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来源:电子创新网发布时间:2022-12-011595浏览
询问 AI今年6月初,苹果发布了新一代M2处理器,应用于新款MacBook Air、MacBook Pro 13笔记本。
根据传闻,苹果后续还准备了M2 Pro、M2 Max,甚至是M2 Ultra,有望升级至4nm甚至是3nm工艺,从而完成对M1家族的全面迭代。

GeekBench 5数据库里第一次出现了M2 Max的身影,检测到12个核心,对比M1 Max又多了两个,但不知道多出来的是大核还是小核。
核心基础频率为3.54GHz,最高加速可达3.7GHz。
搭配的统一内存容量为96GB LPDDR5,相比M1 Max 64GB增加了一半。
跑分单核心1889、多核心14586,相比于M1 Max分别提升了约10%、20%,同时都达到了12代酷睿i7-12700K的水平。


消息称,苹果预计在明年一季度升级MacBook Pro 14/16、Mac mini、Mac Pro,搭载M2 Pro、M2 Max。
有传闻称,苹果还在为Mac Pro准备更顶级的M2 Ultra,配备24个CPU核心、76个GPU核心,甚至可能48个CPU核心、152个GPU核心,同时集成256GB内存,着实恐怖。

要闻2:称4G比5G更成熟!华为手机细分领域坐稳国内第一
对于华为手机来说,5G虽然功能暂时缺失,但是这个功能对于用户来说并不是最重要的,至少Mate 50等产品的大卖已经说明了问题。
之前华为也表示,4G功能在当下更成熟,体验也更稳定,而上游供应链也表示,华为手机目前正在细分领域继续发力,比如折叠屏,希望成为这个领域最强王者,即便他们目前已经做的很好了。
供应链称,华为正在加大布局折叠屏手机,之前的Pocket S Mate Xs 2等大卖,让他们换回了超过50%的市场份额,接下来其还布局了多款该类型的新机。
消息人士表示,华为正在试图准备更多的新机,覆盖折叠屏市场,给后来的玩家制造困难。

根据CINNO Research统计数据显示,2022年第三季度中国市场折叠屏手机销量达72.3万部,同比大幅增长114%,今年前三季度国内折叠手机销量均高于去年同期,尽管终端需求持续不振,但折叠手机市场呈现逆势增长态势。
从市场份额来看,第三季度华为市场份额达53.2%,占比过半,依旧领跑国内折叠手机市场;三星市场份额20.5%,同比下降16.1个百分点;小米市场份额9.0%,同比上升5.8个百分点,排名跃升至第三。
华为2021年第四季度上市的上下折叠手机P50 Pocket自上市以来,连续在今年Q1~Q3三个季度蝉联国内折叠手机单季销量冠军,4月上市的Mate Xs 2同样取得不俗成绩。

(快科技)

