沪硅产业：子公司签订8.89亿元电子级多晶硅采购框架合同

11月30日，沪硅产业发布公告称，公司的子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”）签订电子级多晶硅采购框架合同。

根据公告，本框架合同（以下简称“本合同”）有效期为4年，自2023年1月1日起至2026年12月31日止；本合同期满需要续签的，双方应当重新订立合同。2023年-2026年，上海新昇、新昇晶睿向鑫华半导体采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同预计总金额为人民币8.89亿元

沪硅产业表示，本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。本事项为公司开展日常生产经营所需，符合公司长远利益，相关交易遵循协商一致、公平交易的原则，根据市场价格确定交易价格，价格公允，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。

资料显示，鑫华半导体是一家专业从事集成电路产业所需的高纯电子级多晶硅研发、制造的高新技术企业，由协鑫集团与国家集成电路产业投资基金于2015年共同投资成立。

目前，鑫华半导体已拥有国内规模最大的电子级多晶硅生产线，技术水平与产品质量均达到行业领先水平，实现各种尺寸晶圆全覆盖应用，持续提供多种规格的优质电子级高纯多晶硅产品。

封面图片来源：拍信网