华虹半导体回A上市拟募资180亿登科创板，产能、制程不及行业龙头

作者：苏杭

出品：洞察IPO

2020年7月16日，中芯国际科创板上市，发行价27．46元／股，首日涨幅达201．97％，全天成交479．7亿元，总市值达5918亿元，还创下18天过会，45天上市的“火箭”速度。

近日，与中芯国际并称为中国大陆芯片“双雄”的华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）科创板上市申请也被上交所受理，保荐机构为国泰君安证券、海通证券。

时移世易，中芯国际A股股价已跌去过半，芯片代工行业马太效应突出，华虹半导体制程不如中芯国际先进，产能也大幅落后。

不追求摩尔定律，赚成熟制程的“辛苦钱”

虽然被称为“双雄”，但华虹半导体与中芯国际并不能完全相提并论。

不同于中芯国际直截了当的“全球领先的集成电路晶圆代工企业”的定位，华虹半导体自述为一家特色工艺晶圆代工企业，而且是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

何为“特色工艺”，还要从晶圆的特性说起。

稍微了解芯片行业的人都知道，在芯片行业有一条“摩尔定律”，大意是集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18－24个月会增加一倍，性能也提升一倍。

几十年间，芯片行业沿着摩尔定律的趋势一路发展，制程工艺不断改进，晶体管数目指数型增长，晶体管特征尺寸（以下简称“线宽”）从130nm到90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、14nm……

目前，台积电、三星已实现了7nm、5nm、4nm甚至3nm芯片的量产，并有消息称台积电已经在研2nm、1．4nm等。

像这样沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小晶体管线宽，主要追求产品的高运算速度的，被称为先进逻辑工艺，主要应用于高性能计算、中央处理器（CPU）等领域芯片产品的制造。

出于主动或无奈，华虹半导体没有参与到这场“竞赛”之中，而是选择了另外一条发展路线——特色工艺，即不完全依赖缩小晶体管线宽，而是通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，并强调特色IP定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。

在特色工艺上，华虹半导体发展了嵌入式／独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等工艺平台。

根据TrendForce的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，华虹半导体分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。

不过，台积电等厂商“死磕”制程也并非无的放矢，凭借先进的工艺，2022年第一季度，台积电生产了全球约70％的智能手机关键芯片（根据Counterpoint报告），毛利率达到了55．63％。

没有先进制程工艺的华虹半导体只能赚点“辛苦钱”。2019年－2021年及2022年1－3月（以下简称“报告期内”），华虹半导体的毛利率分别为29．22％、18．46％、28．09％、28．09％，而同期，除了2019年由于晶合集成毛利率过低导致平均值较低外，行业可比公司毛利率均值均高于华虹半导体。

图片来源：华虹半导体招股书

产能见顶增长乏力，建厂扩产慢人一步

随着市场需求增长及公司产能扩张，华虹半导体取得了较高的业绩增长。

报告期内，华虹半导体分别实现营业收入65．22亿元、67．37亿元、106．3亿元及38．07亿元，2020年、2021年及2022年1－3月营收同比增幅分别为3．29％、57．78％及90．88％。

同期，其净利润分别为9．87亿元、4680．5万元、14．63亿元及6．36亿元。

目前，华虹半导体能提供8英寸及12英寸两种规格的晶圆代工及配套服务。

不过，8英寸晶圆产品已逐渐增长乏力，近三年相关收入的复合增长率仅为7．90％。

图片来源：华虹半导体招股书

更强劲的增长动力来自于2019年四季度开始投产的12英寸产线，报告期内相关收入分别为5195．72万元、4．36亿元、31亿元和16．65亿元，近三年的复合增长率达672．48％。

对于芯片代工厂来说，除了制程工艺，产能也是重要的因素之一。

目前，华虹半导体有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

截至2022年3月末，上述生产基地的月产能合计达到32．4万片（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

但截至同一时间，位居中国大陆第一的中芯国际月产能达到64．91万片（约当8英寸），是其两倍多。2022年8月，中芯国际又宣布将在天津建设12英寸晶圆代工生产线项目，规划产能为10万片／月。

报告期各期，华虹半导体当年产能利用率分别为91．20％、92．70％、107．50％和106．00％，已经见顶。因此，华虹半导体也急于扩产。

招股书显示，华虹半导体此次计划募集资金180亿元，其中125亿元将用于华虹制造（无锡）项目，其余则将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8．3万片的12英寸特色工艺生产线。

不过，该项目预计2023年初开工，2025年才开始投产。即使建成投产后，产能仍远不及中芯国际。

行业马太效应突出，研发投入不及同业

芯片行业也是个马太效应突出的行业。根据TrendForce报告，2022年第二季度全球前五大晶圆代工厂市场份额占比近九成，其中台积电排名第一，市场占有率达到53．4％，中芯国际排名第五，市场占有率5．6％，而华虹半导体排名第六，市场占有率约3．1％。

截至2022第一季度，其产品主要应用于消费电子、工业及汽车、通讯产品及计算机领域，其中消费电子占比最高，报告期各期占比均达到六成以上。

图片来源：华虹半导体招股书

2021年，中芯国际的产品主要应用于智能手机、智能家居及消费电子等。台积电则44％的产品用于智能手机，37％用于高性能计算，用于物联网、汽车及消费电子领域的合计占比仅16％。

图片来源：Wind

虽然目前，华虹半导体的领域主要是对制程要求没那么高的领域，但人们对于算力的追求越来越高，必然导致芯片技术朝着更先进的方向发展，也少不了在研发上的持续投入。

目前，华虹半导体虽然能提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0．11?m及0．13?m、0．15?m及0．18?m、0．25?m及大于0．35?m在内的多种工艺节点的晶圆代工及配套服务。

但报告期内，其收入仍以大于0．35?m的工艺节点为主，55nm及65nm占比分别为0．81％、0．69％、9．66％及17．32％。

图片来源：华虹半导体招股书

2021年，中芯国际65nm及以下制程已成为收入的主力军，占比达到59．3％。

图片来源：Wind

技术的突破实非一日之功，奋力追赶如中芯国际一般的，在突破14nm的过程中也是困难重重，以致停滞多年。

而报告期内，华虹半导体研发费用率分别为6．57％、10．97％、4．86％、7．46％，大幅落后于中芯国际同期的21．55％、17．01％、11．56％、8．86％。

截至11月30日收盘，华虹半导体港股报26．9港元／股，较2021年2月16日最高点64．65港元／股跌去58．39％，总市值351亿港元。

中芯国际的辉煌也只是刹那，目前其A股截至11月30日收报40．84元／股，距上市首日股价最高点下降约57％。

技术、产能均不及中芯国际的华虹半导体，是否会重走中芯国际高开低走的老路，《洞察IPO》将继续关注。

原文标题:华虹半导体回A上市拟募资180亿登科创板，产能、制程不及行业龙头