华润微获38家机构调研：重庆12吋产线产能规划3万片/月，年底通线（附调研问答）

华润微11月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年11月18日接受38家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 问：公司目前产品应用领域占比情况，消费类及工控级以上的占比是怎样的，产品结构细分可否说明一下？ 答：公司工控及汽车电子在营收中的占比不断提升，产品与方案板块，消费类占比46%，已低于50%；工控及汽车电子占比超过50%。从细分来看，车类占比19%，包括电动车及汽车电子；通信设备占比19%，工业设备占比14%，新能源占比13%，计算机及智能穿戴占比8%。 问：请问深圳12吋产线与重庆12吋产线的差异，主要产品结构规划？ 答：重庆12吋线以功率器件为主，深圳12吋线主要是40nm以上的模拟特色工艺，以功率IC为主。 问：请介绍下12吋产能规划情况？ 答：重庆12吋产线产能规划3万片/月，年底通线；深圳12吋产线，一期规划产能4万片/月。 问：请问掩膜业务是不是对数字芯片和其他类型芯片分类不一样？公司掩膜产品主要针对哪些领域？ 答：掩膜业务主要看线宽，例如90nm、65nm、55nm、40nm，无论是数字芯片、模拟芯片或者数模混合芯片，只要在线宽范围内，都可以提供掩模代工服务。公司掩膜业务已服务国内各主要FAB线及众多Design House，高端掩模项目已在建设中，预计在2024年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。 问：请介绍一下公司封测业务，比如分立器件和逻辑芯片使用的设备是否有区别？ 答：封测业务按照封装工艺不同划分有传统封装、先进封装和模块封装。根据具体产品要求和方案要求采用不同的封装形式，传统封装主要有SOP,TSSOP,QFN,LQFP等；先进封装有BGA,WLCSP，面板级等；分立器件封装主要采用铝带，铜带工艺，逻辑器件主要采用铜线，金线或倒装工艺，逻辑器件以IC为主，封装形式以SOP,TSSOP,QFN,WLCSP,BGA等封装形式和技术，所用设备也因此有所不同。 问：请说明一下SiC产品明年的展望？产能、应用以及SiC降本路径？ 答：SiC产品今年营收大部分来自于二极管，明年预计SiC MOSFET占比将有较大提升。根据市场需求，公司在积极布局推动SiC产品扩产。SiC产品在汽车电子、充电桩、工业电源等方面应用较多。公司在各领域同步推进，目前SiC二极管有导入新能源汽车OBC应用，SiC MOSFET产品在验证。降本方面首先是考虑SiC衬底国产化，将衬底成本降低。 问：请问公司对明年产能过剩是否有担忧？ 答：公司是全产业链一体化IDM企业,现有产能大部分是自用。晶圆制造对外代工的工艺在市场上也具有独特性、领先性,同时公司客户粘度较高，所以市场下行对公司产能利用率的影响有限，尤其是8吋产线。 问：明年资本开支计划？公司明年营收及产能指引？ 答：公司明年资本开支较大，主要是深圳12吋、封测基地等项目。明年重庆12吋产线有1年的产能爬坡期，公司明年目标是营收及产能均有增长。 问：请介绍一下IGBT产能规划？以及明年对IGBT的展望？ 答：IGBT8吋线产能在扩产，重庆12吋产线也有IGBT产品的产能规划。今年IGBT预计实现4亿销售，明年争取销售额翻番。公司IGBT产品在汽车、工业控制、新能源等领域的销售占比进一步提升，目前占比达到85%。 问：请问公司明年制定什么策略保持IGBT的增长？ 答：一方面增长来自于国产替代因素，公司通过对自身产品结构及客户结构的调整，使得公司产品在市场应用端有所改变，在工控、汽车电子方面提升市场占有率，市场占有率提升会反映到营收增长。另一方面是加大模块产品的销售比重。 问：能否谈谈目前半导体各公司库存增长较快的原因？ 答：去年产能紧张，许多客户担心拿不到产品，故下单较多，因此各公司备货较多。同时，今年来随着晶圆厂陆续交货，加之下游市场景气度较低，使得客户库存周转速度降低，进而库存有所增加。 问：请问公司是否有观察，客户消耗库存是从三季度开始还是四季度？ 答：不同产业，不同细分市场不一样。有些客户可能在今年上半年就开始清理库存，而有些客户则刚开始。 问：公司认为目前情况相对较好的是哪些领域？ 答：目前，消费类与汽车、光伏、储能等领域存在结构性分化，相比于消费类，汽车、光伏、储能等领域的景气度仍然比较旺盛。 问：工控领域的市场情况是怎样？ 答：目前来讲，与新能源、储能相关的工控景气度较好，而一般性的工业则有放缓迹象。 问：在过去下行周期时，公司想要提高市占率，是否有较清晰策略？ 答：公司在市占率提升方面主要看重产品性能和服务能力，产品核心竞争力是护城河。 问：能否介绍两条8吋线产能情况？ 答：目前两条8吋线产能13万片/月，与2020年公司上市时对比，基于募投项目建设及技改项目，两条8吋线产能增加了近2万片/月。明年两条8吋线通过技改等项目仍会有产能提升。 问：公司对明年毛利率如何预期？ 答：今年公司毛利率35%以上，公司明年的毛利率会有一定挑战，公司会多举措并举稳定毛利率。 问：公司对于明年费用端会如何管控？ 答：公司会持续加大研发投入，研发费用仍会增长，销售费用和管理费用方面公司会采取严控措施。 问：请问制造的毛利率是否会有所改善？ 答：封测的毛利率实际上是下降的，今年封测整个大环境不好，产能利用率相较之前有所下降，所以会对整个制造板块的毛利率产生影响。 问：晶圆代工目前的产能利用率以及展望？ 答：晶圆代工的产能利用率目前还是满载，今年前三季度，包括6吋、8吋产能利用率都是满载的。明年情况要看具体市场行情，上半年可能还会延续今年下半年的状态，结构性分化比较明显。公司明年会把更多资源调配到目前市场上热点的需求，以保证产能利用率; 华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。公司的主要产品是功率半导体、智能传感器、开放式晶圆。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。来源:公司公告

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