中国工程院院士吴汉明在《中国科学报》发表署名文章：未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期

集微网消息，11月30日，《中国科学报》刊登了中国工程院信息与电子工程学部院士吴汉明的署名文章《集成电路人才培养需产教融合》。原文如下：

在日前召开的中国共产党第二十次全国代表大会上，习近平总书记代表第十九届中央委员会向大会作报告，全面总结过去五年的工作和新时代十年的伟大变革。

10年来，我国经济实力、科技实力、综合国力、国际影响力持续增强。我所从事的集成电路研究是当前热点之一。该领域既是国家经济竞争的重要砝码，也是国际化竞争最激烈、全球资源流动和配置最彻底的产业之一。近年来，中国政府对集成电路产业的重视程度与日俱增。该产业在设计、制造、封测等各个环节均取得快速发展，技术水平大幅提升，初步形成了相对完整的技术创新体系和较强的产业竞争力。

与此同时，我国集成电路在关键产品和核心技术上取得了一定突破，装备和材料具备部分支撑能力，为建立相对自主可控的国产化制造体系奠定了基础。我国集成电路领域人才队伍也在不断发展和壮大。

然而不可否认的是，10年来，我国集成电路遭遇了各种挑战，各种风险接踵而至，其复杂性、严峻性前所未有。面向未来，作为新时代的科技工作者，我们需要自觉履行高水平科技自立自强的使命担当，争做科技报国的践行者和示范者，以及科学家精神的传承者。

习近平总书记在党的二十大报告中指出，我们要坚持教育优先发展、科技自立自强、人才引领驱动，加快建设教育强国、科技强国、人才强国，坚持为党育人、为国育才，全面提高人才自主培养质量，着力造就拔尖创新人才，聚天下英才而用之。

高校作为科技第一生产力、人才第一资源和创新第一动力的结合点和载体，将在未来国家科技发展战略中担负重要角色。

党的十八大以来，高校获得了60%以上的国家科技三大奖励，承担了全国60%以上的基础研究、80%以上的国家自然科学基金项目，为我国重点领域提供了关键技术，累计培养了7700多万名高素质专业人才，有力支撑了人才强国、科技强国建设。

由此可见，高校已经成为集科技、教育和人才三大重任于一体的载体，是我国战略力量的重要组成部分。高校要以国家战略需求为导向，构筑科技公共大平台，坚持走产教融合、科教协同的发展道路，集聚力量进行引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战，加快建设具有战略性、全局性、前瞻性的国家级集成电路公共技术研发平台，坚持面向全球的开放政策，提高本土自主创新能力。

面对百年未有之大变局，科技创新成为国际战略博弈的主战场。未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期，当前需要超常规的支持和发展。我们应以最紧迫的问题为导向进行科技攻关，建立以产业技术为导向的工程科技文化，尽早突破关键技术。同时，我们必须有底线思维，做好充分的思想准备和工作准备，确保在风险可控的范围内实现发展目标。

高校是人才培养的基地。人才作为产业升级的内生动力，在集成电路产业发展中占据首要地位。当前，培养本土高端集成电路人才迫在眉睫。但是，集成电路是一个工程和实践性很强的领域，尤其是集成电路制造领域，其涉及的材料和实验设备昂贵，国内院校有产业经验的师资又极为稀缺，导致无法形成产教融合的人才培养体系，使人才培养无论从数量上还是质量上均无法满足产业发展需求，也远远跟不上国家战略发展需求。因此，尽快建设科教协调、产教融合、以人才培养为核心的集成电路制造领域协同创新公共平台尤为重要和紧迫。