英飞凌与Stellantis电动汽车签署多年碳化硅协议

潜在的采购量和产能储备价值远远超过10亿欧元

英飞凌与总部位于荷兰的汽车巨头Stellantis签署了一份不具约束力的谅解备忘录，作为迈向潜在的碳化硅半导体多年供应合作的第一步。

英飞凌将保留制造能力，并在这个十年的后五年向Stellantis的直接一级供应商供应CoolSiC“裸片”芯片。潜在的采购量和产能储备价值远远超过10亿欧元。

英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer（上图）表示：“我们坚信电动汽车的发展，并很高兴与Stellantis等领先的汽车公司建立合作伙伴关系，使其成为人们日常生活的一部分。

“与传统的电源技术相比，SiC可以提高电动汽车的续航里程、效率和性能。凭借我们领先的CoolSiC技术和对制造能力的持续投资，我们有能力满足电动汽车对电力电子器件日益增长的需求。

英飞凌和Stellantis正在洽谈为Stellantis品牌的电动汽车提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片。CoolSiC技术的性能、可靠性和质量将使Stellantis能够制造续航里程更长、功耗更低的车辆，以获得最佳用户体验，并支持该公司努力实现平台的标准化、简化和现代化。

英飞凌正在通过大量投资为行业加速的需求做准备。2024年，英飞凌的SiC技术新晶圆厂将在马来西亚的居林（Kulim）开始生产。根据英飞凌的多基地战略，它将补充奥地利菲拉赫（Villach）的现有制造能力。