Melexis宣布,理想汽车在理想L7、L8、L9和豪华SUV车型中装配了3D深度传感器MLX75027。MLX75027凭借640×480像素和True VGA分辨率两大优势,将用户手势直接映射到系统搭载的大尺寸全彩显示屏上,精准还原用户意图。即便在强烈光线照射下,该款传感器仍可在各类环境条件下确保始终如一的出色性能。
博通集成BK7231和BK7235等系列芯片率先通过Matter认证博通集成电路(上海)股份有限公司的BK7231和BK7235等系列芯片率先通过CSA联盟(Connectivity Standards Alliance)的Matter认证,成为全球首批通过Matter认证的厂商。同时,BK7231和BK7235也是获得Wi-Fi联盟认证的芯片产品,因此博通集成是全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。
艾迈斯欧司朗推出全球合作伙伴网络计划,激励创新并加速客户设计进程艾迈斯欧司朗宣布推出全新全球合作伙伴网络计划,在加快客户产品上市时间并创造新的商机的同时,更帮助他们从最新的光学和传感器技术中获益。该全球合作伙伴网络计划由设计咨询公司、模块供应商和支持性元器件制造商组成。
该计划的合作伙伴的选择是依据其技术专长、解决方案以及与客户合作共同创新产品的经验。全球合作伙伴网络计划涵盖硬件、软件、工具、服务和专业知识,旨在帮助成员紧跟当前发展趋势,快速成长,且无需巨额投入。
Vishay microBUCK® 同步降压稳压器荣获《电子发烧友》2022年度中国人工智能卓越创新奖日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,SiC45x系列microBUCK®同步降压稳压器荣获行业媒体《电子发烧友》(Elecfans)2022年度中国人工智能卓越创新奖“智能传感/存储/电源管理产品奖”。
120亿投资,首台ASML光刻机搬入!国内将再增一座12英寸车规级晶圆厂近日,上海鼎泰匠芯科技有限公司洁净室交付ASML光刻机搬入仪式在上海临港新片区举行。
根据鼎泰匠芯官方消息显示,临港重装备产业区F16-01地块项目,位于上海市浦东新区南汇新城镇,东至新元南路,西至鸿音路,北至万水路,占地约198亩,总建筑面积达204059.7平方米,总投资超120亿元。
公共部门致力于采用对话式人工智能重新定义市民体验随着世界各国政府努力实现大规模的数字化转型,众多公共部门组织日益致力于采用对话式人工智能解决方案来重新定义市民体验。根据企业级对话式人工智能平台Yellow.ai发布的数据,该公司已面向其全球众多政府部门客户为270余万名独立用户提供服务。Yellow.ai平台在超过500万次会话中,记录了其动态人工智能代理与最终用户之间交流的、侧重于向市民交付服务的7900余万条消息。虽然基于文本的消息渠道是向市民交付服务的首选媒介,但Yellow.ai也看到了基于语音的对话式人工智能解决方案的发展势头。
宝马斥20亿欧元投向电动汽车和电池!日前,据报道,宝马集团宣布将投资超20亿欧元在匈牙利德布勒森工厂,并将新建高压电池生产基地。该工厂将专门用于生产Neue Klasse新世代车型。
预计到2025年,该工厂正式投产将会创造500多个新的就业岗位。另外,高压电池生产线将在厂内组装,这也是为了缩短物流距离来提高生产效率。
康泰瑞影推出最新影像增强解决方案:专注核心产品,加速全球增长康泰瑞影(ContextVision)是一家专注于影像质量的医疗技术软件公司。康泰瑞影将于2022年北美放射学会(RSNA)年会上重点推出其全面影像增强解决方案套装,立志改善患者诊断。
康泰瑞影提供针对超声、X光以及核磁共振的解决方案。专注于影像增强软件核心业务,旨在提供前所未有的高质量影像。作为全球市场的领导者,康泰瑞影与各大医疗影像设备制造商(OEM)合作,在世界范围内其解决方案已安装至超35万个系统。凭借卓越的成像质量,康泰瑞影技术帮助实现更快速、更准确的诊断。
芯驰科技:近10亿元B+轮融资,上汽金石战略领投11月28日,芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。
本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
据悉,本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术,迭代更新车规芯片产品,加强大规模量产落地和服务能力,加速芯驰产品更广泛上车应用。
一站解锁智慧楼宇!iBUILDING官网全新上线用数字的眼光建筑世界,iBUILDING美的楼宇数字化平台,深度践行"数智融合"战略,围绕楼宇全场景数字生态,为人们创造多元的数字生活体验,以智慧、低碳为核心构筑可持续的建筑空间。
始终以用户为思考出发点,持续用美好连接用户与数字未来,iBUILDING以智慧"i"为方向不断演进,进行技术探索、产品沉淀和模式创新,继首席体验官、B端组件库系统发布后。现在,iBUILDING官网焕新上线 https://ibuilding.midea.com/
