，而在国内市场，其实主要是华为和苹果，三星在国内市场的份额已经下跌到可以忽略。

如果说华为P系列和Mate系列在受到冲击以后，国内其他一线手机品牌还有机会的话，那么，实际上，这种机会体现的并不明显。

而这种不明显，主要在于两方面：其一是当下智能手机整体市场情况下行，导致国内一线手机品牌出货量均在下降，且这种状态或将延续到20223年；其二是在市场下行的环境下，对于国内一线手机品牌而言，冲击高端市场并不理想。

尽管如此看，但这并不能否定国内一线手机品牌冲刺高端市场的决心，每年Q3后都是国内一线手机品牌发力的关键阶段，如近期OPPO、vivo、荣耀、小米等均力图发布其最新旗舰机，尽管“旗舰机”距离苹果、三星的高端市场在售价方面仍有一点的差距。

这点从售价就可以看出，如vivo X90系列最高配的X90 Pro+售价最高为6999元，而X90 Pro最高售价为5999元，X90最高售价为4999元，最低售价则只有3699元。

与此同时，对比OPPO 发布的旗舰机 Reno 9系列，其Reno9最低售价下探到2499元，最高售价为2999元；Reno 9 Pro最低售价为3499元，最高售价为3799元；Reno 9 Pro+最低售价为3999元，最高售价为4399元。

而荣耀发布的旗舰机80系列，其价格同样下降，如荣耀80 SE最低售价2399元，最高售价2699元；荣耀80最低售价则是2699元，最高售价是3299元；荣耀80 Pro最低售价3499元，最高售价4099元。

对于没有5G功能的华为Mate 50系列，其Mate50 E起售价为3999元，Mate50的起售价是4999元，而Mate50 Pro的起售价更是达到了6799元，Mate RS的价格则是12999元！

而小米13原本计划12月1日发布，随后推迟到12月8日发布。通过上述三款国产旗舰机来看，可以说是旗舰机，但是距离高端市场仍有很大的差距，尤其是对比前几年，国产旗舰机的价格已经下降的十分明显，换而言之，国产旗舰机的起售门槛正在逐步下降。

通过上述价格的下探也可以明显看出，在市场行情不景气之际，其实国内各大一线手机品牌首先在“保底”中端市场，换而言之即稳住中端市场的旗舰机区域。

高端市场的品牌定位：需要时间和消费者认可

在上述这种整体的市场情况下，如OPPO副总裁、中国区总裁刘波近期就曾表示：“我们需要找到另外的增长点，高端和海外是其中的两个关键。”

谈及OPPO的高端市场战略，刘波直言：“未来OPPO中国区核心的高端产品会采用双旗舰战略，上半年会发影像旗舰Find X系列，下半年会发折叠旗舰Find N系列。未来高端的部分，基本就是4K+产品，折叠会更高端一点，价格会碰到苹果Pro的价格。”

与OPPO类似的还有荣耀，荣耀也试图通过折叠屏手机开启高端市场之路，如荣耀在近期发布了折叠屏手机Magic Vs，赵明更是放出豪言：“荣耀Magic Vs是最好的折叠屏手机，对标苹果顶级旗舰。”

但荣耀Magic Vs最低售价为7499元，最高售价为8999元，显而易见，距离苹果顶级旗舰机在售价方面仍有一定的差距：如苹果的iPhone 14Pro 6.1英寸最低售价为7999元，最高售价为12499元，iPhone 14Pro 6.7英寸最低售价为8999元，最高售价则达到了13499元。

此前赵明也表示：“荣耀要超越苹果，更多是指产品层面以及在中高端手机消费者选择层面。苹果没什么可怕，iPhone14系列发布以后，我们可以看到它的标准版跟iPhone13相比没有什么变化。要打造超越苹果的产品，并不是遥不可及的事情，华为也曾实现过。”

如赵明此前所言：“高端市场主要还是靠产品，通过产品与消费者进行隔空对话，用产品来赢得更多高端产品。”对于高端市场而言的确靠产品赢得市场，但在这个过程中，品牌影响力和消费者认可无疑需要时间。

