沪硅产业:拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同来源:半导体行业联盟发布时间:2022-12-01477浏览询问 AI参加:「芯榜2022」先进封测Chiplet大会2022年11月30日,沪硅产业(688126.SH)公告,公司子公司上海新昇半导体科技有限公司(“上海新昇”)及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(“新昇晶睿”)拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司(“鑫华半导体”)签订电子级多晶硅采购框架合同。该合同有效期为4年,自2023年1月1日起至2026年12月31日止;本合同期满需要续签的,双方应当重新订立合同,2023年-2026年,买方向卖方采购电子级多晶硅产品的合同预计总金额为人民币8.89亿元。- END -----全文到此为止,如果喜欢,请点下“在看”或分享到朋友圈。参加:「芯榜2022」先进封测Chiplet大会精彩推荐:1、2022 中国封测厂 TOP50 (更新版)2、国产GPU企业大盘点(20家)3、中国MCU企业大盘点(50家)4、台积电:十大客户!5、年被人嘲笑的上海,如今撑起中国芯片的半边天!6、一个亿,在一家芯片公司可以烧多久?来个【点赞、分享、在看】新闻来源:半导体行业联盟,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。