沪硅产业子公司与鑫华半导体签订约8.89亿元电子级多晶硅采购框架合同

集微网消息 11月30日，沪硅产业发布公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。

本框架合同（以下简称“本合同”）有效期为4年，自2023年1月1日起至2026年12月31日止；本合同期满需要续签的，双方应当重新订立合同。2023年-2026年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同预计总金额为人民币8.89亿元。

据国投创业消息，自2017年9月鑫华半导体建成投产年产5000吨高纯电子级多晶硅的产线以来，其产出的高纯电子级多晶硅产品其各项技术指标均达到并稳定在国际先进水平，产品已全面实现在4-8寸半导体硅片和半导体硅部件上的批量应用，除被国内10余家主流半导体硅片企业批量采购以外，产品还远销韩国和欧洲。同时公司电子级多晶硅产品在目前先进制程使用的12寸半导体硅片上的验证也取得了突破性进展，鑫华半导体由此成为国内唯一、国际上少数掌握高纯电子级多晶硅大规模生产技术的企业。

目前，鑫华半导体将利用其在电子级多晶硅研发和生产中积累的技术和经验，积极向区熔用电子级多晶硅、硅系电子特气等其他半导体硅材料领域拓展。

沪硅产业表示：“本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互

利共赢，为长期合作奠定良好的基础。本事项为公司开展日常生产经营所需，符合公司长远利益，相关交易遵循协商一致、公平交易的原则，根据市场价格确定交易价格，价格公允，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。”（校对/王婉青）