拜登将出席台积电美国厂“设备搬入”仪式!

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12月1日消息，白宫表示，美国总统拜登计划于12月6日前往台积电位于亚利桑那州的工厂，以推动美国半导体制造业的发展。

此前，台积电亚利桑那州厂计划于12月6日举行“设备搬入”仪式。外界一度传台积电将邀请美国总统拜登出席的消息，台积电未证实，仅表示12月计划邀请包含客户、供应商、学术界和政府代表在内的嘉宾，共同庆祝首批机器设备到厂。

台积电还指出，随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工。接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。亚利桑那州5nm厂在18个月前已动工，建设进度如预期，将于2024年量产，月产能2万片。

另据国外媒体报道，在苹果等美国客户的推动下，台积电投资120亿美元在亚利桑那州建设的新工厂将于2024年开始生产4纳米芯片。

据报道，该工厂最初计划从生产5纳米芯片开始，但随着苹果和其他公司越来越多地寻求从美国采购零部件，台积电已经升级了计划，以便该工厂能够供应更多尖端芯片。消息人士称，台积电预计将在下周二宣布新计划。

外媒援引知情人士的透露报道称，除了这个在建的工厂，台积电还计划在亚利桑那州再建一座晶圆厂。

知情人士透露，台积电计划在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂将靠近凤凰城，预计将在未来几个月正式宣布，该工厂的投资额将接近120亿美元，将生产3纳米芯片，很可能用于未来的苹果设备。

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