【中国IC风云榜候选企业126】炎黄国芯：力争成为世界一流的高可靠电源管理芯片供应商

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：北京炎黄国芯科技有限公司

【参选奖项】：年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖

【参选产品】：YH5200-S 高可靠全自主可控DCDC

北京炎黄国芯科技有限公司（以下简称：炎黄国芯）成立于2016年，是一家专注于航天等高可靠领域高性能自主可控电源管理芯片的国家高新技术/北京市“专精特新”企业，团队由国家(973)首席科学家、教育部科技进步一等奖获得者、国家重点人才、北京大学、中科院、电子科大优秀校友及TI、ADI、圣邦微资深工程师组成，拥有近20年全产业链全流程产业化经验。目前二十余款产品已实现产业化，多款填补国内空白，部分国内唯一，面向军工、商业航天、电网、轨道交通、汽车电子、5G、新能源等领域。

以成为世界一流的高可靠电源管理芯片供应商为愿景，炎黄国芯凭借高性能、高可靠性创新产品多次获得嘉奖及荣誉。曾两次代表北京大学和北京市获得全国“金奖”并向国家主要领导人做项目汇报，DEMO CHINA硬科技赛道“冠军”，HICOOL全球创业大赛“二等奖”，并入选中关村国际科技前沿“TOP10”，中国科创新锐“TOP50”、中国最具投资价值企业“TOP100”，2021年受邀参展“国家十三五科技成就展”，2022年世界半导体大会获评“中国IC独角兽”“中国电源管理芯片设计突破成就奖”两项大奖，中国进口博览会获评毕马威“中国芯科技TOP50”，11月获评全球POWER IC“TOP10”。

集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，被喻为现代工业的“食粮”，而电源管理芯片作为所有电子系统的“心脏”，更是集成电路中最重要的一大类别。近年来，面向宇航、军工及汽车等特殊应用的高可靠领域备受关注，产业也因此迎来较大的成长机会，这一领域的电源管理芯片尤其对性能、可靠性、抗辐射、低噪声等指标有着更高、更严苛的要求。

作为竞逐2023中国IC风云榜“年度技术突破奖”、“年度优秀创新产品奖”的有力抓手，本次参选产品YH5200-S就是炎黄国芯自主研发的一款高性能、高可靠、全自主可控DCDC芯片，该产品已获得17项知识产权。

YH5200-S是一款抗辐射加固型的宇航级电源管理芯片，最大输入电压为12V，最大输出电流为3A，输出电压为3.3V。在保证稳定的电压和电流输出条件下，通过优化电路结构缩小器件面积，采用先进节点工艺降低电路静态功耗，同时采用隔离技术、降噪技术优化电源噪声。该器件可作为空间卫星的有效载荷或应用到各种抗辐射场景中，器件适用于军用温度范围（-55°C 至 125°C）。

该产品在全流程研发中都有用户参与，经过用户多次评审，已经顺利进入量产阶段批量使用，应用实测数据显示，该产品能够满足进口替代的需求且在多项指标上优于国外产品。

值得关注的是，宇航级器件对抗辐射、低噪声等指标具有超高要求，这样的产品在航空航天、雷达、精密仪器等高端装备领域应用量巨大，市场上产品供不应求经常面临缺货状态，有些甚至在国内被禁售。炎黄国芯YH5200-S的研制成功，打破了国内空白，实现全流程自主可控的国产替代，在产品安全性和供货有效性上破解“卡脖子”难题。

YH5200-S主要性能和优势：

抗辐射指标：

•电离总剂量：≥300krad(Si)；

•单粒子锁定 (SEL)：免疫；

•单粒子烧毁 (SEB) 和单粒子栅穿 (SEGR)：≥75Mev·cm2/mg；

•输入电压：12V

•输出电压：3.3V

•最大输出电流：3A

•具有过温保护（175℃）和限流保护（4.5A）功能

•ESD等级：±4000V（HBM人体模型）；

•工作温度范围：-55℃～+125℃；

•存储温度范围：-65℃～+150 ℃；

•封装形式：SMD.5

优势

• 高集成度

•低噪音

•低功耗

• 小体积

• 抗辐射

• 可兼容

• 设计、制造、封装、测试均在国内完成，实现自主可控

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度技术突破奖】

“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；

2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用；

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%；

2、技术突破创新性50%；

3、市场应用20%；

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；

2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品；

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标20%；
2、技术创新性40%；
3、销售情况40%；