全面封顶！合肥一半导体项目最新消息，建成后形成晶圆测试9万片/月产能

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大皖新闻讯 12月1日，位于合肥高新区的合肥集成电路测试产业基地实现全部封顶，正式进入二次结构及装饰阶段，计划2023年5月完工交付。建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能。

该项目由合肥高新区为重点招商引资企业合肥市华宇半导体有限公司“量身定制”，占地41亩，总建筑面积5万平米，主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施。自2022年3月底开工建设以来，建设单位合肥高新股份有限公司会同各参建单位克服工期紧张、疫情反复、材料短缺、恶劣天气等不利因素影响，严格把控目标节点，科学统筹资源配置。

目前项目二次结构、装饰装修等工程正在展开，计划2023年5月完工交付。建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求，进一步推动合肥市集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展，起到“延链、补链、强链”的作用。

来源 孙静 大皖新闻记者 项磊

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