又一家半导体上市！拟募资9.8亿扩产

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12月2日，陕西源杰半导体科技股份有限公司披露首次公开发行股票招股意向书,正式开启招股发行工作。源杰科技多年来专注于激光器芯片研发国产化替代，是陕西省第12家即将登陆科创板的企业，也将是西咸新区的首家科创板公司。

据了解，源杰科技此次拟发行股份不超过1500万股，拟募资9.8亿元，分别投入10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

多年来，公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

数据显示，2019-2021年以及2022年上半年，公司营业收入分别为8131.23万元、2.33亿元、2.32亿元和1.23亿元，营业收入的复合增长率为68.95%；归母净利润分别为1320.7万元、7884.49万元、9528.78万元和4904.94万元。其中，公司研发投入金额分别为1161.92万元、1570.47万元、1849.39万元和1128.31万元。

目前，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。在此基础上，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。

公司表示，未来将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，继续深耕光芯片行业，着力提升高速率激光器芯片产品的研发能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶颈。积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索，努力实现新技术领域的弯道超车，推动高性能光芯片的国产替代。

今日半导体根据此前消息获悉！源杰半导体生产基地项目

陕西源杰半导体科技股份有限公司（公司简称：源杰科技）生产基地项目总建筑面积5万平方米，建设生产厂房2座，孵化器、化学品库、氢气站各1座，并配套建设研发中心、宿舍楼、门房等。

源杰半导体生产基地项目施工现场

该项目有两大亮点，一是项目投资方为中国第一家半导体晶体生长、晶圆工艺、芯片测试与封装全部开发完毕并形成工业化规模生产的高新技术企业。该企业计划2022年在科创板挂牌。

二是项目主要建设用于光电通讯半导体芯片和器件的研发、生产、销售于一体的半导体生产基地，一定程度上能弥补国家高速率光芯片缺失的现状。