晶圆议价攻防拉锯中 库存状况解除前难有解

IC设计业者指出，国内晶圆代工厂启动降价，及台积电2023年确定全产线继续调涨等，都是可以确定的现实状况，但中国台湾二、三线晶圆代工业者，对于价格调整的态度还是不明确，即便晶圆代工业者需要更多订单来填补稼动率已经是既定事实，但根据业者观察，供应商对价格还不愿松手，没有办法承诺一定的投片规模，就拿不到价格折扣，也是普遍现象。

正如同先前终端客户持续要求降价一样，客户处于库存去化阶段，给不出更多订单的情况下，IC设计业者希望保持价格水位，之后才有更多的削价空间。晶圆代工业者的考量也是如此，在订单何时恢复都还不清楚的状况下，死守价格底线是合理的策略。

IC设计业者现阶段处于夹心饼干的状态下，自然希望上游供应商可以共体时艰，一起承担终端价格压力，共度眼前难关。然在每家业者、每种IC应用皆不同的情况下，各家IC设计够感受到成本下滑的时间点，自然也不会同步。

大方向上，势必得等到库存去化完成，可以提升投片量后，才有机会争取到更低的成本。对此IC设计业者普遍认为，在2023年第1~2季库存陆续回到安全水位，整体需求也回到稳定状态之后，2023年下半传统旺季就有望看到成本下滑，部分库存去化状况较佳的应用，更有机会在第2季中下旬就初步感受到成本压力减轻。

对于上游晶圆代工的价格态度放软，IC设计多半还是抱持乐观态度，除台积电凭藉市场领先地位，议价话语权相对强势之外，其他二、三线晶圆代工厂，在供需不再如此吃紧的大环境下，要取得新的获利平衡点，在价格上势必得做出一些退让，才能让稼动率维持在一定的安全水位。

IC设计业界多半认为，这个成本下修的趋势会是长期的，短时间内价格的下降幅度还不会太大，何时能够下滑到疫情前的水准，目前还是未知数。

部分业者也坦言，就现况来观察，上游的成本下调速度还是很难追上客户对产品价格施加的压力，尤其当客户开始回补订单之后，无论是哪一种应用，降价抢单的情况都难以避免，2023年的毛利率守卫战仍旧非常严峻，对于营业费用的控制，也会是控制生产成本以外的重要目标。