【构建】北京君正构建普惠AI安防新生态；兆芯：坚持自主创新与兼容主流发展路线；半导体上游IP公司业绩和估值的稳定性

来源:集微网发布时间:2022-12-021156浏览

1、以全场景闭环结合普惠AI，北京君正加速推进智能安防新生态集微网消息，在智能化的道路上，安防产业仍在乘风破浪，除了需要算法企业的支持，芯片解决方案也是无法绕开的一环，如何提供一款具备丰富算力，又拥有极低的功耗表现，且支持实现全场景覆盖的芯片解决方案？已成为芯片厂家重点研发方向。

基于如上痛点需求，北京君正提出了一系列解决方案，其同时针对前后端配套需求，专门推出了从编码到解码的完整解决方案，满足安防从成像、视频结构化、AI分析到数据存储、回溯调用的需求，北京君正智能视频事业部副总经理刘远表示，“我们能够为安防提供全套前后端闭环解决方案，满足低中高阶的完备需求，同时，我们在AI方面，无论是优化能力还是算力成本，都做到了行业领先。”

以全场景闭环方案打造普惠AI

北京君正是国内较早针对智能安防推出高性能芯片的企业之一，也是该行业唯一能够同时掌握CPU、AI、ISP和Video的SoC供应商，产品覆盖专业安防、民用安防、智能家居、低功耗视频、AIoT以及其他泛视频应用场景。面对快速发展的智能安防应用，北京君正已打造专属普惠AI利器，先后推出针对端侧的T系列产品，以及针对边侧的A系列解决方案。其中，T系列已形成T3X、T4X产品矩阵，未来还将推出T5X等更高性能产品，覆盖从0.5TOPS至4TOPS的高算力需求。以T41为例，该芯片采用12nm先进工艺，算力达1.2T@int8/4.8TOPS@int4，支持从200万全高清到800万超高清的视频处理能力，能够满足人脸、人型、机动车、非机动车、楼宇建筑、宠物等特征属性识别以及行为分析需求。

北京君正打造全场景覆盖产品矩阵与之搭配的A系列则面向NVR、XVR的智能应用需求，提供有双千兆网口，双SATA，支持4K@90fps解码能力，满足9~36路通道接入需求，可实现人脸、人型、车辆、车牌等特征属性识别应用，并能满足视频检索、二次检测应用等数据深度处理需求，便于打造轻量化本地数据管理中心。据北京君正智能视频事业部副总经理刘远介绍，全新推出的智能安防解决方案具有三大特色，一是实现从前端到后端的全场景覆盖，满足低中高阶产品开发需求；二是针对智能安防的所有芯片系列均自带AI能力，且算力较为丰富，支撑各类上层AI应用；三是为客户提供持续长期具有市场竞争力的产品。另外，智能AI系列产品还延续了北京君正的超低功耗特性，据深圳市芯睿视科技有限公司总经理陈安宝介绍，基于北京君正芯片方案开发的电池摄像机支持系统保活、休眠唤醒功能，待机功耗低至微安级，在无外接电源情况下，续航时间长达半年以上，大幅降低了设备维护工作量。

已成为高性价比AI方案优先选择

整体来看，北京君正的智能安防普惠AI芯片解决方案具有算力标配、算力充足、算力标准化、算力功耗可控等特点，可开发出安防标品、民用渠道、智慧家庭、运营商等标准化产品，也可形成多模感知、多目成像的差异化细分应用，并能基于其低功耗特性打造门铃猫眼、太阳能、4G套装、门锁等创新应用。在刚刚闭幕的“芯睿视普惠AI生态研讨会暨AI新品发布会”上，芯睿视发布了基于北京君正系列芯片的完整智能安防前后端解决方案，包括AIPC和ANVR、人脸识别、运营商、低功耗创新等各大品类。值得一提的是，“基于君正芯片，使得我们产品具备非常优越的性能及AI表现，”芯睿视总经理陈安宝在现场向参会嘉宾继续介绍，“仅是人脸识别，我们就能提供非常丰富的应用策略，不仅识别率高，识别速度也非常快，而且我们还可以根据客户的需求进行定制化开发。”刘远也表示，“北京君正始终坚持开放合作理念，我们看好普惠AI的发展前景。基于我们丰富算力、超低功耗的T系列、A系列解决方案，AI公司、方案提供商等合伙伴可以轻松推出具有竞争力的硬件平台，同时，君正还针对安防场景对AI算力进行了深度优化，在低成本、高性能、高能效的预期下，我们的解决方案高性价比处于行业领先水平。”