而小米总裁王翔也曾表示：“小米内部对高端手机发展做了非常多的复盘，简而言之，高端市场与品牌需要时间才能逐步达到，发展至今小米依然需要持续投入的便是用户体验的改善，以及品牌层面的提升，小米有战略耐心，不期待通过一两款产品就完全赢得高端市场。”

但如三星和苹果的高端市场旗舰机为何能在全球畅销？而国内一线手机品牌除了华为此前的P系列和Mate系列以外，其余手机品牌为何屡屡冲刺但总遭遇挫败？

对于华为能够在三星和苹果之后立足高端市场，据某分析师对向笔者分析：这背后无疑在于两方面——其一是P系列和Mate系列的产品的确做的好，无论是性能还是外观均是如此，且这两大系列对标的也是三星的S和Note系列；其二是华为的冲刺高端市场的历程和决心，以及国内消费者对“拥抱国产”的厚爱，对于华为而言，这两方面的因素缺一不可。

如小米，给消费者留下最初的印象就是“发烧友”，而荣耀则是华为的候补队员，在供应链方面更是存有替华为清理库存的“嫌疑”，最后是vivo和OPPO，这两者在高端市场整体的表现相当比较稳妥，采用循序渐进的策略。

对于当前国内一线手机品牌而言，似乎均试图通过折叠屏手机冲刺高端市场，除了上述的荣耀与OPPO以外，vivo同样如此，如vivo的X Fold低配版8999元，高配版9999元，而X Fold+低配版9999元，高配版10999元。

但实际上，从折叠屏手机的销售价格来看，目前下降非常快，尤其是三星已经开启了价格战，且三星的折叠屏手机销量也是当前折叠屏市场的主要出货者。这也就是说，如果国产手机品牌试图将折叠屏手机当作一个冲刺高端市场的入口，那么，随着折叠屏手机价格战的开启，恐怕这种方案最终又将落空！

整体来看，在华为因芯片暂时“缺失”高端市场，从国内市场来看，当前的高端市场也主要是苹果一家独大，可以说是给其余国内一线手机品牌留出了时间机会，但如果华为芯片能够解决，那么对于国内其他一线手机品牌而言势必会造成冲击，且从当下的折叠屏手机市场来看，或许也难以成为其突围高端市场的入口，因为折叠屏的价格战，势必会下杀到5000以下！

尽管市场情况如此，但正如刘波坦言：“现在的发布、销售时间非常一致。我觉得这是一个好的现象，如果是没落的行业，肯定不会出现这么多人竞争，各家百花齐放，不同的价位段、不同的产品在这个时间同时发布，反过来也说明行业很热闹，大家的投入还是很积极，我觉得这是好的方面。”

他还强调：“在这样的市场竞争下，核心是要保持一颗平常心。我们要把自己选择的道路、产品给到目标用户，把它讲清楚、说明白，以及告诉用户我们的价值在哪里，我不断在跟团队说这个理念，这是我们最重要的工作。我们给到用户的一定是值得用、耐用的产品，颜值也是非常高的，这个情况下，我觉得平常心更重要，做正确的事比什么都重要。”

2、艾为电子：坚持自主创新，树立优质品牌形象

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：上海艾为电子技术股份有限公司

【参选奖项】：年度品牌创新奖、年度优秀创新产品奖

【参选产品】：0IS光学防抖软硬件系统解决方案AW86006CSR+艾为“磐石”防抖算法

集微网消息，上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年6月，专注于高性能混合信号、电源管理、信号链等IC设计。2020年，艾为电子被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。2021年8月，艾为电子在上海证券交易所科创板成功上市。

成立至今，艾为电子秉持“客户需求是艾为存在的唯一理由，高素质的团队是艾为的最大财富”的理念，深入了解客户需求，专注自主研发，不断迭代创新。

截至目前，艾为电子累计拥有42种产品子类、超九百余款自主知识产权的产品，产品的性能和品质已达到业内领先水平。旗下“声光电射手”等产品被广泛应用于消费电子、物联网等领域，并已逐步开拓应用于工业、汽车、新智能硬件等国内外知名品牌客户。

