台积电改变主意：将在美国导入更先进的4nm制程

据彭博社报道，知情人士透露，台积电将在美国亚利桑那州新工厂生产4纳米芯片，该工厂耗资120亿美元，将在2024年投产。此前台积电工厂计划生产5纳米产品，苹果等企业的计划使其采用更先进制程。

除了原计划在美国亚利桑那州工厂生产的5纳米半导体外，台积电另外增设第二家工厂生产更先进的3纳米芯片。

苹果CEO库克此前曾表示，公司计划从亚利桑那州工厂采购芯片。这或许是台积电采用更先进制程的原因之一。

不过据台积电官方网站介绍指出，台积4纳米技术隶属5纳米家族，是5纳米技术强化版，已在中国台湾南科厂区量产，3纳米预计今年在南科晶圆18厂量产。

据台积电此前表示，亚利桑那工厂每月将生产20,000片晶圆，不过产量可能会比最初的计划有所增加。知情人士表示，随着生产的进行，苹果将使用大约三分之一的产量。

台积电亚利桑那州厂计划于12月6日举行“设备搬入”仪式。台积电计划邀请包含客户、供应商、学术界和政府代表在内的嘉宾，共同庆祝首批机器设备到厂。多家外媒消息，美国总统拜登、AMD首席执行官、英伟达负责人将出席此次活动。

台积电、苹果、AMD和英伟达均未予置评。