芯睿视对基于北京君正芯片方案开发的AI产品给予高度评价据介绍，基于北京君正的芯片解决方案，芯睿视AI产品从开发到上市，仅需要三个月即可实现产品落地，刘远认为，这得益于北京君正完整的软硬件解决方案能力，可为客户带来有竞争力的成本优势以及市场先发优势。

将成新一轮景气周期核心驱动力

值得注意的是，北京君正的智能安防芯片方案均是基于先进制程工艺打造，刘远表示，“先进工艺带来的好处是能提升算力密度、降低功耗、提高产品性价比，进而给客户带来真正的价值体验，这就是君正坚持做先进工艺的原因。”据了解，北京君正是智能安防行业第一个将芯片制程工艺推进到22nm并实现大规模供货的芯片供应商，T31即为业内率先采用先进工艺打造的代表产品之一，“4年前当行业主流工艺还是28nm的时候，T31就开始采用22nm工艺，量产至今出货量已经超过了1亿颗。现在，君正又先行一步采用12nm等更先进工艺，继续保持行业领先性，这也是君正坚决进行战略投入的例证。”集微网同时留意到，基于目前大环境，企业投入相对谨慎，不过在刘远看来则是蓄能的最佳时机，“我们相信安防的潜力和需求，市场的成长空间仍然在。待形势好转，安防行业将继续保持发展活力。所以我们敢于逆向投入，在大家预期未来悲观的时候，君正认为现正是逆向布局的最好时机。”刘远同时强调，为应对市场新变化，安防企业不仅需要聚焦和收敛，还需要新的内生动力，普惠AI无疑已成为打破目前困局的关键，并将成为经济复苏后，推动行业大发展的核心驱动力。为此，北京君正一直在积极筹备，在延续原有优势技术的基础上，持续对技术、产品、方案进行创新，同时坚持开放性合作，联合上下游优秀合作伙伴，共同打造普惠AI生态，“把大家团结起来，通过普惠AI，不断向智能安防的下一个节点靠拢。”刘远最后表示。
2、兆芯：坚持自主创新与兼容主流发展路线助力国家数字化转型战略【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。本期候选企业：上海兆芯集成电路有限公司（以下简称兆芯）【参选奖项】：年度优秀创新产品奖

兆芯是成立于2013年的国资控股公司，总部位于上海，在北京、西安、济南等地设有子公司，拥有一大批具备硕士、博士学历的专职研发人员。经过多年的发展，兆芯已同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，具备相关IP自主设计研发的能力。
自成立以来，兆芯已成功研发并量产多款通用处理器产品，并形成“开先”PC处理器和“开胜”服务器处理器两大产品系列，产品性能持续提升并达到行业主流同等水平，产业化成果突出。优异的产品性能也使得兆芯获得业内的高度肯定。据悉，兆芯在2020年、2021年和2022年连续三次入围Silicon 100榜单，并收获“2021《微型计算机》最具影响力自主可控国产品牌”、“2022中国IC风云榜年度市场突破奖”等荣誉和认可。兆芯自主研发的通用处理器也在行业内得到高度评价，荣获“第二届集成电路产业技术创新奖”、“2019年中国IC设计成就奖”、“第二十届中国国际工业博览会金奖”、“2019-2020年度上海设计100+”优秀成果等奖项。值得关注的是，本次兆芯参选的开胜KH-40000系列服务器处理器在创新性和性能上同样有着重大突破。

据了解，兆芯开胜® KH-40000系列服务器处理器，采用全新的“永丰”自主内核微架构，支持全新自主互连技术ZPI 3.0，单颗处理器集成最高32核心，具备64MB高速缓存，支持8通道DDR4内存，提供多达128 Lane PCIe通道，以及SATA、USB等主流IO接口，支持片上互连和多路互连，可构建64核服务器整机系统，以更好满足服务器应用对多核心、多内存、多PCIe扩展等需求。此外，开胜® KH-40000系列服务器处理器支持安全启动技术、国密算法，以及国标可信计算体系，提供服务器级RAS和BMC管理功能增强，可为信息安全、产品可靠性、可用性、可服务性以及运营维护等需求提供更强的支持和保障。开胜KH-40000系列处理器适用于云计算、大数据分析、视频处理、数据库备份、高性能存储，以及超融合一体机等解决方案的搭建和部署，支撑行业应用平滑迁移和快速落地等需求。主要性能指标包括：