坚持自主创新，打造0IS光学防抖软硬件系统解决方案

长期以来，在智能手机拍摄防抖方面，国外相关防抖解决方案一直占据着领先优势。为了更好地实现国产替代，艾为电子不断加大研发投入，针对智能手机拍摄防抖的痛点问题，坚持自主研发创新，并率先推出0IS光学防抖软硬件系统解决方案——AW86006CSR及艾为“磐石”防抖算法。目前，该方案在性能方面已经可以和国际一流产品同台竞技。

在硬件方面，艾为自研了OIS Driver AW86006CSR。其内置ARM星辰处理器，支持硬件DSP指令、32位浮点运算指令，拥有充足的片上存储空间（48K SRAM和64K flash）。与此同时，该产品支持X、Y轴闭环控制，Z轴AF对焦，支持多OIS协同设计。

在软件方面，为了充分发挥艾为0IS Driver AW86006CSR的硬件能力，艾为研发团队全自主研发面向音圈马达类型模组的软件光学防抖方案磐石防抖算法，提升对复杂01S系统的支撑真正实现稳、准、快、防抖对焦应用。

在算法方面，艾为磐石防抖算法通过实时监控陀螺仪数据测量手机的角速度和加速度，可以精准将手机发生抖动的角度计算出来，并实时进行自适应调控，使马达的补偿动作更快速、更平稳。而与之搭配的马达控制算法，完成基于霍尔传感器的闭环控制系统，二者珠联璧合、相辅相成、缺一不可，最终呈现给用户的是稳定、顺畅的拍摄体验。

除上述优势外，AW86006CSR及艾为“磐石”防抖算法还具备5大创新优势，一是首次采用ARM CHINA的Cortex-M4升级版CPU核心STARCU作为主控核心，提供1.5DMIPS/MHz，实现更高运算能力。

二是同时支持I²C和SPI进行系统升级，在比较稳定的I²C协议基础上增加了速度更快的SPI协议，升级速度提高16倍。

三是使用SPI实现多个设备同时访问一个从机设备并且可以自由切 换设备地位（主机、从机、监控），允许多个摄像头同时支持光学防抖功能。

四是首次使用硬件电路实现数据打包，为实现数码防抖提供更稳定、更精确的原始数据。

五是在片内实现马达的频率响应分析，极大精简了测试环境。

截至目前，艾为0IS光学防抖软硬件系统方案已经成功应用至Moto、HMD等品牌客户旗舰机型，未来还有更多客户应用即将发布。

突破行业壁垒，树立“艾为芯·中国芯”品牌形象

集成电路是支持经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是信息社会的基石。步入“十四五”新阶段，我国芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使其更加健康可持续发展。因此，中国芯片企业品牌文化的输出和破局显得尤为重要。但在普通消费者和中国芯之间，始终存在着一层看不见的“屏障”。这在很大程度上是由于中国芯固有的产品属性导致的。作为ToB端销售的产品，普通消费者很难直观地看到、摸到真实的中国芯。

值得一提的是，艾为电子自成立以来，就致力打造系统性的品牌推广项目，通过大胆的尝试和创新突破，敢为天下先，成为行业内首个成功实现集多渠道品牌推广、中国芯科普教育、中国芯周边IP和艾为文创产品设计、艾为“创芯馆”展厅运营等不同形式于一体的品牌宣传模式，致力于带头提高“中国芯”在我国消费者心中的认知度，推广“艾为芯·中国芯”这一品牌形象。

经过近几年的品牌形象宣传和推广，艾为电子突破行业壁垒，率先推出的“小艾”“小为”IP和“艾为芯·中国芯”的品牌形象在包括上游晶圆厂（台积电、华虹宏力等）、封测厂（长电科技、通富微电等）和下游各大知名智能终端品牌客户中已经形成了一定的影响力。

同时，艾为品牌建设项目产生的社会效益和经济效益也逐渐显现。

在行业品牌推广方面，随着贸易摩擦对中国芯片供应的限制，国内厂家芯片需求强烈，市场规模巨大，艾为不断加大研发力度及品牌宣传推广，紧跟前沿技术，争取更多创新技术突破，并申请知识产权，填补国内空白，为国内生产商提供可靠的芯片来源和应用支持，实现国产化替代，同时降低费用，节约国产电子设备的成本和能耗。同时艾为电子通过对品牌创新推广形式的不断探索，让海内外的消费者从思想上接纳高品质中国芯无处不在的理念。

