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来源:半导体前沿发布时间:2022-12-021784浏览
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据钜亨网报道，环球晶圆已于美国时间12月1日举行得州12英寸新厂GlobalWafers America动土典礼。这是美国近20年来首座硅晶圆（硅片）厂，预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。
据悉，美国《芯片与科学法案》授权美国政府为半导体生产和研究提供约520亿美元的补贴，环球晶圆也是其中受惠厂商之一。芯片法案与美国州政府和地方政府的奖励措施，加上美国本土客户的强力支持，促成环球晶圆建厂。环球晶圆本次建厂共斥资约50亿美元，预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。
环球晶圆表示，客户纷纷与环球晶圆签订长约以显示对扩厂的支持，长约覆盖车用、手机、电脑、消费性及工业应用等利基市场。此次新厂动土典礼参与人员包含海内外、白宫拜登政府团队、联邦政府、州政府与地方政府的政要人士，另外重要客户与供应商也出席。
消息指出，这是美国本土近20年来的首座硅晶圆厂，预期可弥补美国本土硅晶圆供应链缺口。美国半导体制造厂虽不断增长，但本土硅晶圆供应量已跌至1%以下，可见美国本土晶圆供应短缺问题严重。
硅片强劲需求的应对之举
今年以来全球半导体硅片行业仍处于较火热的行情。10月25日，SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。
11月7日，SEMI今天在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近147亿平方英寸（MSI）的历史新高。
由于宏观经济的影响，增长预计将在2023年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。
来源: SEMI, November 2022
从当前市场的角度看，美国建设本土晶圆厂，可以防止全球半导体硅片行情持续火热下的本土硅片供应短缺。
《芯片法案》下的本土供应链强化
为提升自身的半导体制造业特别是弥补先进工艺的“落差”，美国一方面祭出《芯片法案》真金白银大举投入，另一方面，全力支持英特尔IDM2.0战略落地以及IBM、美光等一众嫡亲在半导体制造的投入，并且恩威并施让代工业巨头台积电、三星到美国投入巨资建设先进工艺厂。
对此，各家晶圆制造大厂纷纷响应：英特尔200亿美元新工厂在美奠基；美光宣布计划投资150亿美元在爱达荷州博伊西市建立新工厂，并将在未来20年内斥资1000亿美元在美国纽约州兴建大型晶圆厂；韩国SK集团在美国密歇根州建立名为SK Siltron CSS的半导体晶圆厂；台积电将5nm、3nm技术纷纷导入...
不难发现随着本土晶圆厂未来的持续扩产将会带来上游产业链的强劲需求，供应链安全也将成为其战略中的重要一环。设备和材料作为半导体制造行业的支撑产业，也将是未来建设的重点对象。
由于美系设备产品是全球龙头，基本无供应短板，而以硅片、电子气体、湿电子化学品为代表的半导体材料，市场龙头多位于日韩、欧洲，预计会是未来重点发展对象。
类似的，以湿电子化学品为例，近期，TECHCET表示，美国半导体制造用湿化学品需求2022年将超过21万吨，并且随着该国本土晶圆制造产能未来进一步激增，湿化学品供应预计将趋于紧张。据其测算，美国市场湿化学品需求从2022到2026年整体将增长43%，其中对电子级硫酸和过氧化氢的需求将增长46%，该机构还提示，由于部分厂商规划的晶圆厂将在2026年后建成投产，因此化学品需求增幅最终将高于上述预测，预计未来十年需求将继续保持陡峭的增长曲线。
对此，化学品供应商已承诺支持芯片法案通过后的美国本土扩产潮，关东化学、三菱瓦斯等公司也已经宣布扩产计划。
来源：集微网、钜亨网等
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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