全新CPU内核微架构
16nm工艺，支持LGA封装
基准频率2.0/2.2GHz，最高工作频率2.7GHz
最高32核/32线程
最高64MB高速缓存，支持片上互连和多路互连技术
最高支持8通道DDR4 RDIMM/UDIMM，3DS RDIMM，最高容量可达2TB或4TB(双路)
最高支持128×PCIe 3.0，8×USB 3.2 Gen1，16×SATA 3.2等接口
兼容x86 32/64位指令，SSE4.2/AVX/AVX2扩展指令，SM2、SM3和SM4加速指令
支持处理器和IO虚拟化技术

总的来说，兆芯新一代全国产开胜® KH-40000系列服务器处理器能够为高端PC和工作站用户提供全新计算体验。经过测试，该系列处理器性能能够在性能、功耗及规格方面与国际巨头产品展开全面竞争。此外，针对开胜® KH-40000系列处理器的先进性和技术前沿性，兆芯已在全世界重点国家和地区申请了200多件相关发明和实用新型专利，获权83件，已受理专利166件。展望未来，兆芯将始终坚持自主创新与兼容主流的发展路线，凭借成熟的软硬件生态，为用户提供性能卓越、兼容性优异且安全可靠的通用处理器和芯片组等产品，支撑国家产业信息安全，助力国家数字化转型的战略部署。【年度优秀创新产品奖】“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。【报名标准】1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。【评选规则】技术产品主要性能和指标（20%）；技术创新性（40%）；销售情况（40%）。
3、半导体上游IP公司业绩和估值的稳定性本文作者：韦蠡珅今年以来，受美联储加息导致的全球货币政策收紧以及俄乌战争导致的地区不稳定因素增加的影响，全球经济增长乏力。消费类电子领域的持续疲软致使半导体行业库存增加，明年有很大的下行风险。年初以来受美联储加息以及半导体行业周期因素的影响，美股很多明星半导体公司的股价都有不同程度的下跌。iShares Semiconductor ETF 年初至今已下降超过30%（截至2022/11/25）。

图1：美股知名半导体企业年初至今的股价表现如图1（截至2022/11/25）所示，其中知名半导体企业如IDM类的 Intel，Fabless 设计公司代表AMD和Nvidia，晶圆厂龙头 TSMC, 设备公司 Lam Research 都有35%到50%的跌幅。

图2：美股知名IP/EDA企业年初至今的股价表现如图2（截至2022/11/25）所示，芯片设计上游企业如IP和EDA公司则股价相对比较稳定。两家小而美的公司Rambus 和Credo 在今年实现了正收益，在这样的大环境中非常难得。

图3：美股知名半导体企业近5年的股价表现从5年的投资回报来看，EDA和IP大公司比如Cadence和Synopsys的回报，甚至超过了Nvidia和台积电等知名半导体公司，当然也超过了谷歌等科技巨头。长期投资回报和企业业绩稳定的增长是分不开的。从图4~图7可以看出，Synopsys和Cadence 近几年的营收是稳步增长的。新思11月30日公布的最新季度财报显示，季度和全年营收再创新高，分别达到了12.84亿美元和50.82亿美元。其中IP和系统集成全年总营收接近20亿美元，接近集团总营收的40%。公司预计明年营收为58亿美元，年增长率为14%，基本不受半导体下行周期的影响。

图4：Cadence 按财年的营收和利润情况（单位：百万美元）

图5：Cadence 按季度的营收和利润情况（单位：百万美元）

图6：新思按财年的营收和利润情况（单位：百万美元）

图7：新思按季度的营收和利润情况（单位：百万美元）台湾半导体IP公司的今年业绩表现也非常亮眼, M31的股价也从年初的389新台币上升到11月25日的519新台币，上升幅度为33%。2022年前10个月营收同比增长36.7%。从图8~图11可见，M31和力旺电子的营收逐年稳步增长，在22年均会迎来新高。

图8：M31按财年的营收和利润情况(单位：亿新台币)

图9：M31按季度的营收和利润情况(单位：亿新台币)

图10：力旺电子按财年的营收和利润情况(单位：亿新台币)