在科普教育事业方面，艾为电子积极推进中国芯科普，在中小学及高校不同年龄段学生群体中建立品牌影响力，为中国芯事业的长远发展奠定基础。

在产业结构优化方面，艾为电子积极配合上海集成电路产业发展目标，着力加强关键核心技术攻关，通过品牌文创项目的建设和推广，为加快建设具有国际竞争力的综合性产业集群贡献力量，助推国之重器实现新突破。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【企业社会责任奖】

随着半导体企业上市数量的逐年增加，越来越多的企业开始重视企业的社会责任。半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色，在社会责任方面，将成为未来企业发展的重要考评指标，中国半导体投资联盟从2017年发起，持续关注企业社会责任指标，经过5年的跟踪研究，今年再次设立企业社会责任奖，致力于半导体企业社会责任的发展和引导，强化责任意识。

【报名条件】

1、参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目；2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件；3、参评企业必须为本土上市公司；

【评选标准】

1、提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；4、评选活动最终解释权归中国半导体投资联盟所有。

3、总投资9.64亿元，南通通富微电子有限公司三期工程封顶

集微网消息，11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行。

图源：苏锡通科技产业园区

通富微电总裁石磊在致辞中表示，这次三期工程一次性开工建设10万多平方米，在通富微电集团发展史上并不多见。

据悉，通富微电三期工程总投资9.64亿元，位于苏锡通园区。项目采用集成电路封装、测试等具有自主知识产权的新技术、新工艺，建成后将形成年封装测试5G等新一代通信用集成电路产品2.8亿块的生产能力。

南通日报消息，南通通富是通富微电集团在苏锡通园区布局的高端先进封装测试基地，定位高阶封测技术，主要为5G、存储、AI、移动智能终端等产品提供全方位封测服务。

4、国产存储器厂商佰维推出服务器内存模组RD100，布局数据中心市场

在数据中心作为新型基础设施加快建设的背景下，服务器及数据存储的市场规模将继续快速增长，该细分领域需求将大幅增加。在这样的情况下，佰维于今年推出了服务器专用内存——BIWIN RD100系列DDR4 RDIMM，该产品兼具企业级的性能、低功耗、高可靠性等优势，兼容主流CPU、主板与操作系统，广泛适用于服务器、分布式存储、云计算边缘计算等领域。

RD100采用了高规格优质内存颗粒，运行频率高达3200Mbps，支持32GB、16GB等多种容量选择，具有寄存器、ECC纠错、温度控制等功能，为服务器高速处理海量数据、长时间可靠运行提供有力保障。

针对RD100系列服务器内存，佰维自主研发了BiwinSight Server测试软件，通过不同的算法对内存全容量实施压力测试，实时监测内存ECC报错，确保产品长期稳定运行。在实现自主开发测试的同时，佰维还积极通过Intel授权实验室AVL、KTI产品质量认证等第三方权威机构对RD100系列进行了认证测试，彰显产品的优良品质。

佰维存储在半导体存储器领域，整合了存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片先进封装、存储芯片测试设备研发与算法开发、品牌运营等，从而构筑了研发封测一体化的经营模式，具有产品定制化能力强、开发快、交期短、品质优等竞争优势。未来，佰维将紧跟5G、大数据、AI以及云计算等技术的发展趋势，推出更多企业级应用内存、SSD模组，为客户提供更多高品质的存储产品选型方案。

5、电科星拓完成超亿元Pre-A系列新一轮融资，助力核心技术研发和量产

集微网消息，近日，成都电科星拓科技有限公司（以下简称“电科星拓”）宣布完成超亿元Pre-A系列新一轮融资，由弘晖基金领投，产业投资方星睿资本及老股东耀途资本、鼎兴量子等机构跟投，资金将用于核心技术研发和量产。