Pure Storage协助金融服务业驾驭数据力量并提升客户体验专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球IT先锋Pure Storage® 近日宣布,随着全球银行、资产管理公司与金融科技组织纷纷实施现代化与数字优先的策略, Pure Storage在金融服务业发展势头强劲。
福瑞泰克完成近亿美金B轮融资,领航高阶智能驾驶商业化新赛道2022年11月28日,福瑞泰克宣布完成近亿美金B轮融资。本轮融资由混沌投资领投,上汽恒旭、北汽产投、TCL实业、陕汽、光大永明、桐乡金桐、翱鹏资本跟投。泰合资本继续担任本轮独家财务顾问。本轮募得资金将主要用于巩固公司在量产高阶智能驾驶领域的头部地位,夯实公司核心技术与研发新一代产品,优化供应链不断推进自动驾驶商业化落地。
华为智能组串式储能:"3+1"主动防护,打造全面安全凭借在电力电子技术、储能技术与数字技术领域的多年积累,华为在业界引领了智能组串式储能解决方案,用电力电子技术的可控性解决锂电池的不一致性和不确定性,创新地采用电池包级优化、簇级管理、多重安全防护等设计,做到储能系统的精细化监控与充放电管理,实现更高可用容量与更高安全标准。华为智能组串式储能系统通过三重安全设计+智能预警,"3+1"全面保障安全。
近日,业界领先的dToF芯片设计公司芯视界微电子宣布,推出可提供丰富的深度(距离)信息以及更大视场角的新一代multi-zone直接飞行时间(dToF)传感器—VI5304。该产品适用于多目标、多景深以及大视场角的应用场景。
VI5304拥有高集成度、高精确度等优质特点。在其紧凑的封装中(4.8mm X 2.5mm X 1.6mm)高度集成了自主研发的单光子雪崩二极管(SPAD)接收阵列、940nm的VCSEL 激光发射器以及高效率数据运算单元。并采用了亚纳秒光脉冲,符合人眼等级安全认证(class 1)测试标准的要求。
英飞凌为数据中心推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器英飞凌科技股份公司推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战,这是英飞凌智能热插拔控制器和保护电路(IC)系列的首款产品。这款热插拔系统监控控制器IC的输入电压范围为5.5 V至80 V,瞬态电压最高可达100 V并可持续500 ms。它由三个功能模块组成:第一个是专为满足英飞凌功率MOSFET特性而优化的高精度遥测和数字安全工作区(SOA)控制模块;第二个是系统资源和管理模块;第三个是应用于OptiMOS™、StrongIRFET™系列等n沟道功率MOSFET的集成栅极驱动器和电荷泵模块。
思特威推出高端ADAS应用8.3MP高分辨率车规级图像传感器新品SC850AT,赋能高级辅助驾驶与自动驾驶应用思特威(上海)电子科技股份有限公司重磅推出8.3MP车规级图像传感器新品——SC850AT。新品采用思特威创新的SmartClarity®-2成像技术架构以及升级的自研Raw域算法,结合先进的SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术等,带来四大维度的性能提升,包括高分辨率、高感度、140dB高动态范围、以及出色的LED闪烁抑制性能。此外作为Automotive Sensor (AT) Series系列新品,SC850AT基于ASIL-D功能安全流程开发,符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求,以高性能、高可靠性、高安全性来更好地迎合车载市场对于高分辨率ADAS/AD视觉解决方案的需求。
英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列在为消费级音箱应用设计电池供电的便携式音频设备时,需要最大限度地延长电池续航时间,并且在实现紧凑的外观设计和降低系统成本的同时,提供出色的音质,是至关重要的。英飞凌科技股份公司推出的MERUS™多电平开关技术,旨在降低开关损耗以及在低输出功率和高输出功率下均实现高效的音频放大性能,为此类应用带来显著优势。这款全新的IC系列采用了第二代MERUS™多电平开关放大器技术以及紧凑的40引脚QFN封装,主要适用于电池供电的音箱、蓝牙/无线/智能音箱和条形音箱、会议音箱、多声道/多房间音频系统等应用。
恩智浦推出高性能S32K39系列MCU,支持新一代电气化应用恩智浦半导体宣布推出全新S32K39系列汽车微控制器(MCU),该系列MCU针对电动汽车(EV)控制应用进行了优化。新一代S32K39 MCU的高速、高分辨率控制可提高能效,在延长行驶里程的同时,提供更顺畅的电动汽车驾驶体验,满足未来电气化需求。S32K39 MCU的网络、信息安全和功能安全超越传统汽车MCU,可满足区域汽车E/E架构和软件定义汽车需求。借助新的MCU,恩智浦的电池管理系统(BMS)和电动汽车功能逆变器能够提供适用于下一代电动汽车的端到端解决方案。
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“却疑身在旧山中,一马春风过万城!”RISC-V发展出人意料!

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