图11：力旺电子按季度的营收和利润情况(单位：亿新台币)国内科创板上市IP和EDA典型企业如芯原股份，华大九天，在近两年的业绩增长比较喜人。

图12：芯原股份按财年的营收和利润情况(单位：亿元)

图13：芯原股份按季度的营收和利润情况(单位：万元)

图14：华大九天按财年的营收和利润情况(单位：亿元)

图15：华大九天按季度的营收和利润情况(单位：万元)

图16：国内外主要EDA/IP企业市销率和市盈率对比（截至2022/11/25）综上分析，无论海外还是台湾的半导体IP和EDA企业在半导体下行周期时，普遍波动更小，基本能维持正增长，增速只是略微放缓。究其原因，一般行业内认为下行周期时下游设计企业会进行战略收缩，但是为了保持市场份额和产品竞争力，逆周期时修炼内功必不可少，对于新品的研发依然会持续积极投入，所以对于IP的需求依旧强劲。我们认为除非下游设计公司进入生存模式，否则对未来2-3年的IP需求增长保持信心，直到下一个上行周期到来。投中网近期报道中对于根部企业的论述我们觉得非常贴切：如果把整个芯片产业链比作一棵大树。那么树枝、树叶就如同芯片设计公司，特别容易繁荣。制造和封测环节就像是树干，资产重、周期长、产值大。而所谓的根部企业就是产业链最上游的四大领域——设备、材料、EDA和IP授权，密集、分散，却格外重要。过去机构对于根部企业的关注相对较少，但要想这棵大树生机勃勃，根系必须发达。国内EDA和IP授权的国产化率只有不到10%和5%，国产替代的市场空间巨大，Chiplet大规模应用商业化落地又将打开10倍于IP市场的市场空间。在半导体产业进入调整期的当下，基于自主可控的战略需要，以及EDA和IP企业“逆周期”属性的确定性下，EDA和IP企业的投资价值愈发的具有想象空间。数据来源：图1~图7：美国上市公司披露数据图8~图11：M31和力旺电子官网财报披露整理图12-图15：东方财富网数据整理图16：东方财富网，Investing.com的上市公司披露数据
4、乾宇微纳完成数千万元融资，系无源集成技术整体方案提供商集微网消息，近日，乾宇微纳技术（深圳）有限公司（以下简称“乾宇微纳”）完成数千万元最新一轮融资，由英飞尼迪资本、梅花创投、磐斯达资管联合投资，资金将主要用于新的无源集成技术量产落地、产品研发、技术迭代以及市场推广。乾宇微纳成立于2017年，是一家无源集成技术整体方案提供商，以专用于无源元器件的光刻厚膜技术为核心，通过配套的成熟光刻工艺和系统集成能力为客户提供元器件的微纳制造解决方案。据了解，乾宇微纳的核心团队在光刻厚膜技术领域拥有近10年的研发及量产经验，具备从分子及感光结构设计能力、光刻材料的研发及制造能力、高精度光刻工艺到产品的应用落地能力。国华投资消息显示，乾宇微纳核心的新型光刻工艺制造技术在精度、可靠性、灵活性以及成本等各方面能够很好的解决低投入实现亚微米电路结构量产化的问题。
5、忱芯科技完成A轮亿元融资，武岳峰科创领投集微网消息，近日，忱芯科技（上海）有限公司（以下简称“忱芯科技”）宣布完成A轮亿元级融资，由武岳峰半导体产业基金独家领投，老股东东方嘉富跟投，资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品，以及医疗碳化硅核心功率部件产品。据悉，忱芯科技核心团队来源于GE中央研究院，在碳化硅领域积累近二十年，自主研发多项世界级首台套碳化硅核心功率部件产品，实现多项关键技术突破，在碳化硅功率半导体器件特性表征测试与高频电力电子领域拥有一定的研发能力。其目标市场定位于碳化硅功率半导体产业链中下游，布局功率半导体特性测试系统以及高端医疗影像设备赛道。忱芯科技消息称，忱芯科技自主研发Edison系列碳化硅半导体测试系统，关键性能指标领先老牌国际头部企业。Edison系列已完成全产品线、全场景开发，覆盖器件级、模块级和应用级完整测试需求，全谱系覆盖SiC MOSFET功率器件高低温动态特性测试、静态特性测试、动态高温可靠性测试、连续功率耐久测试等产业需求。此外，Edison系列产品已得到了国内众多头部IDM企业及头部新能源造车大厂的广泛认可，目前已实现批量出货。

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