电科星拓成立于2019年12月，总部位于成都，在深圳等地设有研发中心。团队深耕高速数模混合芯片设计20余年，其主要研发企业级数字芯片（PCIE高速接口芯片、内存DDR接口芯片等）、企业级模拟芯片（时钟芯片、低速接口芯片、电源管理芯片）以及数模混合芯片等，产品可广泛应用于数据中心、5G通信、人工智能、自动驾驶、智能监控、物联网等领域。

今年2月，电科星拓宣传完成近亿元天使轮融资，由兴旺投资独家领投；今年Q3电科星拓再获新融资。

芯湃资本消息显示，电科星拓在一年之内连续完成三轮融资，受到资本市场的充分肯定。电科星拓在短短一年多时间内完成了一系列企业级高性能时钟和接口类芯片的研发与量产，且产品已通过主流服务器厂商的测试认证，性能指标甚至超越国外大厂。

电科星拓官方消息显示，公司目前正在进行新一轮融资。

6、高端智能装备解决方案商智佳能完成B+轮融资

集微网消息，近日，深圳市智佳能自动化有限公司（以下简称“智佳能”）完成B+轮融资。本轮融资资金将用于其锂电设备的扩产需求，以保证智能装备高效高质交付。

据悉，智佳能成立于2003年，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的锂电池后段化成分容自动化生产线等高端智能装备解决方案商，与宁德时代、比亚迪、LG、亿纬锂能、青山控股、远景AESC、中航锂电、蜂巢能源、欣旺达等保持长期合作。同时，智佳能积极布局半导体和显示面板等领域，客户包括全球封装设备龙头企业KS、TCL华星光电等。

据悉，智佳能的锂电池智能物流仓储系统被认定产品已经形成规模化生产能力，产品关键核心技术具备创新水平，且成套装备产品的主要设备、关键零部件及系统的自主化率必须达到70%以上。

7、思坦半导体正式竣工，主攻第三代半导体光电芯片、硅基CMOS驱动芯片等

集微网消息，11月30日，厦门思坦半导体有限公司举行竣工仪式。

思坦科技官方消息显示，“思坦半导体”是思坦科技在厦门投建Micro-LED一期量产线的芯片设计基地，主攻第三代半导体光电芯片设计和硅基CMOS驱动芯片设计与流片，该项目的正式竣工标志着思坦科技的Micro-LED产业化进程迈入了新的发展阶段，真正实现Micro-LED由设计到流片、由中试到量产的完整闭环。

思坦科技聚焦Micro-LED技术研发、生产、销售，可为AR/VR/XR、可穿戴设备、平板显示等厂商提供Micro-LED一站式技术解决方案。该公司今年完成了数笔融资，投资方包括中芯聚源、小米产投、舜宇产投、润科基金、红杉中国、中金资本、厦门创投、七匹狼创投、启诚等。

8、总投资1亿元，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目开工

集微网消息，12月1日，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式。

图片来源：蚌埠经开区管委会

蚌埠经开区管委会消息显示，该项目由浙江晶光科技股份有限公司投资建设，总投资1亿元，一期建设3条先进车用MEMS传感器芯片封装测试生产线，建成全面达产后年产7.2亿颗车用磁感、气体、压力MEMS传感器芯片，二期布设 1 条科研用中试线设备生产线。

天眼查显示，浙江晶光科技股份有限公司成立于2020年，经营范围包括电子专用材料研发；机械设备研发；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。

更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读

1.美国检察官驳回对孟晚舟银行欺诈的指控

2.总投资9.64亿元，南通通富微电子有限公司三期工程封顶

3.国产存储器厂商佰维推出服务器内存模组RD100，布局数据中心市场

4.国产车规级MCU厂商芯旺微开启上市辅导

5.正帆科技：潍坊/合肥项目均完成核心设备采购 预计明年完工

6.SK海力士进行组织和高管人员重组 以应对半导体行业低迷

7.英特尔开启“自愿休假”计划 要求爱尔兰工厂无薪休假3个月

8.马斯克预计Neuralink脑芯片将在6个月内开始临床试验

9.意法半导体和Soitec公司将在碳化硅衬底方面进行合作

10.环球晶美国得州新厂动土 计划两年内量产

球分享

球点赞

球在看