不只5纳米！彭博：台积电下周宣布在美生产4纳米芯片

来源：经济日报

彭博信息引述知情人士报导，台积电亚利桑那厂2024年投产时将提供4纳米芯片，较原先公开的5纳米升级，原因是苹果等美国客户要求台积电供应更先进制程的芯片。

知情人士说，预期台积电会在12月6日举行亚利桑那厂上机典礼时宣布上述这项新计划。美国总统拜登、商务部长雷蒙多预定将出席这场典礼。

这座晶圆厂原定生产5纳米芯片，尽管5纳米是当前的先进制程，但到了2024年会有更先进的制程。知情人士说，台积电也将致力于在附近设第二座工厂，以生产更先进的3纳米芯片。

消息人士说，台积电先前表示，亚利桑那厂每月将生产20,000片晶圆，不过，产量可能会从原定的计划提高。苹果将使用其中约三分之一的产能。

苹果和其他大型科技公司仰赖台积电生产芯片，而最新的改变代表他们将能够从美国本土取得更多芯片。苹果执行长库克先前曾向员工表示，公司计划从台积电的亚利桑那厂取得芯片。

消息人士说，库克预定也会参加台积电亚利桑那厂的上机典礼。

台积电的代表人士不愿对上述消息置评。苹果则未立即回应置评请求。

根据知悉讨论内容的消息人士透露，除了苹果外，AMD与英伟达等台积电的客户都已请求台积电在亚利桑那厂生产更先进的芯片。

AMD执行长苏姿丰和辉达执行长黄仁勋预期也会出席。亚利桑那厂的上机典礼。AMD和英伟达的公司代表不愿置评。

消息人士说，台积电的客户已要求该公司同时在美国和中国台湾采用最新技术，这有助于实现拜登政府要在美国本土生产更多先进芯片的目标。然而，台积电未予以承诺，而且中国台湾官员和台积电的主管曾表示，打算把最新技术保留在台湾地区。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

媒体关系：

市场部经理Cherry Zeng

TEL：（+86）186-2523-4072

Email：CherryZeng@cinno.com.cn

商务合作：

市场部总监 AnnBao

TEL：（+86）189-6479-8590

Email：AnnBao@cinno.com.cn

产业咨询：

销售部副总 Venia Yang

TEL：（+86）137-7184-0168

Email：VeniaYang@cinno.com.cn

更多商务合作，欢迎与小编联络！

扫码请备注：姓名+公司+职位

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！

CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。